半导体封装应力是什么

是由于半导体封装内部不同的封装材料（芯片，铜框架，银浆 及塑封胶）的热膨胀系数，杨氏模量的不同， 在温度变化时而产生的内应力，这种热-机械应力轻则可以导致半导体封装内部的分层（delamination) ，半导体封装体的翘曲，重则可以导致半导体封装内芯片的断裂(die crack), 焊线的焊点脱焊（lift bond),直至半导体器件失效。

所谓半导体的压阻效应，是指当半导体受到应力作用时，由于载流子迁移率的变化，使其电阻率发生变化的现象。它有以下优点：

①灵敏度与精度高；

②易于小型化和集成化；

③结构简单、工作可靠，在几十万次疲劳试验后，性能保持不变；

④动态特性好，其响应频率为103～105Hz。

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