半导体氢钝化退火工艺 析构函数 • 2023-4-19 • 技术 • 阅读 2 半导体氢钝化退火工艺是一种金属热处理工艺。指的是将金属缓慢加热到一定温度,保持足够时间,然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度,改善切削加工性。消除残余应力,稳定尺寸,减少变形与裂纹倾向。细化晶粒,调整组织,消除组织缺陷。准确的说,退火是一种对材料的热处理工艺,包括金属材料、非金属材料。而且新材料的退火目的也与传统金属退火存在异同。(1) 降低硬度,改善切削加工性. (2)降低残余应力,稳定尺寸,减少变形与裂纹倾向; (3)细化晶粒,调整组织,消除组织缺陷。 (4)均匀材料组织和成分,改善材料性能或为以后热处理做组织准备。 欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/8628593.html 退火 组织 热处理 晶粒 工艺 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 析构函数 一级用户组 0 0 生成海报 谁有最新版的国际半导体蓝图(ITRS)资料,最新版的去哪里下载呢? 上一篇 2023-04-19 深度调查,千亿芯片大骗局,发现了哪些问题? 下一篇 2023-04-19 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交 评论列表(0条)
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