联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。联电(联华电子股份有限公司)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。
联电是世界晶圆专工技术的领导者,持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。
umc:联华电子公司(United Microelectronics Corporation。
美国纽约证券交易所代号:UMC,台湾证券交易所代号:2303) 是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路(IC)。
联华电子是利用 300mm 晶圆进行芯片生产的领导厂商,目前拥有三间 300mm 晶圆芯片制造厂,其中包括台湾的 Fab 12A制造工厂、设在新加坡的与Infineon Technologies合资的 UMCi (定于 2003 年中期试产)、以及也设在新加坡的与 AMD 合资AU Pte. Ltd。
公司建设的芯片制造厂(定于 2005 年落成并投入生产)。这三间芯片制造厂均设于重要的战略位置,可为世界各地的客户提供服务。
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