表面态是由晶体表面的离子键不饱和或者表面落入灰尘离子等杂质造成的,因为在表面的带电粒子都会有向内扩散的趋势,必然会引起能带弯曲。
前者引起的能带弯曲多数是向上的,因为表面态为游离电子,体内电子到达表面难度增加,势垒向上弯曲。这种表面态的引入是可控的。
后者引起的能带弯曲是不可控的,而且是有害的,因为半导体向着未知的性能变化,如果引入了离子杂质如Na,更会向半导体内部扩展,变成废品。
不饱和离子键引起的能带弯曲可以由公式得到
Vbi是禁带宽度,Nd1是表面态浓度,Na2是体内掺杂浓度(or硅离子的有效浓度)。
在后半导体中表面态不明显,在薄半导体中表面态浓度不能被忽略,当表面态浓度状态足够大时会出现箝位现象,即势垒高度完全有表面态浓度决定,无论形成肖特基二极管是何种金属都不会改变势垒高度。通过这种技术可以有效自由地控制肖特基二极管的势垒高度,在微电子甚至纳电子领域都有所影响。
金属功函数:金属内部逸出到表面真空所需最小能量 半导体功函数:E0与费米能级的差 电子亲和能 使导带底的电子逸出体外所需最小能量 WSe2为P型半导体 半导体费米能级高于金属的费米能级 接触后,金属和半导体的费米能级相同,半导体的导带电子流向金属 电荷的流动在半导体表面形成正的空间电荷区(因为电子溜走了嘛) 那么半导体表面 和内部就会存在电势差,就是表面势Vs 接触电势差分布在空间电荷区和金属半导体表面间,当紧密接触时主要分布在空间电荷区 势垒高度为-qVs欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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