香港城市大学研发第三代柔性太阳能电池，成功后将会迎来怎样的市场？

香港城市大学研发第三代柔性太阳能电池，成功后将会迎来市场快速发展，而且使太阳能资源能够合理利用，加强各种技术创新，促使光伏建筑一体化使用。

通过香港的相关媒体，报道对于第3代柔性太阳能电池，至于技术不断创新，突破用于研发各个透明质酸，也已经获得了香港有关企业支持发展的技术之一，能够有效促进关于光伏建设一体化的应用和开展参加此次研究团队的毕业生，也将对于全球前500强建筑产业进行获聘，有着很好发展前途和未来倾向。此种设计能够加强对太阳能使用太阳能资源，是最丰富的可再生资源，加强运用半导体把光转化为电能的，这种发电方式是非常值得赞扬和肯定，近年来在全球有不断迅速发展大规模的开发太阳能，但是有时候也会受到局限，如何透过各个科技创新领域来加强，对于光伏技术应用也是近来对于第3代太阳能电池开创的主要原因和目的。

这种电池的开发和创新，减少了相关制造成本增加，了各种智能产品的可能性和发展为这一种太阳能资源使用力度，提高有效性，关于制造这一种电池团队，近几年来也会研发出以光伏发电，具有隔热节能产品的窗户，这种窗户将会很大，资源得到节能，所以是非常具有发展前景和创业意义。项目未来也会加强，对开发各种大面积的柔性太阳能电池利用之中，会招募各种人才进行技术开发和改革创新科学技术水平应用，加强对于光伏建筑一体化方面的改善。

对于此种第3代柔性太阳能电池又是关于太阳能使用的一大创新和突破。作为新型人才要加大培养，要加大各种新型能源投资力度，这样才能够加强改革创新和科技研发。

国家、地方政府、风投机构对芯片企业的补贴和投资，什么时间才能初见成效？

2022年开年伊始，半导体行业就迎来了巨头并购，NVIDIA以660亿美元收购ARM以失败告终，AMD以350亿美元收购了赛灵思（Xilinx），而英特尔则是以54亿美元收购Tower半导体。短期内世界半导体格局基本稳定，收购潮的结束，对中国的半导体行业带来了什么样的机遇和阻碍呢？

现在市场上用到的几乎所有产品，都会直接或间接地用到芯片以及传感器，中低端芯片都能找到国产的选择，即使不能完全替代国外进口，国内厂商生产的产品也有六七分功能，同质化比较严重。

拿 汽车 芯片来说，一般分为三大类，MCU、IGBT、模拟芯片，车规芯片，需要的是“可靠”“安全”，其中缺口最大的是MCU芯片，传统燃油 汽车 整车需要400-800颗芯片，而有自动驾驶、辅助驾驶能力的新能源 汽车 ，还会有ADAS辅助类芯片、MEMS芯片、毫米波雷达激光雷达等，整车芯片数量从1000-2000颗不等，传感器也有50-200颗

“现在能说自己解决芯片困境的半导体厂商， 100%是骗子 ，即使他已经生产出来了模型”——上海某芯片研究院副院长告诉笔者。（下简称陈工）

陈工对笔者说到，“目前国内半导体行业情况有点类似国内相机发展的早期，当时几乎每个省都在造相机，比如上海的海鸥牌相机、北京的蓝天牌相机、广东的珠江牌相机……百花齐放百家争鸣，漫长又短暂的30年过去，百花齐放的局面没有带来研发高端相机所必须的高折射和底色散晶片制造技术经验，对比同期国外市场相机产品，更是落后了一大截。

我父亲是从国外留学归来的，他告诉我，当时我们最先进的相机，还不如国外一些基础的民用相机。时至今日，当年的几十个相机品牌，现在也只有一两个还在生产技术要求不高的工业相机，完全退出了民用相机市场”。但我父亲仍然购买了海鸥相机，现在还放在我父亲的家里。

