请问制作半导体的工厂有毒吗？

这个问题比较笼统，半导体生产包括很多道工序，目前大体分为3大块：单晶硅片（衬底）制作；wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道（wafer fab）和后道（assembly &Test）都工作过，对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点，所以发表一下愚见。

1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。

2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。

3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。

总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。

①北京市：《炼油与石油化学工业大气污染物排放标准》（DB11/447-2007），《大气污染综合排放标准》（DB11/501-2007）。

②上海市：《半导体行业挥发性有机化合物排放标准》（DB31/374-2006）

③广东省：《家具制造行业挥发性有机化合物排放标准》（DB44/814-2010），《包装印刷行业挥发性有机化合物排放标准》（DB44/815-2010），《表面涂装（汽车制造业）挥发性有机化合物排放标准》（DB44/816-2010），《制鞋行业挥发性有机化合物排放标准》（DB44/817-2010）等。

涂料voc国家标准值是多少

国家环保总局最新发布的水性内墙涂料环境标志产品认证要求规定，VOC不得高于每升100克。北京市制定的《室内装饰装修涂料安全健康质量评价规则》，对VOC的要求是必须在每升125克以下。

国外发达国家对涂料中VOC含量的限制很严格。以欧盟而言，一类（亚光类）涂料不得高于每升30克，二类（有光类）不得高于每升200克。

涂料国标《-2001室内装饰装修材料内墙涂料中有害物质限量》中VOC含量的定义是：“涂料中总挥发物含量扣减水分含量，即为涂料中挥发性有机化合物含量。”一般说来，材料中所含VOC越少，它对人体的危害就越轻微。

集成电路无尘车间是为了满足半导du体制造工艺需求的洁净室，该无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。

远程在线式遥测激光尘埃粒子计数器是几乎每个精密电子车间必不可少的设备，如果在我们的半导体车间中有这样一种监测颗粒浓度的仪器，那么我们在办公室时就可以轻松了解车间中尘埃粒子情况，实现产品生产与监督智造的智能体验。例如，当我们检测到车间内的颗粒浓度过高时，我们可以及时通知相应车间的负责人，并采取针对性的措施降低颗粒浓度，以达到安全可靠的标准，这非常有利于产品的安全生产，为客户提供可靠的高质量产品。

CW-RPC系列远程遥测激光尘埃粒子计数器是深圳赛纳威研发的智能多点净化检测系统的终端设备，不仅可以为用户提供实时准确地远程测量所监控环境的微粒数量和净化等级，根据不同需要增加或减少控制终端，还可以实现7*24实时远程自动监测，通过RJ45网络接口、WiFi、485（moudbus）等，将数据送给PC终端，显示当前监测环境的洁净状况。该粒子计数器按照国际标准ISO14644-1,GMP和日本工业标准（JIS）要求标定，专业应用于电子行业、制药车间、半导体、光学或精密机械加工等洁净室环境自动监测系统。

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