芯片缺货涨价大潮仍在持续，导致缺货的主要原因是什么？

从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么？设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”，又将采取何种对策？

芯片供应全线告急

“简单地说，下游产业链整体受到影响，我们目前也供不上货。”某无线通信芯片企业负责人向《中国电子报》表示，“有的代工厂已经取消了持续多年的老客户折扣优惠，大家都在狂抢产能。”

记者了解到，除了通信芯片，MCU、存储器等其他逻辑IC也出现不同程度的供应紧张。面向家电、消费电子等领域的MCU尤其令下游市场焦虑，在没有通过长期订单锁定货源的情况下，下游厂商很难找到能直接采购的MCU货源。

“上半年供货不足以欧美厂商为主，主要是海外供应不足，现在是国内供应不足，整个产业链缺货。”赛腾微电子董事长黄继颇向记者讲述了他的观察，“我们主打车规MCU，由于汽车供应链相对稳定，加上我们长期备货，供应相对平稳。但对于消费用MCU，尤其是对市场把握不足的企业，备货普遍较少，在代工产能十分紧张的情况下，会面临供货不足的问题。”

模拟IC也受到本轮“缺货潮”的波及，尤其PMIC是“重灾区”。虽然模拟芯片的头部厂商多为IDM，拥有一定比例的内部产能，但客户需求激增与半导体生产周期较长叠加，导致交货期延长，加剧了面向下游市场的供应压力。

“我们内部制造网络前三季度的产能利用率在70%左右，当前我们也看到了客户需求的增长。”安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁DavidSomo向记者指出，“从全行业角度来讲，有一个挑战，即订单生产的前导时间问题，有时难以跟上客户需求的增长。比如从前端的制造到后端的封测，整个生产周期大约需要10周的时间。如果出现需求激增，会导致工厂的订单积压，使生产周转时间进一步延长。”

2020上下半年供需形势扭转成主要原因

“目前产能需求确实非常旺盛，台积电公司亦根据市场需求积极规划。”台积电公司文字回复《中国电子报》采访时表示，“远程学习、在家办公以及数据中心扩容等因素，导致市场需求猛增，叠加上（下游客户）对供应链安全的渴求，令市场对半导体产业链的晶圆厂需求放大。”

如台积电所言，新冠肺炎疫情作为2020年最大的黑天鹅事件，一方面推动了远程办公、“宅”经济等新业态的发展，拉高了市场对特定芯片的需求；另一方面也导致下游客户的恐慌性备货，加剧了晶圆代工的产能压力。

当时间来到2020年下半年，经济环境的变化进一步放大了疫情对半导体供应形势的影响。由于上半年国际物流受阻，消费意愿走低，许多厂商备货意愿不高。而下半年，主要经济体PMI（采购经理指数）趋升，市场需求反d，导致产能需求剧增。

“上半年由于疫情，厂商普遍备货不足，甚至正常业务还要打折。现在市场反d，真正的需求出来了，厂商之前对产业的悲观预估导致备货跟不上客户需求。”黄继颇表示。

Somo也指出，上下半年的供应形势扭转，是本次“缺货潮”的重要推手。

“目前所谓缺货的现象，可能是上半年供应量急剧下降以及下半年出乎很多人意料的急剧反d导致的。也就是说，一开始很多企业停止订货，后来又大量地订货，来支持后期的增长需求，这可能导致了目前的缺货情况。”Somo表示。

在下游需求反d的同时，供给侧却受到物流和产能的限制。

“从半导体产业宏观结构上看，中国大陆产业的供应链依然是以国际为主。目前全球性的疫情还在发酵，产业链的物流依然处于不通畅状态，这加剧了供应的不足。”芯谋研究首席分析师顾文军向记者指出。

值得注意的是，在本轮供应吃紧中最为短缺的PMIC和MCU，普遍采用8英寸晶圆代工。但是，成本效益和缺乏设备等原因，导致8英寸产能逐渐落后于下游需求。当下游市场急剧反d，8英寸代工产能紧缺的问题也更加凸显。

“由于半导体设备厂家主要生产12英寸的设备，导致8英寸缺乏新设备，扩产主要靠旧设备或者翻新设备，所以产能扩展比较受限。”顾文军指出。

厂商积极化解供应压力

在市场反d、恐慌性备货、代工产能紧张等多重因素叠加下，Fabless、Foundry和IDM等主流模式的半导体厂商，都在采取相应对策，提升对下游客户的供应能力。

收购、扩产、加强上下游合作……作为IDM厂商，安森美采取多种措施应对产能压力，包括购买了日本富士通位于会津若松的8英寸晶圆厂的大部分股权，以及收购了美国纽约州东菲什基尔12英寸晶圆厂。目前，两个工厂都在扩大产能，来满足不断增长的需求。

“我们有80%的元器件是由我们的工厂生产，如果用ATO（面向订单装配）角度来看，比例占70%。我们正在与制造以及封测合作伙伴协作，不断增加产能，提升供应能力。”Somo指出。

与此同时，主要Foundry厂商也在通过扩充产能和优化产能利用效率，为下游客户纾压。

“台积电将持续优化现存产能利用率，以积极应对客户需求。”台积电相关负责人向记者指出。

被问及“缺芯”问题时，中芯国际也在上证e互动回答中表示，会根据市场和客户需求进行产能扩充和平台拓展，持续提高公司核心竞争力。

对于衔接晶圆代工和终端客户的Fabless厂商，与上游渠道供应链形成长期合作关系并增强对下游市场的调研能力，成为越来越多厂商的选择。

“我们会加强与下游客户和上游供应商的沟通交流，发挥本土供应链优势，与合作伙伴共渡难关。”黄继颇指出。

顾文军也表示，Fabless厂商要从供、需两端着手，应对产能危机。

“在需求端，认真做好市场预测、客户需求分析；从供应端，要加强供应链管理，可以通过主动给上游加价、锁定产能等多种方式，增强供应稳定性。”顾文军表示。

8月9日，摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出，芯片厂商库存已逼近十年最高水平，半导体行业周期出现了过热迹象。

