什么是半导体?为什么芯片要用半导体做？

材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。

1.对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为P型半导体），是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲，N沟道mos的p型衬底都是连在一起的，都是同一个衬底。一般的电路中的绝缘体，只是一个载体，它起到支撑和绝缘的作用。

2.集成电路是一些电子元器件加连线构成，没有绝缘体充当绝缘和支撑。它通过加反偏和其他的技术来实现隔离（如器件二极管、三极管、场效应管）。

3.材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。做芯片可能是应为半导体一般是4价材质的原因吧，参杂后可得P型半导体与N型半导体，将P型半导体与N型半导体制作在同一块硅片上，在它们的交界面就形成PN结。

对于大众来说，半导体就是一个陌生的专有名词，很多人在提及半导体的时候，几乎一问三不知，可如果说是芯片，人们大概能够联想到许多搭载芯片的电子产品，那么半导体和芯片的关系是什么呢?

1、半导体是指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。半导体是一类材料的总称，它可以分为集成电路、光电子器件、分立器件个传感器四大类。

2、芯片是集成电路的载体，广义上我们将芯片等同于了集成电路。芯片使把电路(包含半导体设备和被动组件等)小型化的方式，通常制造在半导体晶圆的表面上。

3、半导体是整个电子信息产业链的顶端，是多种电子产品运行的基础，加入半导体是用做纸的纤维材料，那么集成电路就是纸张，而芯片就是书。

以上就是给各位带来的关于半导体和芯片的关系是什么的全部内容了。

半导体和芯片的区别如下：

1、概念不同。芯片是半导体元件产品的统称，将电路小型化的方式。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

2、特点不同。芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。

3、功能不同。芯片晶体管出现之后，各式的固态半导体组件大量使用取代了取代了真空管在电路中的功能与角色。半导体主要是用在收音机、电视机和测温上。

4、芯片是一种集成电路，是由大量的晶体管构成。各种的芯片都会有不同的规模，大到有几亿晶体管，小的话只有几十晶体管。芯片加电后，会先产生一个启动指令启动芯片，之后就一直接受新指令和数据来完成功能。

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