半导体opc工程师岗位职责:
1.根据工作计划、项目目标和要求,指导OPC技术开发。
2.组织实施与OPC和光刻模拟技术相关的重点项目研发,进行技术攻关。
3.撰写并提交技术报告、工作报告,并归档。
4.协助其他模块和集成工程师,解决重点工艺难题。
5.解决紧急出现的重大工艺难题。
6.对相关人员进行OPC和光刻模拟前沿技术培训。
任职资格:
1.本科以上学历,物理学、光学、微电子学、计算机科学相关专业。
2.十年以上相关工作经验。
3.精通OPC技术开发的流程和规则,精通OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证流程;精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件;熟悉Linux系统及软件编程。
深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术,如RBOPC,MBOPC,RBAF,PW OPC,PW LRC,HSF,DPT,DFM,Immersion等。
4.深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响,精通光学成像原理,熟悉OPC相关光刻材料及设备。
5.熟悉半导体器件物理基础知识,熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块(如刻蚀等),熟悉版图设计和tapeout。
一般是学材料,物理,化学,光电,微电子方面专业的。PE制程工程师 EE设备工程师 PIE 制程整合工程师 现在国内半导体行业 中芯国际还可以,现在招人PE PIE一般都要研究生,本科也有,但少,一般是材料,物理,化学,光电,微电子专业的学生,半导体行业有很多制程的,光刻litho,蚀刻,扩散,很多工艺。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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