8月10日，高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为，英特尔的下一代芯片技术被一再推迟，说明其制造技术存在问题。

上周五，美股半导体股集体下跌，费城半导体指数跌2.47%。其中，英特尔、AMD、高通、英伟达和博通等主要芯片股跌幅分别为2.57%、0.21%、0.4%、0.65%和2.01%。设备和材料方面，应用材料和泛林跌幅分别为2.1%和3.46%。

华尔街投行纷纷担忧

年初至今，费城半导体指数ETF已增长12%，同期标普500为7%。在过去5年中，费城半导体指数已上涨近200%，同期市场整体则为70%。

“半导体产业周期已有过热的迹象。”摩根士丹利分析师Joseph Moore表示，“周期性指标已经亮红，任何交货期的收缩，以及或是需求放缓都会导致剧烈的存货调整。”

摩根士丹利表示，该产业的芯片库存已至10年高点。受此影响，该行给出的美国芯片股下半年EPS中位数较华尔街同行给出的平均预期低了2%，2019年更是低了4%。

“考虑到我们所见——半导体公司身处一个过热的产业周期的风险，我们对较大范围内的公司采取了较为保守的预期。”个股方面，Moore及其团队将半导体设备与材料领域的龙头企业应用材料公司评级从“高于平均”下调至“平均水平”，并对安森美半导体进行了相同 *** 作。

与摩根士丹利担忧整个芯片产业不同，高盛近日对芯片股评级的调整更多针对的是英特尔在先进制程升级上的不作为。“我们认为英特尔在其10纳米制程技术上的挣扎正在分流其在一系列产品上的竞争优势。”高盛分析师Toshiya Hari表示，英特尔在生产工艺上面临的问题可能远比目前所见的要严重，这可能会在市场占有率和支出层面对该公司产生持续影响，尤其是其正面临一个日趋壮大的台积电代工生态圈。

同时，由于认为英特尔的主要竞争对手AMD将在未来2年显著侵蚀前者在服务器芯片领域的市场份额，高盛将AMD的评级由“卖出”上调至了“中性”。“英特尔在新产品上的延误将允许AMD不仅在客户端CPU市场(包括电脑、平板设备等)，还将在高利润的服务器CPU市场获取更多的份额。”Hari表示。

近期，英特尔曾表示其10纳米芯片将在2019年假日购物季发布，相较之下，AMD将在今年下半年就推出其7纳米工艺产品。

行业协会表示乐观

华尔街投行的“唱空”和半导体产业的乐观氛围形成了鲜明对比。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)在今年6月发布的春季市场预测中表示，半导体市场将在2018年和2019年继续保持增势，市场规模分别增至4630亿美元和4840亿美元，增速分别为12.4%和4.4%。

“这反映的是(半导体产业)所有类别的增长，其中最显著的是存储产业26.5%的增速，模拟集成电路以9.5%紧随其后。”WSTS表示，“在2018年，全球所有地区均预计将会增长。”

美国半导体产业协会(SIA)亦对WSTS的预测表示赞同。SIA表示，全球半导体销售额在2018年4月达到了376亿美元，同比增长20.2%，已连续13个月实现超20%的同比增长率。

“尽管这其中有存储方面的显著增长的拉动，但非存储市场产品的销售额依然在4月实现了两位数的同比增长，同时所有地区市场均实现了两位数的同比增长。”SIA主席兼CEO John Neuffer表示。

半导体行业资讯机构IC Insights于8月9日公布的年中报告显示，WSTS定义的33种集成电路类别的销售额和出货量在今年均实现了增长，其中存储领域的DRAM和NAND Flash继续分列第一、第二。IC Insights预测DRAM销售额将在今年同比增长39%，达到1016亿美元，成为史上首个年销售突破1000亿美元的集成电路单品。

集邦咨询拓璞产业研究院经理林建宏对21世纪经济报道记者表示，从包含手机在内的泛消费性产品的生产与通路情况来看，2018年半导体产业已有着“淡季不淡”的情况，而这主要可能是因为提前拉货。

“过往半导体产业下半年需求旺盛，但在预期供需紧张、有涨价和缺货可能的情况下，厂商上半年提前备货是可能的。”林建宏表示，“但‘淡季不淡’与备货需求实则互为因果，当前我们判断厂商很可能是在提前备货，但最终结果还是要看下半年的表现。”

不过林建宏认为，由于NB终端、智能手机等终端产品在上半年的出货量同样优于预期，半导体产品的实际库存量也就未必会偏高。

林建宏认为，摩根士丹利所指出的全球库存逼近十年最高水平，从数字上来看确实需要注意。在他看来，这主要有三方面的诱因：材料涨价，导致原料占比因此升高；IC制程复杂度提升，生产周期拉长，也会造成存货金额占比上升；IC涨价的预期，导致通路存货备货量可能上升。

不过他也指出，上述诱因中仅有最后一点可能造成较大的供需反转，前两点导致的存货金额上升对于供需而言仍在健康水平范围内。“设备销售额与扩厂速度关联较高，设备销售衰退可以是成长趋缓的支持，但不直接反映供需的反转。”林建宏表示，“我们预计，在不出现重大市场异变的情况下，半导体产业2019至2022年将稳健实现3%至4%的年复合增长率。”

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