种植牙哪种材料比较好？求推荐安全可靠的。

贵金属牙冠、氧化钴全瓷牙、钛元素这几种材料是比较安全可靠的。

1、贵金属牙冠：主要有钯金或者黄金等，贵金属有很好的生物相容性，金属性能稳定，耐腐蚀，金属延展性好，很少发生牙龈变色。不过价格相对较高。

2、氧化钴全瓷牙：全瓷牙因其具有逼真的外观，再加上高度的生物相容性，所以近些年来使用很多，不过要注意的是，全瓷牙也分不同的材质，一般氧化钴全瓷牙，在综合性能上均靠前。现在比较好的烤瓷牙应该是全瓷牙了，它不仅美观，而且安全舒适，通常不会出现变色的状况，效果和真牙没区别。

3、钛元素，钛元素是人身体相容性最好的一种材料。耐磨性比较好，腐蚀性更强，不容易被氧化，稳定性比较好，d性好，能够产生共振效果，生物相容性比较好，没有毒害作用，无刺激性，在人体内比较稳定，湿润性好，具有良好的应用黏膜。

一、碳素材料类：包括玻璃碳、低温各向同性碳等。优点是生物体内有较高的稳定性，无生物降解作用。

二、高分子材料类：包括丙烯酸酯类、聚四氟乙烯类等。某些高分子材料与人体结构中的天然高分子有较近似的化学结构，但易被生物体降解并刺激生物体。

三、金属与合金材料类：包括金、316L不锈钢(铁一铬一镍合金)、铸造钴铬合金、钛及合金等。其优点是强度高、刚性好，但生物机械适应性和组织、骨适应性均较差。

四、陶瓷材料类：包括生物惰性陶瓷、生物活性陶瓷、生物降解性陶瓷等。具有机械强度高，耐腐蚀，无刺激和毒性，与组织相容性等特点。目前在临床上也在使用。

五、复合材料类： 即以上两种或两种以上材料的复合，如金属表面喷涂陶瓷等。人体牙齿往往是包含着有机物和无机物复杂成分的复合体。上述单一材料由于受到单一结构的限制，往 往不能满足生物体的要求，因此复合材料的应用已日趋广泛。如碳涂层金属复合材料、多孔涂层氧化铝材料等，相互取长补短，使性能更为完善。

附着体覆盖种植牙，它巧妙地将附着体义齿与种植牙结合起来，在种牙的同时对松动牙再固定，并更大限度保留残牙根，实现不拔牙或少拔牙。 附着体技术的介入，减少了种植牙根的数量，免除了老人拔牙痛苦；同时，散压式设计减轻了牙齿负重，延长了牙齿使用寿命，长效保护基牙，非常适合口腔状况复杂糟糕的高龄老人。

（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、硒的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前， 只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。[2]

（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族V族与VI族；VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。[2]

（3）有机合成物半导体。有机化合物是指含分子中含有碳键的化合物，把有机化合物和碳键垂直，叠加的方式能够形成导带，通过化学的添加，能够让其进入到能带，这样可以发生电导率，从而形成有机化合物半导体。这一半导体和以往的半导体相比，具有成本低、溶解性好、材料轻加工容易的特点。可以通过控制分子的方式来控制导电性能，应用的范围比较广，主要用于有机薄膜、有机照明等方面。[2]

（4）非晶态半导体。它又被叫做无定形半导体或玻璃半导体，属于半导电性的一类材料。非晶半导体和其他非晶材料一样，都是短程有序、长程无序结构。它主要是通过改变原子相对位置，改变原有的周期性排列，形成非晶硅。晶态和非晶态主要区别于原子排列是否具有长程序。非晶态半导体的性能控制难，随着技术的发明，非晶态半导体开始使用。这一制作工序简单，主要用于工程类，在光吸收方面有很好的效果，主要运用到太阳能电池和液晶显示屏中。[2]

（5）本征半导体：不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。在极低温度下，半导体的价带是满带，受到热激发后，价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴。空穴导电并不是实际运动，而是一种等效。电子导电时等电量的空穴会沿其反方向运动。[5] 它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流，分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴，电子-空穴对消失，称为复合。复合时释放出的能量变成电磁辐射（发光）或晶格的热振动能量（发热）。在一定温度下，电子-空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。温度升高时，将产生更多的电子-空穴对，载流子密度增加，电阻率减小。无晶格缺陷的纯净半导体的电阻率较大，实际应用不多。[6]

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