硅微粉生产工艺及用途

硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。

硅微粉还是生产多晶硅的重要原料。硅微粉用无水氯化氢（HCl）与之反应在一个流化床反应器中，生成三氯氢硅（SiHCl3），SiHCl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。而多晶硅则是光伏产业太阳能电池的主要原材料。近年来，全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，随着光伏产业的风起云涌，太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨，又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面，更使硅资源拥有者尽享惊人的暴利。

据调查，目前国内生产硅微粉的能力约25万吨，主要是普通硅微粉，而高纯超细硅微粉大量依靠进口。初步预测2005年我国对超细硅微粉的需求量将达6万吨以上。其中，橡胶行业是最大的用户，涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域，电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口，仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨，而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。

硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。 硅微粉还是生产多晶硅的重要原料。硅微粉用无水氯化氢（HCl）与之反应在一个流化床反应器中，生成三氯氢硅（SiHCl3），SiHCl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。而多晶硅则是光伏产业太阳能电池的主要原材料。近年来，全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，随着光伏产业的风起云涌，太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨，又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面，更使硅资源拥有者尽享惊人的暴利。 据调查，目前国内生产硅微粉的能力约50万吨，主要是普通硅微粉，而高纯超细硅微粉大量依靠进口。初步预测2008年我国对超细硅微粉的需求量将达10万吨以上。其中，橡胶行业是最大的用户，涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域，电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口，仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨，而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。

超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、分散性能好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在橡胶、涂料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，享有“工业味精”“材料科学的原点”之美誉。自问世以来，已成为当今时间材料科学中最能适应时代要求和发展最快的品种之一，发达国家已经把高性能、高附加植的精细无机材料作为本世纪新材料的重点加以发展。

近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集程度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，对计算机技术和网络技术的要求也越来越高，作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展，PⅢ 、PⅣ 处理器，宽带大容量传输网络，都离不开大规模、超大规模集成电路的硬件支持。

随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯超细熔融球形石英粉（简称球形硅微粉）由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。

为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更高档的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 -（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有放射性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对放射性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4) PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。

一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中高档集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是高档球形粉想用结晶粉整形为近球形不能成功的原因所在。80年代日本也走过这条路，效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即高档塑封料粉不能用结晶粉取代。

是用熔融石英（即高纯石英玻璃），还是用结晶石英，哪一种为原料生产高纯球形石英粉为好？根据试验，专家认为：这个题已经十分清楚，用天然石英SiO2，高温熔融喷射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然结晶石英制成粉，然后分散后用等离子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰烧粉制得的球，表面光华，体积也有收缩，更好用，日本提供的这种粉，用X射线光谱分析谱线完全是平的，也是全熔融球形石英粉，而国内电熔融的石英，如连云港的熔融石英光谱分析不定型含量为95%，谱线仍能看出有尖峰，仍有5%未熔融。由此可见，生产球形石英粉，只要纯度能达到要求，以天然结晶石英为原料最好，其生产成本最低，工艺路线更简捷

一)    硅微粉在橡胶制品中的应用

活性硅微粉(经偶联剂处理)填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效，尤其是超细级硅微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。-2um达60-70%的硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。

硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品的强度、伸长率、柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙、活性碳酸钙、活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。

硅微粉代替精制陶土、轻质碳酸征等粉体材料应用于蓄电池胶壳，填充我量可达65%左右，且工艺性能良好。所获胶壳制品，具有外表平整光滑，硬度大，耐酸蚀，耐电压，热变形和抗冲击等物理机械性能均达到或超过JB3076-82技术指标。

(二)    硅微粉在塑料制品中的应用

活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增强剂，不仅有较大的填充量，而且抗张强度好。制成母粒，用于聚氯乙烯地板砖中，可提高产品耐磨性。

硅微粉应用于烯烃树脂薄膜其粉体分散均匀，成膜性好，力学性能强，较用PCC做填充料生产的塑膜，阻隔红外线透过率降低10%以上，对农用棚膜应用推广极为在举国。也可用于电线电缆外包皮等领域。

(三)    硅微粉在熔制仪器玻璃和玻纤中的应用

由于硅微粉颗粒细小，纯度高，在制玻生产中易熔化、时间短，制品如硼硅仪器玻璃、钠征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准，与此同时，生产中节能效果特别显著。

再则，依据硅微粉具有粒度细且均匀，比表面积大的特点，用于玻纤直接拉丝新工艺，大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺，且具有显著的节能和降低生产成本效果。作为节能矿物原料，硅微粉应用于陶瓷行业中，对于降低烧成温度和提高成品率等亦收到理想效果。

