DP半导体侧泵激光打标机、 EP半导体端泵激光打标机的区别

紧凑型全固态半导体泵浦激光打标机研制成功

2010-05-28 科学时报 邓岩刘扬姜楠石明山

近日，依托中科院长春光机所的长春新产业光电技术有限公司成功研制了紧凑型全固态半导体泵浦激光打标机，倍受市场青睐。

激光打标是指利用激光束使打标表面物质气化或发生化学物理变化，从而显出刻蚀图形和文字的方式。与传统标记方式相比，激光打标技术具有标记速度快、字迹清晰永久、污染小、无磨损、 *** 作方便、防伪能力强、可做到高速自动化运行等优点。因此，在工业领域逐渐从电加工进入光加工时代的今天，激光打标已被广泛应用到各种加工领域，包括五金制品、金属器皿、精密机械、汽车配件、电子器件、食品包装、刀具、礼品、钟表、电脑键盘等产品的表面，代替传统的标记工艺，给产品注入新的活力。

目前，激光打标机根据工作方式不同可分为灯泵YAG激光打标机、半导体侧泵激光打标机、半导体端泵激光打标机、光纤打标机等。其中，半导体端泵激光打标机不仅可实现更为精细的打标效果，而且具有体积小、价格低的优势。

长春新产业光电技术有限公司研制的紧凑型全固态半导体泵浦激光打标机，发光源采用半导体列阵，光光转换效率高；采用特殊耦合泵浦方式，光源结构更加紧凑；热耗损低，无须单独配备冷却系统，是目前国内同类产品中体积最小的设备。

据介绍，紧凑型全固态半导体泵浦激光打标机的成功研制，将带动晶体材料、半导体材料、光电器件工艺、加工领域的发展，其带来的直接效益和二次效益都会为国民经济和地区发展带来新的活力。

自动快速上料，去除静电，Mark检测，外形检测，电性能侧测试，废品回收，自动包装等。半导体测试机是芯片制造必需设备。测试设备贯穿整个半导体制造流程，用于测试半导体的电压、电流等各项参数，以判断芯片有效性。

生产三极管的设备可能有MOCVD，光刻机，离子注入，金丝球焊机，封帽机，测试设备等。

这些设备大多是自动化设备，尤其是MOCVD和离子注入。控制部分是PLC+数字电路，非常复杂。其他的设备电路部分常见的是数字电路控制。但也不排除简单的PLC。

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