你看看你现在拿的相机，都是日本的。（笔者所使用的是佳能 EOS 5D Mark Ⅳ）

半导体行业也是一样，凭借热情和热钱，是不能解决问题的，只能让投机者和骗子的荷包满满，让外界对我们的看法充满怀疑。自汉芯事件以来，全国各地也有大大小小的芯片项目上马，接近二十年时间，市场形成了四个不同的位面，潜心研究派，后起之秀派、苟延残喘派、骗融资补贴派。

“内卷没有卷出成效”，美国有成熟的技术但本土缺乏完整的产业链，中国本土有完整的产业链但缺乏成熟的技术。

芯片的生产流程可以分为设计、制造和封测三大环节，很多企业其实只参与其中的某一个环节。比如像华为、高通、联发科等企业只参与设计环节，台积电、中芯国际等企业只参与制造环节，日月光、长电 科技 等企业只参与封测环节。

半导体产业链大致分为四大类：原材料、设计、制造、封装，中国是半导体重要原材料硅和镓的出口大国，属于产业链的最上游，但在整个产业链中，获取的利润仅不到8%，而最终经由中国出口材料生产出来的半导体产品，有接近三分之一被中国企业买了回去。这意味着中国既是低成本卖家，也是高成本买家。

随着国际局势的风云变幻，一些顶级半导体生产商，离开中国和亚洲，将会产业回流美国本土，随之带来的就是用工材料价格增长，届时所生产的产品售价也会增长，中国进口半导体产品的费用也会成水涨船高。

2014年工信部就正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，该纲要的核心内容是：到2030年，半导体产业链的主要环节达到国际先进水平，一批中国企业进入国际第一梯队。不完全统计，2014年至今，国内约有1500亿美元给半导体行业，和美国520亿美元投资的《美国半导体生产激励法案》都通不过，卡在国会审议相比，我们国家支持半导体发展的决心，是更强烈的。

而人才方面我国IC领域的高端人才一方面是由政府官员构成，有一定的行业管理经验和战略高度，能够熟悉政策和市场；另一方面是由工程师组成，这类人才技术能力不差，但是缺乏商业 *** 盘的经验。但一家企业是否能走得长远，基本都取决于创始人的能力和素质。

但，投资人无数，骗子不够用了。

来受国际格局以及资本入场，外加国产替代化政策的影响，半导体行业全产业链的公司近几年如雨后春笋般出现，有的公司刚刚注册，甚至只有办公场地没有研发生产设备，仅凭着一份商业计划书就有投资机构找上门来要求投资，最多一天能见七八波投资人，并且都是数百万上千万乃至过亿量级。

他们不懂半导体，甚至不懂人。

泉州 科技 局某工作人员说：我们泉州市，包括整个福建，都想着产业升级，从制造业转向“智造”，外地公司我研究探访了不少，各种半导体企业剪彩也剪了不少。有些企业，真心实意也有能力研发芯片，但明珠蒙尘，他们没有被发现，没有拿到投资，哪怕一点点，他们也没有足够的生命力搬迁到我们这里来。

但我深刻体会到， 半导体公司不是开饭店的，半路出家的厨子都能做菜，还敢说自己是八大菜系。

我们洛江就有一家西人马，已经很多年了，补贴年年要，融资年年拿，税务减免他们也是第一，国外人才也时不时地引进，但就是没见过这家企业有正常经营的样子。领导也很头疼，但碍于某些原因，没有人敢对这家企业喊停。这家企业融资加补贴在一起也有几十个亿了，他们这种乱搞的模式是我工作二十年以来第一次见。刚开始的时候有些其他部门的领导听说有人要在我们这里搞半导体企业，那时风光无两，要地给地，要钱给钱，要人给人，成为了政绩，成为了面子工程。

聂泳忠这个人让我们很头疼。

“厨子做完的菜都有人觉得不合口味倒掉，可半导体企业做完的芯片传感器良品率不行也扔掉吗？”

看着政府投资就这么打了水漂，我除了心痛，只能深感无力，如今我们才是弱势群体，西人马创始人大不了一跑了之，回到家乡，或者跑去其他城市再骗一波钱，又可以卷土重来，而我们不行。

