长电科技——半导体芯片封装和设计龙头企业

长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。

长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。

3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。

• 封装级集成

利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：

堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。

层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。

封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。

3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：

嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。

包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。

WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。

在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：

2.5D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。

MEOL集成的2.5D封装 - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。

2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：

• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）

• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）

• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

• IPD（集成无源器件）

• ECP（包封芯片封装）

• RFID（射频识别）

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。

突破性的 FlexLineTM 制造方法

我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

什么是系统级封装？

系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。

先进 SiP 的优势

为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：

• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸

• 提高了性能和功能集成度

• 设计灵活性

• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离

• 减少系统占用的PCB面积和复杂度

• 改善电源管理，为电池提供更多空间

• 简化 SMT 组装过程

• 经济高效的“即插即用”解决方案

• 更快的上市时间 (TTM)

• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块

应用

当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。

以下是高级 SiP 应用的一些示例：

根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：

FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。

颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE

长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。

fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。

长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：

铜焊线

作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。

层压封装

基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。

除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。

引线框架封装

引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。

存储器器件

除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。

全方位服务封装设计

我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。

2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

MEMS and Sensors

随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。

传感器

传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等

微机电系统 (MEMS)

MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。

集成一站式解决方案

凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置

2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片

3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置

4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

全方位一站式解决方案的优势

• 缩短产品上市时间

• 提升整体流程效率

• 提高质量

• 降低成本

• 简化产品管理

长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。

晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。

长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。

长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。

封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。

公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。

用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。

半导体焊线是一种特殊的焊料，它由一种熔融性金属和一种半导体材料组成，可以在半导体元件与电路板之间创造出高导电性能的连接，并能够有效的降低电子设备的故障率。使用半导体焊线工作起来更加顺畅，可以提高焊接效率，也更易于 *** 作，能够更好地保证电子设备的正常运行。