(四)    硅微粉做抛光洗涤磨料效果好

随着现代化技术的发展，对材料的表面处理亦要求更高更精，而磨我们的应用日趋广泛。硅微粉因其颗粒接近圆形，通过超细、分级制备的超微粉，再经改性处理后，是金属件良好的洗涤磨料，如在洗涤轴承中应用，光洁度可达3.0以上，优于显示器的同类产品。

另外用于半导体行业、精密阀门、硬磁盘、磁头的抛光，汽车抛光剂，均有很好的效果

(五)    硅微粉在涂料中的应用

利用硅微粉特有的功能性，取代沉淀硫酸钡、滑石粉，用于调合漆、底漆、防犭漆等的配制中(加入量6-15%)不仅起到填充增容作用，而且对于提高油漆细度、流平性能、漆膜硬度，缩短涂料研磨时间和油漆的耐水、防锈、防腐性能及颜料的分散性、漆的储存稳定性等效果均为显著。再则，由硅微粉、水、表面活性剂和水按一定比例配置的熔膜涂料，由于其粘度低，无充挂现象使用方便等特点，成为精密铸中的优质涂料。

用于橱柜饰面，具有优异的装饰效果和耐腐蚀性。

(六)    硅微粉在电器绝缘封装材料中的应用

电工级硅微粉是一种活性硅微粉，用作电器产品环氧树脂绝缘封填料，不仅可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。

至于硅微粉的行业前景，我们从以下几个方面展望一下： 市场空间 国际方面，目前全世界年需求硅微粉10万吨左右。日本是当今世界生产环氧塑封料产量最大的国家，年需求硅微粉3万吨，全部依靠进口；美国年需求硅微粉2万吨；韩国年需求硅微粉1万吨以上。 国内方面，据有关部门统计，高纯300目—1000目普通硅微粉和超细结晶硅微粉每年国内外用量保持在20%—35%的增长幅度，随着应用范围的扩大需求量增长将会不断加大。 2001年我国熔融类总用量1.8万吨，其中1.2万吨进口，2004年总用量7.8万吨，其中进口4.8万吨，预计今年总用量将突破10万吨，上半年已进口达2.5万吨。高科技领域硅微粉的年需求量为2万吨以上。� 据推测，国内对熔融型硅微粉的需求量，2010年可达到15-30万吨；在电子产品方面，对结晶型硅微粉的需求，预计年需求量将超过70万吨；在熔融石英陶瓷方面，国内对硅微粉的年需求量将达3万吨，市场前景广阔。 据了解，我国硅微粉高档产品主要依靠进口。随着中国加入了WTO市场，以及中国IT产业的迅猛发展，电子封装这一产业将逐渐移向中国。专家预言：新的世纪中国将成为世界的封装大国，高纯超细硅微粉等下游产品的市场也将随之扩大。 利润空间 虽同是硅微粉产品，但价格却相差十万八千里，如普通300目硅微粉只有600元/吨，而8000目—10000目的超细高纯电子类适用微粉价格却高达100000元/吨，如果再升级至纳米级熔融微细粉吨价更高达200000元/吨以上。 产品上行发展空间 我国有关单位又成功地研发出电子级高纯超细硅微粉。这是一种市场前景诱人的电子材料产品。高纯超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合可完成芯片或元器件的粘接封固。超细硅微粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数。硅微粉所占比例越高，基板的热膨胀系数越小，即越接近硅片的热膨胀系数，从而可避免不均匀膨胀造成的对微米线路的破坏。因此，对硅微粉的纯度、细度和粒度分布均有严格的要求。 企业实例 以上分析可以看出，硅微粉有着诱人的市场前景和广阔的发展空间。随着高新技术的发展，对硅微粉材料的要求越来越高，企业完全可以根据市场的需要，比较少的投入，随时调整产品结构，开发深加工产品，以提高企业的竞争力。但这些都要有一个必不可少的前提---科技创新。只有依靠科技开发出高新产品，才能使市场空间不断拓展并形成良性循环。

参考资料：

http://www.qjy168.com/forum/d_274201.html?top=1

常用硅微粉加工设备：网址：http://huajianjixie.qjy168.com&nbsp

http://www.huijianjixie.cn

A股上市的特种气体公司主要有华特气体、金宏气体、南大光电、昊华 科技 、巨化股份和本文将要讨论的雅克 科技 。此前也讨论过华特气体，这家公司是国内率先打破IC及显示面板用特种气体的厂商，公司具有生产销售高纯六氟乙烷、高纯四氟化碳、高纯二氧化碳等230多种特种气体的能力，客户不仅覆盖台积电、中芯国际、华虹宏力等晶圆代工企业，还覆盖太阳日酸、普莱克斯和法液空等国际巨头。金宏气体重要产品是超纯氨气、氢气，南大光电重要产品是砷烷、磷烷、三氟化氮和六氟化硫，尤其是砷烷和磷烷因具有较大的毒性和制造难度，全球主要气体生产厂商逐步退出砷烷和磷烷的生产，南大光电也成为为数不多的砷烷和磷烷的生产厂商。

