阿里接棒华为，挑起制芯“大旗”

众所周知， 大部分手机制造厂商和集成电路企业都面临着原材料供应不足和芯片产能不足的状况 。虽然部分芯片生产公司依旧可以和发达 科技 公司进行相互合作，但是大部分芯片生产公司会面临着不同的选择。例如台积电与华为合作时，两家公司保持着非常正面的合作关系。台积电公司可以获得大量的订单，华为公司可以获得自主研发的芯片。再加上华为公司的创新能力比较强，显然， 华为能够顺利抢占高端消费者市场。

多家芯片制造厂商选择与国外企业进行合作，而国内众多 科技 公司需要大量的高端芯片。 尽管国内的部分企业已经完成芯片的生产，但是这些芯片属于中低端芯片，根本无法满足国内 科技 公司的需求。 就在华为公司需要面临多重挑战时，阿里集团选择进军芯片市场，并成立平头哥半导体有限公司。

两年之前，国内外的芯片市场发生着天翻地覆的变化，西方国家可以利用光刻机优势以及市场优势，获得大量的高端芯片。再加上智能设备生产公司的产量节节高升，这就使得大部分 科技 公司获得进一步发展的机会。然而，国内众多企业在芯片生产领域却面临着不小的挑战，一方面是因为西方国家对光刻机的出口与贩卖进行了严格的控制，中国企业很难获得大量的光刻机。另外一方面是因为国内众多企业无法掌握芯片生产技术，难免会被西方发达国家卡住脖子。

在该背景下，华为公司从来没有放弃过研发芯片的过程。 虽然大部分华为最新款的手机需要使用高通公司生产的芯片，但是华为公司却在芯片研发领域拥有着非常强劲的实力。除此之外， 中芯国际和中天微在集成电路方面的表现不俗 。前者已经顺利突破芯片生产核心技术，只不过量产芯片是一个漫长的过程。 后者已经被阿里公司收购，依旧发挥着半导体方面的优势。

2008年，国内互联网企业正处于起步阶段，多家企业面临着资金和市场等问题。阿里巴巴公司率先确立了云计算和大数据的发展方向，再加上飞天 *** 作系统与大量资金的加持，这使得阿里集团已经成为国内最先进的云计算公司。除此之外，阿里集团的大部分服务器中的芯片均采用的是英特尔公司生产的芯片，如果国外公司对相关设备以及芯片进行大量的制约和垄断，阿里集团的前期建设毁于一旦。因此， 该集团必须拥有自主研发的芯片，从而保障物联网建设十分顺利，云计算的规模不断增强。

随着时间的流逝， 阿里集团用经验告诉消费者该公司的无限发展 。首先，阿里集团 确立了三位一体的发展方案，其中包括云计算、AI和lot 。其次，Lot是获取数据的主要方式，从很大程度上保证了阿里集团的数据准确性。最后， 云计算就相当于维持整个物联网运行的强大心脏，不断地统计和整理，将误差缩小到最低水平。 再者，人类的大脑起到了控制作用，从而使人们的各项行为和举动十分正常。AI的功能与人类大脑的功能相类似， 从很大程度上提高了整个系统的执行能力，将结果拉到最佳状态。

自从阿里集团宣布完成物联网的构建后，该集团提出了非常明确的目标。那就是在五年之内连接100亿台终端设备，从很大程度上提高数据的可行性和利用性。与此同时，阿里集团还会利用Wi-Fi芯片，进而保证整个系统和平台的运行十分正常。 反观阿里集团在云计算方面和芯片领域的不断发展，再加上平头哥半导体有限公司的不断成长，阿里集团已经逐步改变人们对它的传统印象。

总的来说，任何一家互联网公司和 科技 公司都会面临着不同的发展状况和行业环境。龙头企业的责任更重一些，以华为和阿里集团为例，两家公司深刻感受到芯片对系统研发和不断完善造成的最大影响。

与其受制于其他公司的芯片，倒不如主动地完成芯片的研发和生产，从而保证公司的发展不会受制于人。 更何况全球 科技 公司正面临着发展的快速期，掌握核心技术的企业才会掌握发展的主动权和发展空间，华为和阿里在芯片领域的发展，刚好可以体现两家公司对芯片的重视程度。

阿里接棒华为，挑起制芯“大旗”

华为面临多重挑战，阿里接棒华为制芯，马云先发制人抢占先机

研发芯片不是一件简单的事，国内很多 科技 巨头都参与了芯片的研发设计，有的已经取得了重要突破，也有的还在前进。而华为已经走在了前头，旗下的海思半导体为华为带来了众多芯片产品。

