做半导体用什么树脂原料

半导体制程所有的树脂原料种类繁多，以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂

2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜

3.moulding epoxy 模塑树脂

种类多无法细列

1.先细心用磨 切 割

2.使用发烟硝酸或是使用加热浓硫酸浸泡腐蚀溶解 乍见内部後 快速甩淋滴乾强酸

3.然後用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 浸泡在约1-2%小蘇打水 中和

4.再次用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 再浸泡200-1000倍清水

5.取出晾乾後

半导体封装用环氧树脂挂画後 其分子是网状结构 至今没有任何溶剂 可以溶解

但是液状 膏状 单液或是双液型 环氧树脂其固化後分子是片状 还可以用较强有机溶剂溶解的

环氧树脂胶粘剂专利技术

1、耐航空燃料的不含铬酸盐的、单组分型的、非固化性的防腐蚀密封剂

2、一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途

3、耐热性、耐寒性优越的热熔粘合剂组合物

4、建筑结构用粘合剂

5、粉状可交联织物粘合剂组合物

6、聚合物分散体作为密封或涂料组合物的粘合剂的用途

7、复合环氧树脂

8、厚膜阴极电泳涂料用树脂乳液的制备

9、彩釉玻璃胶粘剂

10、一种芳香胺环氧固化剂及其制备方法

11、一种液体芳香胺固化的环氧灌封材料及其制备方法

12、瞬间堵漏胶及施用方法

13、冷固化的环氧树脂

14、用于制备改进树脂的改进方法

15、光固化胶粘剂

16、紫外线固化性粘合剂组合物及其物品

17、含有二硫代∴酰胺粘合促进剂的环氧粘合剂

18、高取代度羟丙基淀粉的制备工艺方法

19、用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法

20、一种高级耐热阻燃灌封浸渍树脂胶

21、阻燃热塑性树脂组合物

22、粘锚式包钢加固粘结材料及加固工法

23、含单烃基化二烯聚合物及其环氧化衍生物的聚氨酯涂料和粘合剂

24、一种抗流淌糊状环氧胶粘剂

25、粘合剂组合物和粘合片

26、改进粘合性的可固化有机聚硅氧烷组合物

27、环氧树脂固化剂及其制备方法

28、湿气活化的粘合剂组合物

29、以脂化学反应产物为基的粘合剂

30、用于柔性印刷电路的耐高温胶粘剂及制备

31、环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板

32、辐射交联及随后热硬化的粘合剂

33、高强石膏粘结粉

34、高强度、高韧性和高耐磨性的聚氨酯－环氧树脂复合材料的制备方法

35、具有耐高温性的结构粘合剂组合物

36、氨基多官能环氧树脂类耐热建筑结构胶粘剂

37、改善压敏粘合剂在低于0°F温度下的性能的方法

38、工艺纸草上光保护剂

39、双酚A环氧丙烯酸双酯的制备方法

40、一种新型双组分绝缘粘胶剂

41、缩醛法制备酚醛型环氧树脂的方法

42、增强聚酰亚胺对活性金属的粘合力的方法

43、环氧双组分透明软性封装胶的制备

44、绒屑粘合剂组合物

45、单组分、不流淌的韧性环氧胶粘剂

46、一种无苯低毒环氧漆稀释剂

47、耐高温瞬间堵漏胶及其配制方法

48、低粘度环氧树脂组合物

49、一种田菁胶的化学改性工艺及其制品

50、具有优良粘合性能的光聚合组合物及其制品和制备方法

51、室温固化耐高温高强韧性环氧结构胶粘剂及制备方法

52、室温下可固化的结构型环氧糊状粘合剂及其制造方法

53、环氧树酯混合料

54、用作阴极电解涂层用的粘合剂

55、具有高附着强度的可焊接传导合成物

56、树脂组合物以及用其制造层压板的方法

57、环氧树脂组成物

58、环氧树脂

59、环氧树脂组合物

60、中温固化高强度环氧胶粘剂

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