雅克 科技 是通过外延并购涉足电子特气领域的，在此之前公司主要业务是有机磷系阻燃剂的生产及销售。实际上从企业发展角度来看，雅克 科技 是并购转型升级的典范，公司很多未来赚钱的业务都是买来的。

雅克 科技 成立于1997年10月，2010年5月在中小板上市，公司是国内最大的有机磷系阻燃剂生产和出口厂商，现有特种阻燃剂、聚氨酯阻燃剂、工程塑料阻燃剂等产品。2013年雅克 科技 通过LNG船用保温绝热板项目，实现了从阻燃剂向复合材料的跨越。

2016年雅克 科技 收购了华飞电子100%股权并进入微硅粉制造领域；2017年收购成都科美特特种气体有限公司并进入电子特气领域；同年完成对江苏先科半导体新材料的收购，因其子公司韩国UP Chemical为重要半导体材料旋涂绝缘介质SOD和前驱体的供应商，公司也因此顺利切入前驱体业务。2018年公司参与江苏科特美新材料有限公司进入光刻胶领域，主要从事TFT-PR及光刻胶辅助材料，2020年收购LG化学进一步发力光刻胶领域。

目前雅克 科技 基本形成了新材料、新能源和电子三大事业部，公司也从单纯的生产阻燃剂的化工企业向新材料和功能材料方向发展。实际上某种程度上雅克 科技 也是沿着日本信越化学、富士胶卷及韩国LG等的路径来发展，只不过现阶段公司与上述巨头差距太大：

2016年以来雅克 科技 相继实施了多次并购并相继切入半导体材料和电子特气领域，规模效应和协同效应相继凸显，营收和净利润也从2016年的8.94亿元、0.68亿元增长至2019年的18.32亿元、2.93亿元：

电子特气也是半导体材料的一种，但为了与披露口径保持一致，本文将半导体材料与电子特气分别讨论。

雅克 科技 现有的业务主要为阻燃剂、LNG用保温绝热板、半导体材料及电子特气。公司现有滨海、宜兴和响水三个阻燃剂生产基地，合计产能达到9.3万吨，不过受响水事故影响，目前正常运行的仅有宜兴基地的3万吨产能。2019年阻燃剂营收仅有5.36亿元，同比下降28.2%，影响颇大。

LNG用保温绝热板的需求主要来自LNG船，公司现有产能利用率饱和，2019年保温绝热板营收0.85亿元，倘若未来没有产能扩张计划，则保温绝热板营收提升空间有限。当然从订单来看，截止2019年底公司拥有沪东中华造船厂1.38亿元的订单，2020年开始分批交付；获得江南造船厂约666万美元的订单，预计2020年增补约474万美元订单，合计达到1140万美元，约8000万人民币。在陆地储罐业务方面公司获得俄罗斯客户约3.5亿元的订单，将于2020年底及以后分批执行。

未来随着中国船舶集团与卡塔尔石油签署超过200亿元人民币LNG船订单、中远海能投资6亿美元建造3艘LNG运输船、沪东中华造船厂为马来西亚LNG项目配套2艘LNG运输船、江南造船厂建造2条MARK-III FLEX型LNG运输船、北京燃气等多个LNG陆地储罐业务的推进，作为国内唯一LNG保温绝热板材的供应商，雅克 科技 该部分业务必将迎来快速发展。

半导体材料业务中，硅微粉现有产能1.44万吨，产能利用率饱和；韩国UP Chemical的SOD产能有9600吨；子公司科美特的六氟化硫产能8500吨，在建产能1万吨；四氟化碳产能1200吨，在建产能2000吨；在建的三氟化氮产能3500吨。建成完成后科美特的电子特气产能整体上超过了南大光电的产能，因此南大光电反而面临很大的竞争压力。

从雅克 科技 收入结构来看，受响水事故等因素影响，公司现有的阻燃剂产能仅有3万吨处于正常投产状态，2019年阻燃剂收入大幅下滑，营收占比也下降至29.3%；LNG用保温绝热板营收从2018年的0.37亿元增长至0.85亿元，增幅超过100%，营收占比4.6%。2018-2019年半导体化学材料和电子特气收入从2.74亿元、2.57亿元增长至5.03亿元、3.95亿元，同比增速分别为83.6%和53.7%，营收占比合计达到49.1%，半导体材料渐成规模：

