宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2015年12月14日,法定代表人:贺贤汉,注册资本:150,000.0元,地址位于银川经济技术开发区光明西路28号。
公司经营状况:
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司目前处于开业状态,目前在招岗位4个,招投标项目1项。
建议重点关注:
爱企查数据显示,截止2022年11月26日,该公司存在:「自身风险」信息54条,涉及“立案信息”等。
以上信息来源于「爱企查APP」,想查看该企业的详细信息,了解其最新情况,可以直接【打开爱企查APP】
银川隆基硅材料有限公司是2009-11-19在宁夏回族自治区银川市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资),注册地址位于银川(国家级)经济技术开发区开元东路15号。
银川隆基硅材料有限公司的统一社会信用代码/注册号是916411006943157436,企业法人李振国,目前企业处于开业状态。
银川隆基硅材料有限公司的经营范围是:半导体材料、太阳能电池、半导体设备、电子元器件、电器机械的开发、生产、销售;货物的进出口业务(法律法规禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。
通过百度企业信用查看银川隆基硅材料有限公司更多信息和资讯。
根据我们的调查,西部半导体集成电路高科技产业园项目已停工,主要原因是当地政府审批延迟。另一方面,由于地理位置较为偏远,项目建设造价较高,已经超出了预期的投资规模,这也是其中一个原因。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)