半导体封装工艺中,线弯的原因及解决方法有哪些？

半导体封装工艺中，晶粒打线这道工序常常有线弯不良，分析和解决方法如下：

1. 线材质量不良，铝和铜线较多不良，金线质量比较好。解决方法加强线材收货质管，并每天抽检六次，遇到不良即时反馈供应商。

2. 打线机调整有偏差，方法是加强现场人员技术能力。

3. *** 作员有失误，一般来说 *** 作员影响不大，解决方法是加强技术员和 *** 作员水平。

4. 每个型号产品的打线规范不同，解决方法应有统一流程再补充细节。

5. 厂房设施如水电，气体供应稳定度，都会影响打线稳定度导致线弯，应有设施专人维持稳定度。

关于MOS 决定半导体能带弯曲的因素是电压

平带电压（Flat band voltage）就是在MOS系统中，使半导体表面能带拉平（呈平带状态）所需要外加的电压。

对于实际的MOS系统，由于金属-半导体功函数差φms和Si-SiO2系统中电荷Qf 的影响, 在外加栅极电压为0 时，半导体表面的能带即发生了弯曲，从而这时需要另外再加上一定的电压才能使能带拉平，这个额外所加的电压就称为平带电压。

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