雅克 科技 在半导体材料领域渐成规模，产品结构不断优化，盈利能力也不断改善。2018-2019年半导体材料毛利率和电子特气毛利率分别由42.9%、44.4%提升至48.1%、50.9%，综合毛利率也由28%提升至37.1%。2017-2019年公司净利率和ROE均有所提升，考虑到期间费用同样提升，可以说公司盈利能力的改善主要与业务结构优化有关：

雅克 科技 的光刻胶主要是显示面板光刻胶，相比半导体用光刻胶技术壁垒和竞争壁垒较低，未来公司的看点还是在SOD+前驱体和电子特气，阻燃剂业务受响水事件产能受限，如果未来受限产能逐步恢复投产，阻燃剂营收有望再次增长，此处不做讨论。

SOD和前驱体

SOD和前驱体的市场规模约为9亿美元，主要参与者有德国Merck、法液空、美国Versum、韩国Soulbrain和韩国Hansol Chemical等。UP Chemical是雅克 科技 的全资子公司，主要从事生产、销售前驱体和SOD产品，UP Chemical也是全球主要的SOD和前驱体厂商。SOD和前驱体产品主要用于集成电路制造过程中的隔离和薄膜沉积工艺，直接影响晶圆的良率，因此天然的提升了这两种产品的竞争壁垒：

当然雅克 科技 的优势是因为UP Chemical本就是韩国企业，与三星电子和SK海力士可形成良好的合作关系，对Intel、台积电和铠侠也实现批量销售。受益于国产替代，公司也与中芯国际、华虹宏力、长江存储和合肥长鑫等客户积极合作，未来随着通过更多客户的认证，SOD和前驱体业务还有望进一步增长。

电子特气

虽然电子特气成本占到半导体制造成本的5%左右，但电子特气很大程度上决定了半导体性能好坏。前瞻产业研究院数据显示，半导体制造过程中用到的电子气体有83种，其中35%实现国产化，35%正在国产化，30%还被国外垄断尚未国产化，2018年中国电子特气市场份额的88%被美国空气化工、法液空和太阳日酸等垄断，国产份额仅有12%。

雅克 科技 的电子特气主要为六氟化硫、三氟化氮和四氟化碳。四氟化碳是半导体中用量最大的气体，主要用于干法刻蚀工艺，在OLED、太阳能电池生产、激光技术和低温冷却、气体绝缘等方面也有大量应用。2021年大陆四氟化碳需求量超过3000吨，2025年有望超过8000吨。企业产能方面，雅克 科技 （科美特）拥有产能1200吨，在建产能2000吨，合计产能将达到3200吨。昊华 科技 和在建的1000吨产能将于2021年投产，届时总产能达到1200吨，其他公司产能较小：

雅克 科技 的六氟化硫和三氟化氮与南大光电有直接竞争。六氟化硫主要用于半导体制造中的干法刻蚀和清洗，目前六氟化硫主要产能集中在中国，其中南大光电（山东飞源）产能2000吨；雅克 科技 现有六氟化硫产能8500吨，在建产能10000吨，建成完成后产能将达到1.85万吨，竞争优势明显。

三氟化氮主要用于半导体、显示面板和太阳能电池等的刻蚀和清洗，华经产业研究院数据预计，到2021年全球三氟化氮需求量4万吨左右，其中大陆需求量达到1.6万吨左右：

南大光电（山东飞源）现有三氟化氮产能1000吨，预计2020年底建成2000吨的产能，合计产能达到3000吨。雅克 科技 目前没有三氟化氮产能，但在建产能达到3500吨建成投产后将超过南大光电，产能在国内位居前列。

硅微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料经研磨、分级和除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，主要用于覆铜板、半导体封装用环氧塑封料及电工绝缘材料、胶粘剂和陶瓷等领域，2018年我国硅微粉市场规模17亿元，预计到2025年达到53.38亿元。华飞电子是国内最大的球形硅微粉供应商，与世界最大的半导体塑封料生产企业日本住友电木、日本日立化成等形成长期供货合作关系，国内也具有领先的竞争优势。华飞电子现有硅微粉产能14400万吨，联瑞新材产能3000吨，因此具有产能优势。

最后说一句，雅克 科技 这些看起来很赚钱的业务基本上都是买来的，厉害了。

硅的用途

①高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。

②金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。 可应用于军事武器的制造

第一架航天飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时磨擦产生的高温，全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。

③光导纤维通信，最新的现代通信手段。用纯二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纤维，激光在玻璃纤维的通路里，无数次的全反射向前传输，代替了笨重的电缆。光纤通信容量高，一根头发丝那么细的玻璃纤维，可以同时传输256路电话，它还不受电、磁干扰，不怕窃听，具有高度的保密性。光纤通信将会使 21世纪人类的生活发生革命性巨变。

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