tcr是什么缩写

tcr是temperature coefficient of resistance的缩写。

电阻温度系数（temperature coefficient of resistance，简称TCR）表示当温度改变1摄氏度时，电阻值的相对变化，单位为ppm/℃。有负温度系数、正温度系数及在某一特定温度下电阻值会发生突变的临界温度系数。紫铜的电阻温度系数为1/234点5℃。

电阻温度系数是一个与金属的微观结构密切相关的一个参数，在没有任何缺陷的情况下，它具有理论上的最大值。也就是说，电阻温度系数本身的大小在一定程度上表征了金属工艺的性能。

电阻温度系数：

在半导体中，金属互连层（铝或铜）的阻值在常温附近的范围内与它的温度具有线性关系，这也是半导体测试中金属互连线经常被用来作为温度传感器的原因。半导体中用电阻温度系数来表征金属的阻值和它的温度之间的关系。

电阻温度系数表示单位温度改变时，电阻值（电阻率）的相对变化。电阻温度系数并不恒定而是一个随着温度而变化的值。随着温度的增加，电阻温度系数变小。因此，所说的电阻温度系数都是针对特定的温度的。

TCR为所有T细胞表面的特征性标志，以非共价键与CD3结合，形成TCR—CD3复合物。TCR的作用是识别抗原。

TCR是由两条不同肽链构成的异二聚体，由α、β两条肽链组成，每条肽链又可分为可变区（V区），恒定区（C区），跨膜区和胞质区等几部分；其特点是胞质区很短。

细胞的粘着反应

大多数IgSF细胞粘着分子介导淋巴细胞与需要进行免疫反应的细胞(如巨噬细胞及别的淋巴细胞)间的粘着反应，然而，某些IgSF成员，如VCAM(vascular cell-adhesion molecule)、NCAM(neural cell-adhesion molecule)和L1，在神经系统发育过程中，对于神经突起、突触形成等都有重要作用。

象纤粘连蛋白以及其他一些参与细胞粘着的蛋白一样，IgSF细胞粘着分子含有几个相同的结构域。

一、tcr复合物：

1、结构：

由两条不同肽链构成的异二聚体，由α、β两条肽链组成，每条肽链又可分为可变区（V区），恒定区（C区），跨膜区和胞质区等几部分；其特点是胞质区很短。

2、功能：

TCR的作用是识别抗原。

二、bcr复合物：

1、结构：

组成构成中的Igα和Igβ胞浆部分尾部有6个保守的氨基酸残基，可能以磷酸化形式与胞浆中不同酶中存在的SH2（src-homology2)结构域结合。

2、功能：

主要功能是作为信号传导分子转导抗原与BCR结合产生的信号，参与Ig从胞内向胞膜的转运。

扩展资料

TCR中没有高频突变机制，因此相对BCR而言,其CDR1，CDR2的变化仍限于种系基因中不同V基因片段的变化。在TCR的Va、VB基因发生体细胞高频突变是可能的，但为数毕竟不多，而且迄今不清楚这些突变基因是否能表达为细胞表面的TCR受体。

BCR和TCR是通过抗原结合部位识别抗原的,BCR的抗原结合部位是由轻重链各三个CDR组成的,TCR的抗原结合部位是由a、B链或γ8链的各三个CDR组成的，它们分别为CDR1、CDR2、CDR3，间插在四个骨架区(FR)之间,也即FR1CDR1FR2CDR2FR3-CDR3-FR4。

参考资料来源：百度百科-TCR

参考资料来源：百度百科-BCR复合物

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