sem硅片有正反面吗

有。

硅片一般分正面和背面，正面印正银，背面印背银和背铝，烘干烧结后可以使用并测试。光伏用的硅片表面不能有线痕，这种工艺在切割时就定型，用途太阳能发电。而半导体硅片在切割时，硅片两面都有线痕，经抛光研磨后成晶圆，再上光刻胶。

很多纳米管、线等都是在类似的基体上生长，然后直接SEM观察。换句话说，只有纳米材料才会考虑用抛光硅片做样品载台。微米亚微米级别的，浪费，直接双面导电胶带粘即可。抛光是研磨后进一步平整漆面，除去研磨残余条纹，抛光剂使漆面光泽度自然呈现。抛光有很多种，有机械抛光、化学抛光、电解抛光、超声波抛光、流体抛光、磁研磨抛光。

0.1克左右。

首先SEM扫描电镜测试对样品的要求并不高，粉末、液体、固体、薄膜、块体均可测试，块体样品要求长宽小于1cm，厚度小于1cm左右。

粉体样品，常规粉末直接粘到导电胶上测试，如需分散后测试要提前与试验室工作人员说明。

二次电子扫描象的分辨本领最高，约等于入射电子束直径，一般为6-10nm深，主要用于测试表面形貌；背散射电子为50-200 nm深，可以测表面形貌，也可以得到表面成分衬度；吸收电子和X射线为100-1000nm深，这些信号主要用来得到表面元素。 查看原帖>>

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