微电子芯片制作 台面工艺与平面工艺的区别

主要区别在于台面工艺需要腐蚀台面或者刻槽而平面工艺则否。台面晶体管的集电结耐压基本上接近理想的雪崩击穿电压，故击穿电压高于平面晶体管。 建议：1、向老师请教有关工艺技术吧！2、参见“http://blog.163.com/xmx028@126/”中的有关说明。

半导体工艺技术有很多，每种工艺都有其特定的优势和劣势，没有一种工艺能够满足所有的应用需求，因此，选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的。

常见的半导体工艺有：晶圆切割、晶圆研磨、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等。

其中，晶圆切割、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等是半导体八大工艺，这八种工艺是半导体制造过程中最重要的工艺，也是最常用的工艺。

每种工艺都有其优势和劣势，没有一种工艺能够满足所有的应用需求，因此，选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的，没有哪一种工艺是最好的。

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