刻蚀原理及分类
刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程。通常的晶圆加工流程中,刻蚀工艺位于光刻工艺之后,有图形的光刻胶层在刻蚀中不会受到腐蚀源的显著侵蚀,从而完成图形转移的工艺步骤
Lam Research的高效能晶圆蚀刻系统
半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp., LRCX.US)4月17日指出,2018会计年度第3季(截至2018年3月25日为止) 中国的营收占比为17% 、跃居为第二大市场。作为对照,2017会计年度第3季以及2018会计年度第2季中国占科林研发的营收比重均为11%。
Lam AutoEtch 490 等离子刻蚀机制造商: Lam Research、晶圆尺寸: 4″/5″/6″、传片系统: 全自动, 原装机械传片系统、等离子电源: 射频,13.56MHz、类型: 晶圆水平放置,单片工艺,等离子刻蚀,独立机台、刻蚀材料:多晶硅,金属硅化物和氮化物、刻蚀技术适用于所有半导体器件制造工艺,其作用是刻出相应的结构,形成半导体器件的晶体管、触点和金属布线结构。包括微机电系统(MEMS)和电源芯片在内的多个新兴市场都采用多种器件类型;与当前技术节点相比,有些器件的结构尺寸较大且/或复杂性较低,所用材料也较新。因此,它们对制造工艺提出了额外的要求,并且需要新的生产管理策略。
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上海斯将利传动机械有限公司成立于2005年,是一家经营滚珠丝杠,直线导轨,轴承的专业传动部件老牌供应商,服务行业涉及半导体、汽车、新能源、医疗、电子3C、机床、注塑机等众多领域,多年的行业经验汇聚了一批优秀的传动部件优秀团队,可从前期技术选型-设计-加工-检测-安装指导-售后维修等一系列专业服务。为了更好服务客户,2018年在江苏盐城投资20亩厂房集仓储、丝杠轴端加工、导轨切割、集成检测等于一体的综合性滚珠丝杆,直线导轨传动部件供应商。
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区别在于工艺研发不同。etch意思是干法刻蚀,lithography,litho,photo都指光刻。etch只负责etch工艺研发,litho只负责litho工艺研发。工艺部门最好的是litho第二是etch。
一般半导体研发中litho在前,etch在后。litho曝光完成对图案的传递后,再利用etch蚀刻技术把图案转移到光刻胶下面的film中。
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