花蜜吸引蜜蜂，也引来了苍蝇

“融资的人越来越多，新面孔也越来越多，水分也越来越多”，比如武汉弘芯最初的几个攒局人全无半导体从业背景、甚至大多是大专学历。也有一些所谓“海归”，在外企从事芯片技术研发工作，镀了几年金，出道说将中国的芯片技术带领到国际领先水平，喊着要创办中国最大的IDM（芯片设计生产制造）公司，成为中国的苹果、谷歌、特斯拉。

而真正要改变现状的人，还在实验室废寝忘食，他们想赢，他们想突破国外的技术封锁，他们用最质朴的行动去呈现自己的力量，笔者有一次请一位从事国产EDA工具设计的朋友吃饭，他认真想了一下，我们多努力一些，下游就轻松一些，然后他顿了顿说：我们就像设计足球的，但是不想自己设计出来足球，被中国男足那样的滥竽充数的人踢。我们想做芯片，可有人在用心骗，这让我挺寒心的。“摩尔定律”可能失效，而“庞氏骗局”与日俱增。

2021年以来半导体整个行业从上游材料到终端产品，均不同幅度地上涨了5%~15%，车载半导体的短缺，Pc硬件的延期交付成为了世界性话题。这也导致了今年大把的芯片公司都面临业务调整、高管离职、大规模裁员、融资困难、股价持续下跌、流片失败、产品落地困难等问题。芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧芯片的未来，也有人坚定看好。

“xx将在某地投资x亿元兴建芯片产业园”

“打造中国最大的xx类型公司，赋能行业”

“芯片企业xxx的产品填补市场空白”

类似的话术，在网络一搜索，有上千万条，但若要加以深究，就会发现这些口号喊得震天响的企业，往往是即将暴雷的企业。据外媒报道，工信部此前发布的一项计划，未来五年计划至少投资1.4万亿美元用于人工智能开发、数据中心建设、移动通信和半导体项目。

科学从来不信任权威，从来都是去伪存真，技术和思想也是有时效性的，但有一点肯定的是，只有在半导体行业浸淫越久，经验才越丰富。美欧日韩中多国大力保障自身供应链安全的今天，先进制程代工江湖的划分，决定了谁能够在未来供应链中掌握主动权。同时，先进制程的研发和产线投入正越来越大，我们想要缩短甚至抹平差距。需要更多一超多强的人才，而不是想要标新立异的小丑。

请多给努力的人一些支持，也请多给骗子一些惩罚。

海思麒麟芯片成为了绝唱，但是任正非依然表态，华为不会放弃海思半导体部门。

地平线官宣征程系列芯片发售，给车企带来一丝曙光。

Figma对大疆公司禁用，不妨碍大疆使用国产EDA替代。

比亚迪车规芯片也有陆续的技术性突破，并批量出货。

……

中国还有那么多努力的人在破局

中国也有很多骗子即将露馅

南京德科码半导体 科技 ，2015年成立，投资200亿，号称要做中国第一家IDM企业，2020年破产，欠薪欠款欠税。

成都格芯半导体晶圆厂，2017年成立，投资近700亿，发誓要成为大陆的“台积电”，2020年停工，遣散所有员工。

陕西坤同柔性半导体，2018年成立，投资超400亿，要成为世界第一的柔性半导体厂商，2020年停工停薪停产。

武汉弘芯半导体，2017年成立，投资超1280亿，购买ASML光刻机，请来行业巨擘蒋尚义，光刻机和配套设备买来后，甚至都未曾调试，2021年就遣散所有员工，项目烂尾。

基础科学是一个国家能否真正实现创新发展的关键，在火热的半导体领域，尤其是"一芯一屏"这两大核心产业，中国企业曾长期处于跟随地位，甚至在中美贸易摩擦之下备受压制。但不可否认的是，在技术迭代和市场规模的竞争中，中国企业正不断缩小与世界品牌的差距。以芯片为例，在美国步步紧逼之下，中国企业必将进行芯片全产业链的布局和研发，来应对日韩和欧美国家的垄断。而在可折叠全柔性显示屏幕领域，柔宇正以“换道超车”的姿态实现ULT-NSSP技术突破，迅速完成技术成熟到全柔性显示屏大规模量产，迫切推动产业化进程的阶段。

