杭州吉海半导体什么时候开工

浙江省杭州市吉海半导体有限公司于2019年11月17日正式开工，是浙江省第一家大型半导体产业基地，也是浙江省继杭州市智能制造产业基地之后的又一重大投资项目。该项目总投资额达到120亿元，是浙江省政府大力发展半导体产业的重要举措，也是浙江省政府支持半导体产业发展的最新举措。

吉海半导体有限公司将以半导体封装测试、晶圆制造、芯片研发等为主，投资建设一系列先进的半导体设备，以及配套的研发、生产、检测、技术支持等设施，以实现半导体产业的全产业链建设。吉海半导体有限公司将以节能环保、智能制造等理念为指导，建设一个具有国际竞争力的半导体产业基地，为浙江省的半导体产业发展提供强有力的支撑。

您好，丽水中欣晶圆半导体公司2期开工时间为2020年3月1日，由丽水市政府与中欣晶圆半导体公司签署了一份合作协议，根据协议，中欣晶圆半导体公司2期工程将于2020年3月1日正式开工，预计2020年12月31日完工。2期工程总投资约为13.5亿元，建设期间将建设一个全新的晶圆半导体生产基地，预计将为丽水市带来约2.5万个就业岗位。2期工程建设完成后，将为丽水市晶圆半导体产业发展提供强有力的支撑。

截止2023年3月3日，2023年下半年开工。

求是半导体设备有限公司临平新建厂房以7.4148亿元成功中标临平政工出5号年产9000万件医疗器械产品项目，进军杭州新市场，预计于2023年下半年开工。

求是半导体外延设备项目，总投资约10亿元，总用地面积约100亩。

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