铜的焊接加工方法、铜生产工艺、铜生产专利大全1利用爆炸焊接技术生产铝铜板管太阳能集热芯片的方法2厚板紫铜不预热钨极氩弧焊微熔钎焊方法3锡锌铜无铅焊料4薄板等离子弧焊用的紫铜垫环及其制造方法5磁控管的A-封铜焊结构6铜制程焊垫结构及其制造方法7一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料8一种自动钎焊用铜焊膏及其制备方法9一种熔渗－焊接法制备钨/铜功能梯度材料的方法10一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料11用于二氧化碳焊接器的焊q管的铜线焊接方法以及用上述方法焊接的焊q管结构12钎焊铜制热交换器及其利用焊接的制造方法13逆变式便携铜管硬钎焊机14无铅的锡-银-铜合金焊料组合物15一种含铜的低合金钢高韧性电焊条16超长寿命的高成型性铜焊接片材17铜铝复合散热器钎焊机18厚板紫铜不预热氩弧熔焊方法19一种无氯钎剂及其在青铜文物钎焊修复中的应用20厚壁紫铜管对接焊缝不预热单面焊双面直接成形焊接方法21铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法22用于将铜管与歧管相连的两层式钎焊23钎焊铜热交换器和通过焊接制造它们的方法24有金锗隔离铜焊接头的蓝宝石压力传感器梁架25一种铜基低银多元合金钎焊料26一种铜基钎焊合金27铜双镶嵌内连线的焊垫及其制造方法28铜焊材料和由其制造的铜焊产品29一种铜、铝、不锈钢复合钎焊的方法30一种铜-铝薄壁管摩擦焊接工艺31一种碳化钨－钴－铜基焊条合金及其制备方法32高强度紫铜合金焊丝及其用途33半导体铜键合焊点表面保护34采用异质铜双丝氩弧堆焊焊接炮dd带的方法35锡硒铜无铅焊料36使用铜钎料的黄铜部件钎焊方法37铜基焊接合金及焊接方法38用于铜铁互焊的气体保护焊焊丝39控制铜合金与钢对接焊接接头界面结构的接头强化方法40一种用于不需预热焊接紫铜厚板的复合焊丝及其焊接方法41一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金42薄壁不锈钢管和铜管的插接点焊锁口管件43一种使铜-铝接头结合强度高的扩散钎焊方法44无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂45预置铜焊合金的金刚石工具镶件及其制造方法46一种电阻焊铜合金电极及其制造方法47气体保护电弧焊的无铜焊丝48气体保护电弧焊无镀铜焊丝49用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝50一种高强低热裂铝铜系合金焊丝及其制备方法和应用51用于焊炬的气体喷嘴、具有制造的铜绿层的焊炬、具有软的d性材料制成的刷毛以及嵌在这些刷毛中的研磨颗粒的用于焊炬的清洁装置52一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法53用于将隔离层施加于发电机电枢绕组棒的铜焊端的方法和系统54发电机电枢绕组线棒的铜焊端隔离层和施加隔离层的方法55一种铜基钎焊合金56堆焊用耐磨铜合金及气门座57用铜焊或钎焊连接的轴承单元58基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物59在将定子棒铜焊到夹子中使用的夹具的方法和系统60一种用于紫铜厚板不预热TIG焊接的方法61非镀铜焊丝62具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝63用于点焊机触头的铜合金64气体保护电弧焊的无铜焊丝65一种铜及铜合金搅拌摩擦焊接用焊具66一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法67减少铜裂纹的焊剂体系68堆焊耐磨铜基合金69一种含铜的高强度高韧性气体保护焊焊丝70一种铜和铁的电阻焊方法71点焊电极用表面改性颗粒增强铜基复合材料的制备方法72金属-金刚石钎焊用铜锰基预合金粉末及其制备方法73用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料74适用于多次高温无铅焊接的铜面防氧化剂75在铜金属化集成电路之上具有保护性防护层可焊金属接头的接触点的结构和方法76无共晶组织的薄壁铜铝管焊接接头及其制备方法77在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑78焊金补口或铜基合金的饰品的生产方法79用于具有增加可靠度之铜金属化的焊垫结构以及其制造方法80适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金81铝电磁线和黄铜的钎焊方法82一种铜-铝管对接焊工艺83将石墨换向器的石墨片焊接在铜基座上的加工工艺84省铜轻便电焊钳85一种空调用非焊接铜铝管及其制作方法86采用铜焊丝和氧化混合气体对钢工件进行钎焊的方法87铜铝过渡设备线夹闪光焊加工工艺88一种锡铜镍硒无铅焊料89一种锡锌铜镍无铅焊料90镍丝与铜丝的焊接方法91含锡和镍的铜-磷钎焊合金92热膨胀系数相匹配的铜焊体系93一种用于焊接的铜铝管连接装置94插入式铜铝管电阻焊机95铜或铝与碳钢激光对接焊接方法96铝铜异种金属焊接方法97与铜焊接相容的焊接垫板结构和方法98磷铜合金焊料99磷铜合金焊料的制备方法100树脂组合物及用于生产环保型高耐浸焊阻燃型纸基覆铜板的方法101碳铜复合结构换向器钎焊一次成型方法102气体保护弧焊用非镀铜实芯焊丝组合件103可控铜线对接钎焊平台104碳铜复合结构换向器钎焊成型方法105一种金刚石钎焊用钎料铜基合金粉及其制备方法106铝铜管的膨胀钎焊法及用于该法的活性连接剂及其制法107铝铜双金属片的低温低压反应扩散焊108氮化铝与铜的高温钎焊方法109用于铜焊式热交换器的自卡固侧板110铜铝复合散热器焊接工艺111用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝112紫铜不预热合金过渡焊接新方法113电路板大电流导电用铜箔焊装技术114铜铝接头摩擦焊接工艺方法115带铜焊板的热交换器和相应的用于处理双相流体的方法116铝-铜金属管接头高温钎焊及钎料、钎剂117铍与某些金属(包括铍)或合金的铜扩散钎焊118微晶铜基钎焊合金焊片119铜-磷-锡-稀土焊丝120无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊121大功率氙灯石英与铜焊接方法122在铜焊过程中检测工具温度的装置123钛—铜—镍钎焊填充金属124铜铝连接管爆炸焊接的工艺125铸铁表面等离子弧喷焊铜合金工艺方法126一种不锈钢耐压软管铜焊钎剂127提高带涂层铜线钎焊性能的热涂法128铸铁表面喷焊铜合金的方法129铝铜导管套接钎焊方法130电冰箱蒸发器用铜-铝管冷压焊工艺131纯铁与黄铜的氢气保护镀层扩散精密焊接方法132铝铜接头快速冷焊133铜基钎焊料134省铜防热不烫手电焊钳135铜焊条铸铁工艺136紫铜管与钢管板的氩弧焊接137锰铜基高阻尼合金氩弧焊丝138适于元件组装和返修用的掺铜低熔点焊料139铜－铝连接管的焊接方法140铜基焊膏及铜制饰品的钎焊方法141多层铜箔扩散焊柔性导电装置142奥氏体铜-铁焊条143一种用于铜接导接线的热剂焊的焊剂和引燃剂144钎焊开关铜触头145以铜代银焊接料146铝-铜异种金属铝焊焊接方法147焊丝镀铜高防锈处理工艺148紫铜冷焊工艺149一种铜-不锈钢薄壁管摩擦焊设备和方法150高频焊制罐方法及铜线回收装置151铜与低碳钢电阻扩散焊接工艺方法152铜喷头与钢管的钎焊连接方法153镍铬合金带与紫铜板的焊接方法及其工装夹具154低熔点、低蒸汽压、延性的铜基焊料－电真空用代银焊料155弥散强化铜电阻焊电极156无焊缝异型多通铜接管一步成型制造方法157一种气体铜焊剂158高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料159铜介质渗透式多种金属通用焊条160铜箔的超声波焊接161铜铝薄壁管摩擦焊端面对接工艺162铜或铜合金焊接管材的生产方法163焊接紫铜的电焊条164一种电阻焊电极用高电导率铜基合金165镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用166紫铜坩埚的银钎焊接方法167铜镀层集成电路焊点的结构和方法168用于铜金属化集成电路的丝焊工艺169钎焊低合金白口铸铁用多元铜基钎料170一种气保无镀铜实心焊丝及其制造方法171半导体铜键合焊点表面保护172电阻焊焊钳极臂用特厚壁铬锆铜管及制备方法173用于焊机电极的高强度、高导电性铜合金174铜管乐器喇叭口及大身整体无焊接成型工艺175焊料浸槽中铜含量的控制方法176磷铜焊料的熔炼方法177铬锆铜质结晶器铜板与不锈钢螺栓焊接工艺178铜包铝漆包线与铜线的焊接方法179含铜的高强度高韧性埋弧焊用低合金钢焊丝180用高频钎焊机焊接电机转子铜排线圈的焊接方法181铝漆包线与铜线的焊接方法182适用于高强铝铜合金的焊丝183外侧涂锌和PVF内侧涂镍的双层铜焊钢管184铜与不锈钢异种金属真空钎焊水接头的超声波自动检测系统185铜焊不锈钢制品的方法186带有焊剂药皮层的紫铜钨极氩弧焊用焊丝187超高纯度铜及其制造方法以及含有超高纯度铜的焊线188一种真空焊合腔用组合模生产铜多孔型材工艺189铜与不锈钢异种金属水接头真空钎焊工艺方法190铜带的焊接方法及采用铜极耳的锂电池191具有减少的界面空洞的用于铜金属化的焊接点

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