半导体互连延迟是什么

阻容效应。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体互连延迟主要体现就是RC延迟，即阻容效应。当半导体器件特征尺寸减小时，那么金属之间的间距将会随之缩小。

现在更多的只是猜测，由于现在日本和韩国之间只有一个劳工赔偿问题明显存在。所以到了现在这些条款出现，大部分原因猜测是韩国方面不同意日本的提议。在这种规则下面的谈不拢，日方可能开始了侧面的打击。这也是现在最为明显的矛盾点，具体的表现还是需要两方国家的申明。毕竟到了现在问题放大，已经是一个可大可小的事情。

在出口材料中，三种材料日本均是优势。两种材料得到百分之90的占比，另外一种达到百分之70的存在。日本方面可是稳定的强大，反观世界需求都是一个问题。现在对于韩国的这种限制，真的很难想象控制。

不过这肯定不是商人们想要的，日本媒体称现在商人想要办理出口，至少需要90天的时间才能获得文书。这就需要韩国方面能否坚持到90天的存在了，不过韩国媒体方面称短时间内是不会有问题的，甚至还会在国内寻找新的供应商或者考虑再次谈判和选择出口。

另外一方面，半导体确实是现在的重要一点。现在屏幕需求并不是只有韩国存在，这也让世界格局出现了一些问题。很多国家呈现垄断的问题。另外对于这种情况，WTO规则上韩国方面并没有提及。这也是问题还在沉默的关键了，如何处理好这次的出口事件，将会是一次重要的案例。或许再次谈判的几率比较大，毕竟日本方面可能会出现内部竞争的情况。

受到全球经济疲弱与通胀压力，以及需求下滑走势，部分晶圆代工厂可能有取消扩产计划。除了高度仰赖台积电大单护体的供应链外，对于原本期待至少再旺3年的其他半导体设备产业而言，恐将有所冲击。

半导体设备业者表示，因应设备机台交期未见好转，同时近日市况剧变来得太快，台积电已稍微调整了扩产进度，海外扩产目前仍按既定时程与进度执行，但国内扩厂脚步则稍放缓一些。

值得注意的是，英特尔（Intel）日前也直言俄亥俄州新厂动工时间将延后除了上述两大厂，其他在前2年大举宣布扩产计划的二线晶圆代工厂与IDM厂，也传出开始评估扩产放缓或缩小新产能规模，现已不再紧追设备厂要求出货。

针对市场供需反转疑虑，台积电董事长刘德音于6月股东会上清楚表示，2023年全球经济不明仍需要观察，对台积电而言，扩产是为了长期机会，目前持续与客户讨论如何支持其2023年的需求。

2020年起疫情扩散多国，引爆全球芯片荒，中国、美国、日本、新加坡与欧盟等国等砸下巨额补助金，除了扶植本土半导体供应链外，也力邀台积电等多家业者赴当地设厂，寻求最快速就拥有产能与拥有半导体产业的捷径。

事实上，2021年供不应求的盛况与美好前景，使晶圆代工与IDM厂争相增加产能，以抢食飙升的需求大饼。

2022年初以来供需反转杂音涌现，但晶圆代工或是IDM厂扩产规模并未收敛，尽管设备机器交期长达12~18个月，甚至出现24个月才能交货订单，但众厂自愿或非自愿的计划仍持续进行中，使得市场对于2023年后产能过剩的疑虑未曾消退。

随着近期需求反转来得又急又快，半导体供应链完全来不及反应，高库存低需求迅速引爆砍单与杀价战，近日终于也开始蔓延至上游晶圆代工。

半导体设备业者表示，供不应求荣景终将结束的场景是在预期中的，但没想到来得那么快，原本各厂都对于短期订单与长约的掌握度相当高，都沉浸在过去2年荣景中，不认为自己会面临供需反转、产能过剩危机，但近期已有转变，多家业者不再追着或加价抢设备，且对于更长远的扩产计划已重新评估。

半导体设备业者指出，受到疫情持续与乌克兰问题等影响，各式芯片、零组件材料短缺，加上全球塞港、物流停滞等冲击，半导体设备交期从过去正常6个月，已拉长至18个月后。

但握有先进制程技术与总体产能优势的台积电，为设备厂最大客户，因此在此波扩产中，机器设备与材料等都优先供应台积电，对其他苦等设备交货的晶圆代工厂形成排挤效应，包括联电、力积电、Globalfoundries（GF）与中芯等，各厂扩产时程都将较既定计划延迟。

而英特尔虽大举宣布欧美扩产大计，当中包括未来10年在欧盟投资800亿欧元的巨额计划，但由于供应链对于市占持续萎缩的英特尔重返代工仍多有疑虑，因此设备厂大多也都还是将台积电列为优先供应客户。

过去1年来多家大厂按既定计划宣布新厂动工，且持续加价争抢设备机器，但近月来随着需求反转警讯响起，扩产脚步已见放缓，原本因设备交期延后而影响扩产进度的业者，此时反而觉得松了一口气，甚至也可能重新评估初期扩产规模与未来更进一步的计划。

近日台积电就略调整了扩产进度，国内南京、美国与日本的海外扩产计划，目前仍按既定时程与进度执行，但高雄7、28纳米新厂，以及目标提高特殊制程产能的南科Fab 14扩建P8厂的计划也放缓一些。值得注意的是，英特尔也因美国会芯片法案卡关，直言新厂动工时间将延后。

半导体设备业者表示，由疫前晶圆代工产业生态来看，台积电稳取大宗获利，尽管未来需求持续成长，但绝对不足以养活所有晶圆代工厂及也启动大扩产的IDM厂，因此，若不急踩扩产煞车，产能过剩危机绝对会超出预期。

扩产所带来巨额投资与折旧面临风险，加上全球IC设计业者也开始缩衣节食下，除了台积电或是疫前获利就稳健且拥有抢手8英寸产能的世界先进，其他业者如冲刺先进制程的三星电子、英特尔，以及疫前获利就不佳的业者，都将是艰巨挑战

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