迅速迭代，六年时间做到业内领先

2014年，柔宇团队成为国际上第一个发布全球最薄的柔性显示屏以及柔性传感器的企业，开启了中国制造柔性显示屏技术征服世界的第一步。2018年在北京，柔宇发布了全球首款真正的可折叠柔性屏智能手机——柔派(Flex Pai)，作为一款具有革命性里程碑意义的手机，不仅推出时间领先三星近半年时间，也被英国BBC评价为“全球手机行业发展史上的标志性手机”。2020年9月22日，柔宇正式发布旗下第二代折叠屏手机FlexPai 2，这是一款弯折半径最低仅为1毫米，最高可承受180万次弯折，相比上代提升约9倍，整机折叠时可实现“无缝”贴合，厚度降低40%的划时代新机。

从柔宇 科技 成立到这条全柔性显示屏产线量产，历经了近6年时间。如果从柔宇 科技 创始人、董事长兼CEO刘自鸿决心走这条充满挑战的创业之路算起，周期更是长达12年。作为一家曾被业内误解的企业，在柔性显示和柔性传感两大核心技术的发展上，柔宇走出了一条与外资巨头与众不同的路线，不仅让中国制造在国际上占有一席之地，甚至有可能引领下个时代。

实际上，柔宇全柔性面板良品率在2019年就已经达到“竞争对手”传统OLED硬屏的水平；在同样投入的情况下，ULT-NSSP技术方案比其他厂商全柔性屏良率高出一个数量级。而且，柔宇的全柔性终端产品的换屏成本也是行业最低的。显然，柔宇全柔性屏的制造良率、成本控制已达到业界领先水平。

独辟蹊径，自主研发完成换道超车

在显示面板领域，日韩企业一直占据技术的主导地位，无论从供应链、原材料和关键制程设备，中国企业在面板领域都受限于上游企业，要突破以三星为代表的日韩企业说构筑的技术壁垒，在原有的技术路线上恐怕难以超越，这也是中国主流半导体企业的共识。对年轻的柔宇而言，要想撕开日韩企业的垄断，就必须“换道超车”。

在柔性显示技术领域，目前已经逐步形成两大阵营：一个是以三星、LG为主的低温多晶硅LTPS技术阵营；另一个阵营以柔宇为代表，使用自主研发的超低温非硅制程集成技术(ULT-NSSP)。这两个技术路线中，中国企业都颇有建树。以低温多晶硅LTPS技术为例，凭借成熟的技术和供应链，京东方将厚度降到了0.03毫米，直接挑战到三星的霸主地位。

而在超低温非硅制程集成技术(ULT-NSSP)领域，柔宇以更精简的工艺和极低的温度，找到了全柔性屏弯折的可靠性、高良率和低成本投入之间的平衡点。甚至还根据技术特征，自主研发了显示电路与显示驱动系统。凭借这套不同于传统工艺的独立全柔性显示技术体系，柔宇在全球第一个成功实现了全柔性屏大规模量产出货，而今已剑指产业化。

除了超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）路线，智能力学仿真模型也是柔宇的技术亮点。在研发中，能够快速计算不同材料、层叠方式可达到的柔性性能和稳定性、可靠性，再通过实验对比验证，对材料、层叠方式参数进行矫正，形成材料力学参数数据，从而极大地提高了研发效率，快速实现量产。

直至今日，柔宇使用的材料仍然是秘密。但从媒体的报道中可以发现，ULT-NSSP这项技术使面板在制作过程中有效减少了包含多晶硅脱氢、离子植入、活化等一系列制程，在温度上也较LTPS技术低200-300度左右。柔宇 科技 的创新技术有效减少了多道制程，省去了价格特别昂贵的RTA(快速高温退火)，ELA(准分子激光退火)等设备投入，成功降低了投入成本。同时在良率方面，减少多道制程加上整体温度降低，也使ULT-NSSP面板生产良率较LTPS技术更高。值得一提的是，柔性屏折叠手机FlexPai正是采用了柔宇 科技 自己研究的柔性屏幕。

