为什么黑tf

黑片、白片和REMARK片闪存的区别 一个晶圆上有成百上千个芯片，在晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；买裸片的厂家买回未切割的晶圆自己切割、邦定，标记为不好的芯片(die)就会被丢弃；测试过的晶圆的另一个出路是被送去切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。通常正规的测试流程是很费时的，因此提高了成本，有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试，对于后者可以买到较便宜的die，但是买未测试过晶园的厂家通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的die用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。 简单的说，黑片的概念主要用于芯片，白片的概念既用于芯片也用于闪存卡。黑片就是指芯片工厂选出的淘汰的次品，没有打上工厂标，和芯片型号的芯片，这样的芯片都经过个种渠道流通到市场上来，现在很多U盘大厂大量的采购芯片厂选下的坏块多的芯片，经过技术处理，做成产品，来降低他们的成本！白片比黑片好一点质量的，人为的给打上各种标！但不是真正工厂打的标！同时白片也可指白卡，也就是表面什么都没有打的闪存卡。一般闪存行业有黑片，白片，中性卡之说。所谓黑片，主要是指表面没有打上雷刻的Flash芯片，如K9K8G08U0A-PCB0的SLC芯片，没有这个型号打上，就是黑片。白片主要是指表面什么都没有打的闪存卡，连是什么卡都没有标明。中性卡是指表面有打上有Micro SD, SD等字样的闪存卡，但没有打上某指定品牌的LOGO。 目前市场上流行黑片、白片的说法，都是Downgrade Flash的类型，由于Flash制程和容量的提升，内部的构成越来越复杂。而新的制程推出时，产品良率并不一定理想，那些不良的Flash有些是容量不足，有些是寿命不能达到要求，有些是测试不能通过，这些不能达到出厂要求的Flash都被称为Downgrade Flash。Downgrade Flash有些由厂家推向市场，比如Spectech等就是镁光(Micron)的Downgrade Flash。而另外一部分作为废品淘汰掉，但是利润驱使，这些废品也会低价被收购流入市场。一些厂家以各种方案的扫描工具(Soting Board)来检验出来哪些能够使用。这些厂家收购Flash按斤回收，通过少则数十台Soting Board，所则上千台Soting Board一同扫描，每天有上百K的产能。大部分Downgrade Flash被做成SD卡，少数用于U盘，极少数厂家用于生产MP3。Downgrade Flash的处理方式多数是降低容量出售。不论怎样处理，都还是存在问题隐患。但由于价格低廉，Downgrade Flash的市场正在进一步成长。 白片：按照行内的默认规则就是质量稍好的，容量偏差不大的，因为生产厂家检测容量不够而废弃的， 黑片：按照行内的默认规则就是质量很差的，闪存的容量偏差很大或者明显存在其它质量缺陷的 REMARK片：有的不良厂家为了达到某种目的，将买回来的黑片或者白片重新打字，或者将回收的旧芯片重新检测一下容量，把原来的芯片型号打磨掉，按照重新检测出来的实际容量重新打上假型号。

内存的黑片是指黑片的概念主要用于芯片，是指芯片工厂选出的淘汰的次品。

内存的白片是“白片”是一种很通俗的叫法（半导体界），并没有太专业化的定义。要想说清楚，还得先看看晶圆制造的一些概念。

黑片的概念主要用于芯片，白片的概念既用于芯片也用于闪存卡。黑片就是指芯片工厂选出的淘汰的次品，没有打上工厂标，和芯片型号的芯片，这样的芯片都经过各种渠道流通到市场上来。

白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒，然后淘汰下来的垃圾。正品的NAND中是不能有白片的。但晶圆厂为了回收一部分制造成本，也会将未打标的颗粒白片出售给下游渠道，然后这些渠道再将白片上打上其他标识出售。

黑片与白片其实都是芯片制造过程中产生的边角料，黑片是在原料阶段就被淘汰的部分，白片则是成品后再检测不合格的瑕疵品。我们都知道，边角料也有利用价值，那么这里面就有了一个产业链，也就是晶片行业的废品回收再利用。

扩展资料：

内存的容量：

内存容量同硬盘、软盘等存储器容量单位都是相同的，它们的基本单位都是字节（B）。

内存：

1024B=1KB=1024字节=2^10字节（^代表次方）

1024KB=1MB=1048576字节=2^20字节

1024MB=1GB=1073741824字节=2^30字节

1024GB=1TB=1099511627776字节=2^40字节

1024TB=1PB=1125899906842624字节=2^50字节

1024PB=1EB=115 292150 4606846976字节=2^60字节

1024EB=1ZB=1180591620717411303424字节=2^70字节

1024ZB=1YB=1208925819614629174706176字节=2^80字节

参考资料来源：百度百科-黑片

参考资料来源：百度百科-白片

美国广播公司称，受疫情影响，全球半导体芯片供应短缺，汽车行业也受到影响。本月8日，福特表示，由于半导体芯片短缺，其在肯塔基州的生产线将被迫提前停产。日产还表示，半导体芯片无法满足需求，迫使他们调整日本工厂的产量。菲亚特克莱斯勒近日宣布，将暂时关闭其在加拿大安大略省的工厂，以及在墨西哥的一家小型SUV工厂。大众汽车去年12月曾表示，由于半导体芯片短缺，将调整在中国、北美甚至欧洲的生产，并将在今年一季度实施。此外，丰田、本田等车企也受到不同程度的影响。

业内人士表示，去年新冠疫情爆发导致汽车销量放缓，全球汽车制造商被迫关闭工厂，以防止病毒传播。此外，随着人们在家工作，智能手机和电脑所用芯片的市场需求不断增加，因此半导体芯片企业将生产重点转向消费电子领域。当汽车制造商开始恢复生产时，半导体芯片无法保证充足的供应，这导致了目前汽车工业的困难。

多位业内人士告诉造成汽车芯片短缺的原因有两个，一方面，我国汽车产业持续复苏，市场表现好于预期，汽车芯片需求增长高于预期；另一方面，全球疫情蔓延，上游晶圆厂面临产能紧张，手机、电脑等电子消费品的芯片供应不断增加，汽车芯片的产能也有限。说到筹码，我们都非常敏感，考虑地缘政治和国家战略。但事实上，这是产能规划和市场预测的问题，主要是OEM和tier 1的问题。有汽车行业人士对《21世纪经济报道》记者表示。影响是全球性的，但中国汽车市场表现优异，需求大幅增加但供给不足，问题首次暴露。

汽车芯片生产周期长，生产能力难以规划。这个问题在正常年份也可能存在，只是我们没有注意到。另一方面，如果规划不好，仓库和废品都会有压力，所以是把双刃剑。上述跨国汽车零部件企业在华高管告诉记者。值得注意的是，5月份以来，中国车市持续回暖。虽然一季度市场情绪悲观，但二、三季度整个行业明显感受到了汽车市场需求的逐步释放。在这一过程中，随着中国需求的增长和其他市场的逐步复苏，出现了汽车零部件的局部短缺。据一些零部件企业高层介绍，如果按照汽车厂商原有的产能规划，芯片供应问题不大。然而，由于新的产能，我们需要向半导体公司追加订单，这需要69个月的更长时间。然而，值得注意的是，汽车需要较长的产品开发和验证周期，汽车芯片也是如此。而且，由于Tier1的话语权很强，汽车企业很难调整供应商体系。

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