不过不只是华为，第二家“华为”诞生，扛起制芯大旗。它是谁？在芯片领域取得怎样的成果呢？

国产芯片的进步需要产业的一起努力，只有参与的人多了，才能构筑更加牢固的国产芯片技术城墙。世界上研发芯片的企业那么多，能够跻身前列的国产厂商也有不少，其中华为海思就是最具有代表性的中国企业。

海思还获得了中国半导体企业100强的第一名，更是一度位列全球十大半导体公司之一。

华为海思的努力并没有白费，为华为带来了诸多核心技术芯片产品，解决了各项业务发展的需求。虽然如今海思遭遇了市场变数，但国产芯片前行的脚步并没有停下，第二家“华为”诞生了，它就是小米。

小米自研芯片已经是人尽皆知了，但是在外界的口碑当中，却和预想中的不一样。以前有人说小米没有技术，可是现在小米已经加强技术体系的研发投入，并取得了显著进步，其中就包括了自研芯片。

继澎湃S1，澎湃C1之后，小米又将发布第三款自研芯片——澎湃P1。这款芯片是小米自研的充电芯片，实现了诸多难题的攻克，终于做到了单电芯120W充电功率的技术。

不仅如此，小米澎湃P1做到了全球领先，成为业界首个完成120W 单电芯充电技术的手机厂商。

看到这里想必大多数人的内心还是毫无波澜，看起来只是一个简单的充电技术，只是在实现120W充电功率的前提下把双电芯变成了单电芯，为什么还能说小米是第二家“华为”。

这就需要了解单电芯和双电芯在充电方面的工作模式了。在市面上普遍的单电芯手机中，电池的串联结构和电荷泵在进行运转时会产生较大的热量，实现的功率输出有限，导致无法实现120W快充，所以能够做到66W快充就已经是天花板了。

因此市场上出现的120W快充手机，无一例外都是采用了双电芯电池。用一加一大于二的效果，确保大功率输出的同时，还能保障充电安全，稳定。

而单电芯和双电芯的优势劣势也很明显。单电芯搭载的电池体积小，容量也小。在旗舰手机中采用单电芯最高也就66W了。双电芯搭载的电池体积大，容量也大，可以确保手机实现120W的充电功率。

小米将要发布的小米12系列手机采用的便是单电芯方案，而且小米对新款手机的定位是小屏旗舰。这就意味着小米想在小屏空间中放入120W的充电功率，要么选择放弃，要么选择单电芯。

如果是传统的电池架构体系，这种选择可能无法让小屏手机支持120W，但小米选择了另一个选项，在选择单电芯的同时兼顾120W充电功率。帮助小米选择这个选项的技术支持就是澎湃P1芯片。

别看只是个充电芯片，它将是改变手机充电领域的一大里程碑。很多人都希望手机能有足够的续航，最好一天一充，或者几天充一次，没电时还能在十几分钟的时间里快速充满电。

小米做到了，小米12作为小屏旗舰，本应该舍弃很多旗舰配置，但小米迎难而上，给消费者带来了全新自研的澎湃P1芯片，实现了在单电芯压缩体积的同时，还做到了120W充电技术。

国内做快充技术的手机厂商那么多，却只有小米做到了，可见研发难度之大。正是这种不怕困难，又能取得重大技术突破，才说小米是第二家“华为”。华为已经成为了 科技 创新，勇往直前的代名词，而小米也没有让米粉失望。

小米已经做到了第三款自研芯片，第一款澎湃S1 是SOC处理器，第二款澎湃C1是影像系统芯片，第三款澎湃P1是充电芯片。

小米并没有单独瞄准一个方向，而是多点布局，多点研发。很多人或许会希望国产厂商也能向华为一样，在集成SOC做到独树一帜。但芯片研发是漫长的征程，不可能一蹴而就，也没有一步登天，有的只是厚积薄发，稳步前行。

国产厂商可以先从小芯片开始，不断积累芯片研发的经验，在各个技术领域扩展布局，等有了这些技术经验后，再来做集成SOC系统级芯片也是可以的。

小米正在 探索 属于自己的发展道路，一款又一款自研芯片的诞生，证明了小米不会放弃自研芯片，并持续向前。

小米新款自研的澎湃P1芯片做到了全球领先的充电技术，让单电芯实现120W快充，外界可能想象不到难度有多大。可是小米依然克服了困难，这样的小米，能否扛起制芯大旗相信大家心中自有评判，华为之后，还有小米，国产芯片的大旗绝不会倒。

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