更重要的是，柔宇 科技 成为中国少数能完全掌握自主知识产权技术的企业，同时也具备国家“进口替代”和“一屏一芯”的战略意义。

赋能终端，加速推动产业化落地

市场调研机构Strategy Analytics预计，2019年全球可折叠柔性屏智能手机的出货量接近100万部，到2020年预计渗透率在1%以上，价格、产能、良率都是阻碍其普及的最大的原因。柔宇第三代蝉翼全柔性屏的量产以及ULT-NSSP技术路线的未来演进，无疑是推动市场普及的重要驱动力之一。

尤其在解决了被广为诟病的折痕、膜层断裂和显示失效等问题之后，剑指产业化的柔宇在ToC与ToB两大市场开始了快速量产与按需定制。

在ToC市场，最火热的莫过于全球首款折叠屏手机 FlexPai 的升级版——FlexPai 2，屏幕能够承受180万次弯折（一天翻折100次可使用约50年），通过独创的Royole 3STM全闭合线性转轴可实现完全无间隙闭合，而且展开后无折痕，达到类镜面平整度。更重要的是，FlexPai 2的8GB+256GB版仅售9988元，成为业内唯一售价在万元以下的5G折叠屏手机。FlexPai 2搭载了“为折叠屏手机而生”的waterOS 2.0 *** 作系统，该系统由柔宇 科技 的研发团队基于Android Q平台针对折叠屏手机特点自主开发，用户可以通过智能侧边栏设置，在侧曲屏上轻松实现应用的快捷切换。

柔宇 科技 创始人、董事长兼CEO刘自鸿展示了转轴内部复杂的结构，并表示3STM全闭合线性转轴中包含了高达200颗精密零部件和精密传动件，使用了包括钛合金、液态金属等在内多种顶级航空级金属材料。如此精密的设计为用户带来了更加顺滑的弯折手感，还能实现机身从0到180°任意角度自由“无级”悬停，可在平板模式、手机模式和帐篷模式三个模式中，帮助用户完成工作与生活的自由切换。

此外，柔性传感器技术领域也在快速实现终端商业化创新。比如近期上市销售的新一代智能手写本“柔记2”。其主要特点是：为业界目前最接近自然书写体验的智能笔记本，能够实现纸屏同步、手写文字即时转化电子文档等功能，同时还可以生成笔迹视频，让用户能随时回顾记录时的思路和逻辑，可以成为商务人士、教师和学生等人群的新型工作与创作工具。

在ToB市场，通过ULT-NSSP显示技术与 *** 作系统、软件和硬件相集成的“柔性+”平台，柔宇已经为六大行业的客户提供柔性+解决方案，包括智能移动终端、智能交通、文娱传媒、运动 时尚 、智能家居和办公教育。 产品涉及柔性传感器、柔性集成电路柔性 *** 作系统等。

在推动产业落地的过程中，柔宇目前已与全球超过500家各行业头部企业达成合作，共同打造柔性电子生态与产业创新应用。伴随更多终端的落地，柔性电子技术，可以解决目前用户诸多未满足的线上与交互需求，同时与合作伙伴共同拓展新的应用形态与服务边界，共同打造一个“柔性星球”，以柔性电子技术为世界带来巨大的产业变革推动力与应用创新想象力。

需要注意的是，围绕柔性屏市场，中韩企业的竞争很快将进入白热化的状态。好在，“换道超车”的柔宇完全掌握了核心自主技术，这让 中国在柔性显示领域不会再有被“卡脖子”的忧虑 ，而柔宇在技术创新与完成量产的每一次重要突破，都会让国际企业丧失技术垄断优势，也让中国企业拥有更多的产业话语权与产品溢价能力。

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