近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。
11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。
环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。
并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。
根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。
去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。
以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。
但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。
截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。
查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：
2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；
2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。
其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？
实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。
并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。
封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。
如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。
实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。
在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。
所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。
对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。
目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。
总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。
上海宏力半导体和华虹NEC到底是真合并还是假合并啊？员工不知道，人家是产业整合，自己还没完全搞定还管你员工怎么样啊？
看下面的新闻：
华虹NEC、宏力合并 春节前拍板
【经济日报╱记者陈碧珠／台北报导】2008.11.30 02:42 am
大陆第二大的上海华虹NEC重新与上海宏力合并有谱，明年春节前可拍板。业界再传出，大陆可能动用 *** 力量，主导中芯收购合并后的华虹NEC与宏力，变成「三合一」；但业界担心，此一合并恐对晶圆代工8吋成熟制程市场价格有直接冲击。
大陆媒体指出，上海半导体行业协会秘书长蒋守雷证实，上海华虹NEC和上海宏力整合，已得到上海市 *** 支持。蒋守雷更表示，新整合计画已在两三个月前启动，如果进展顺利，明年春节前能够敲定。他指出，这种整合不是简单的并购概念，晶片业需要规模效应，更多是从扩大规模、增强竞争力的角度来考虑决策。
一旦华虹NEC与宏力整并，不但是晶圆代工界第一桩合并，也比DRAM界先整并，业界更传出，刚获得北京大唐电讯入股的中芯国际，可能是大陆下一波整合的对象，大陆希望透过 *** 力量，进行内地有史以来的最大三合一案，最后可能以中芯为主体。
华虹NEC和宏力均为上海较早的晶片代工厂。华虹NEC拥有两座8吋晶圆厂，月产能约6万片；宏力目前月产能约为3.5万片；中芯国际成立后，一度在8吋晶圆厂扩大投资，使两家竞争力减弱，中芯后来往12吋投资研发，还与四川、武汉、深圳等 *** 合作，透过代管模式投资12吋厂房，但中芯、华虹、宏力三家至今仍亏损。
业界认为，拥有北京 *** 出资的大唐电讯入股中芯，加深中芯的中资色彩后，华虹NEC与宏力一旦合并，三家公司透过当地 *** 力量推动整合，并非不可能。分析师认为，中芯是大陆在半导体的样板企业，也拥有最先进的12吋晶圆厂，若将华虹NEC与宏力整并，产能的市占率可能超过特许，但要怎么发挥一加二大于三的效益，才是整并重点。
【记者陈秀兰／台北报导】宏力半导体本周二（25日）召开董事会，通过与华虹NEC整并，全球半导体不景气，这是大陆首宗晶圆代工厂的整并案例。有关人士透露，整并后，上海联合投资仍是最大的股东，宏力董事长将由华虹NEC董事长张文义出任。
上海华虹半导体和宏力半导体哪个好差不多吧，都是国企，福利待遇都不错的，14个月工资外加奖金，奖金看效益。
上海宏力半导体面试有高中或三校生。面试有英语、数学和智力题。薪资一线的话有基本工资+全勤+奖金+翻班费+房帖组成。
没有英文的，让你画些2 3极管（工艺方面），设备方面会让你看图纸，应该不算难，基本面试就要了
上海华虹宏力半导体离上海市中心多远驾车路线：全程约16.6公里
起点：上海华虹宏力半导体...
1.从起点向正北方向出发，沿哈雷路行驶70米，左转进入郭守敬路
2.沿郭守敬路行驶370米，右转进入金科路
3.沿金科路行驶610米，过右侧的信源张江广场约150米后，朝科苑路方向，左转进入龙东大道
4.沿龙东大道行驶2.6公里，直行进入龙阳路
5.沿龙阳路行驶290米，直行进入内环高架路
6.沿内环高架路行驶90米，直行进入内环高架路
7.沿内环高架路行驶7.9公里，过南浦大桥，在陆家浜路出口，直行上匝道
8.沿匝道行驶290米，过右侧的三角大楼约320米后，直行进入陆家浜路
9.沿陆家浜路行驶1.2公里，过右侧的中国东方航空陆家浜路售票处，朝复兴东路方向，右转进入西藏南路
10.沿西藏南路行驶1.8公里，过右侧的商悦青年会大酒店-商务中心约190米后，直行进入西藏中路
11.沿西藏中路行驶370米，左转进入人民大道
12.沿人民大道行驶180米，右转
13.行驶30米，到达终点
终点：上海市
上海宏力半导体现在招人不?招的，你可以去51job上找到他们的·邮箱投下简历。
上海交通路线506与113线路合并，此消息到底是真还是假？是真的！
巴士四汽506路定于3月27日头班车起暂停营运，113路同步按原506路走向延伸至静安新城！
上海宏力半导体成功面试的方法~!首先，你要对这个公司做深入的了解，让对方认为你很有诚意，然后就是介绍自己的特长，如何能适应应聘的岗位，还有就是你的工作思路，你应聘上以后将如何为企业的发展提出自己的建议，如何在岗位上发挥自己的专业知识，当然也要表表决心，你将努力完成工作，不怕吃苦受累，还有，你要表现的不卑不亢。祝你成功！
威宇，日月光，宏力，华虹半导体到底哪个比较的好呢威宇被日月光收购了，日月光ASE是封装厂。是世界上最大的。
宏力和华虹NEC是做晶园的。
相比这下宏力和华虹好一点了。
上海宏力半导体公司是什么性质的台湾和大陆合资的，主要做wafer代工，背景很好，生意不错。最近和华虹又合资了一个厂。
1、英特尔
英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商，它拥有了几十年的生产历史，从英特尔推出全球第一个处理器之后，就对我们的生活作出了重大的改变，同时也引发了之后的信息技术革命。
2、高通
高通成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通芯片事物gpu性能强，在游戏过程中很占优势。兼容性好，是移动cpu里兼容性最好的。
3、英伟达
英伟达始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术。Nvidia的芯片架构能够在通用性和效率之间实现一个很好的平衡，而在这个基础上，一套易用且能充分调动芯片架构潜力的软件生态则会让Nvidia在机器学习模型社区拥有巨大的影响力。
4、联发科技
联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5、海思
海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，海思芯片虽然大多数自用，但仅是华为手机的销量，已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通，还曾进入了全球半导体前十大供应商，可见海思实力有多强。
6、博通
博通是全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势。 博通的ETC芯片的占市场份额七成，但ETC占博通收入只有可怜的10%左右，ETC芯片在博通集成公司收入占比可以说微不足道，忽略不计的。
7、AMD
AMD创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8、TI德州仪器
TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，75年来TI公司卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位，TI 在其员工理念的指引下逐步发展壮大。
9、ST意法半导体
ST意法半导体是意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10、NXP
NXP源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。nxp电源管理芯片可以开发新的工艺、封装和电路设计技术，也将出现性能更好的设备，进步功率密度，延伸电池寿命，减少电磁干扰，增强电源和信号完整性，进步体系安全性，让国际各地的工程师可以立异国际。
以上内容参考：百度百科-英特尔、百度百科-高通、百度百科-NVIDIA、百度百科-联发科、百度百科-深圳市海思半导体有限公司、百度百科-broadcom、百度百科-AMD、百度百科-TI、百度百科-意法半导体、百度百科-恩智浦半导体公司
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