钎焊的工艺特点及常用的钎焊材料

钎焊的工艺特点及常用的钎焊材料,第1张

钎焊是采用比焊件熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于焊件熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并于母材相互扩散,实现连接焊件的方法。按照钎料的熔点来分有:软钎焊,即钎料的熔点低于450℃硬钎焊,即钎料的熔点高于450℃。按照钎焊温度的高低来分有:高温钎焊;中温钎焊;低温钎焊。对于不同材料钎焊而言,其分类温度均有差异。按照加热方式来分有:火焰钎焊;炉中钎焊;感应钎焊;电阻钎焊;烙铁钎焊等。钎焊的适应性广,可焊接大部分金属和部分非金属;钎焊的可达性好,对于空间不可达的焊缝,可用钎焊完成;钎焊的精确度高,对于高精度,复杂的零部件,多焊缝,可一次焊接完成,效率高;钎焊加热温度相比熔焊温度要低很多,对母材组织和性能影响较小;焊件的变形小,特别是采用均匀加热的钎焊,焊接变形可减小到最低程度,容易保证焊件的尺寸精度。钎焊也有其缺点,主要有:强度偏低;耐热性较差;由于大多是叠加型(搭接)接头,增加母材耗量,接头笨重。钎料就是在钎焊时用于形成钎缝的填充金属。按熔点分为软钎料(低于450℃)、硬钎料(高于450℃)、高温钎料(高于950℃);按化学成分(金属元素)分有:称其为“×”基钎料,如镍基钎料、锡基钎料、银基钎料等。钎剂,也称助焊剂,其作用是去除母材和液态钎料表面上的氧化物,保护母材和钎料在加热过程中不被进一步氧化以及改善钎料在母材表面的润湿性能。同样,配合钎料钎剂也分软钎剂和硬钎剂;按用途还可分为:铝用钎剂;粉末状钎剂;液体钎剂;气体钎剂;膏状钎剂;免清洗钎剂等。钎焊大部分是钎料与钎剂配合进行施焊,但也有不需要钎剂直接进行钎焊。钎焊时前缝的强度比母材低,为了增加强度,常采用搭接接头形式,一般搭接接头的长度为板厚的3~4倍,但不超过15mm。管材大多采用套接进行钎焊。钎焊前使用机械或化学方法清理焊件表面的氧化膜及脏物,为防止液态钎料随意流动,常在焊件表面涂阻流剂。装配时间隙过大过小,都会影响毛细管的作用,使钎缝强度降低,钎缝过大会浪费钎料。钎焊的工艺参数主要是钎焊温度和保温时间,钎焊温度,一般高于钎料熔点25~60℃,温度过高过低都不利于保证钎缝质量。钎焊保温时间应使焊件金属与钎料发生足够的作用,钎料与基本金属作用的取短些;间隙大的、焊件尺寸大的则取长些。焊后,钎剂残渣大多数对钎焊接头有腐蚀作用,也妨碍对钎缝的观察,故而必须清理干净。

半导体激光器最大的特点就是光电转换效率高,能量密度比较均匀,接近于面热源,不是传统的体热源模型。因此,半导体激光器的应用在低能量密度方面,比如:

1)材料表面的熔注、熔覆,不需要很高的能量密度和熔深。

2)激光钎焊。钎焊时需要的能量较小,而且半导体的光束质量比较好,焊接过程比较稳定,面热源加热面积大,能够对基体预热,提高钎焊的润湿铺展。

3)激光打标刻蚀。可以在材料表面进行打标,这个很好理解。

4)还可以用在特殊方面,比如表面去除氧化膜,或者镀锌层。还可以用来对材料的热处理。

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