两年时间突破光刻机是华为的“口嗨”？张汝京：差距没那么大

文/早起去散步

光刻机难，顶尖光刻机更难，但是难的不是光刻机本身，而是其背后10万多个零件的供应链。ASML公司的光刻机供应链几乎覆盖了全球大半个半导体产业链，可以这么说， 荷兰光刻机就是全球大半个半导体产业链给“供”起来的。

虽然我们也有国产光刻机，但是就算是 目前做得最好的上海微电子，目前也止步于90nm光刻机 （上海微电子在日前宣布两年内可以下线28nm国产光刻机）。因此有不少网友表示，难道华为一个搞芯片设计的，两年时间就能突破光刻机？确定不是“口嗨”？

首先 ，华为从来没有说过自己要做光刻机。有关华为做光刻机的传闻是因为华为招聘光刻机工艺工程师引起的。 但是大部分人可能都只注意到了这个职位名称带着“光刻机”三个字，却不知道这个职位具体是做什么的。

这个职位不是做光刻机，而是主要做后期的芯片封装，和芯片制造扯不上关系，和光刻机制造更扯不上关系。

其次，两年时间突破光刻机只是一些媒体和个人的推测分析，从来没有权威人士真正说过这句话。

解决光刻机有两大难题，既需要客观市场环境，也需要“去美化”半导体产业链。尤其是零件供应这一块，我们的差距还比较大。

首先说市场环境问题，从2011年开始，全球光刻机市场就被 ASML公司、尼康、佳能统治，三家几乎占据了全球99%的光刻机市场，在高端光刻机市场已经形成了垄断 。换句话说， 就算我们当时做出自己的光刻机，也没有几家厂商会选择购买，这也是国产光刻机一直发展不起来的原因。

此外，需要注意的是，这三家或多或少都离不开欧美技术，也都需要看美方商务部的脸色。

其次则是“去美化”半导体产业链，目前最顶尖的EUV极紫外光刻机售价约1.2亿美元一台，由10万个以上零件组成，其中最核心也是最难攻克的零件大概有1000多个。

核心零件先不提， 单单是1000多个核心零件之外的普通零件加工，就是一个无比巨大的难题。因为这些零件分布在全球大半个半导体产业链，某些零件干脆就是定制的。

不过幸运的是，现在市场环境已经改变了。以华为为例，挑选合作供应商的第一个要求就是查看对方是否拥有“去美化”供应链。至于半导体产业链这一块，近日中国半导体之父，原中芯国际创始人张汝京也公开表示“差距没那么大。”

据悉，在近日举行的中国第三代半导体发展机遇交流峰会上，中国半导体之父、原中芯国际创始人张汝京表示：“中 国与海外半导体之间的差距不是那么大，我个人是很乐观的，相信是可以追得上的。 ”

张老先生（张汝京今年72岁）坦承， 在制造设备这一块，中国的差距很大。比如光刻机，落后不止一代。但是在封装、测试这一块，中国目前已经是一流水平了。至于材料，差距也并没有想象中那么大。

根据业内相关数据统计预测，我国在硅材料领域两年内便有望达到0.18um，0.13um；在光刻胶和工艺化学品方面，两年内有望达到90nm；在电子气体，掩膜、抛光材料、靶材等方面，两年内则有望达到14nm。

而这还是正常发展情况下，如今国家已经加大投入力量。不仅正式把“集成电路”专业列为一级学科，还对15年以上，线宽25nm以下的半导体企业实施“免税10年”的鼓励。如此一来，中国半导体产业链发展的时间必将大大提升。

总结： 其实相比于光刻机，更重要的是“去美化”的国产供应链。前段时间有半导体专家已经说过 ，目前业内外都过度夸大了光刻机的作用，一台光刻机并不能振兴整个半导体产业链 （比如：很多欧美公司都不缺顶尖光刻机，但是目前制造工艺最先进的是台积电）， 打造国产供应链才是芯片制造的关键！

比亚迪无mpc芯片的应对方法为自研自供MCU和IGBT。在今年的AspenCore全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚给出了明确的答复：基本没有什么困扰。比亚迪在半导体领域早有布局，汽车MCU和车规级IGBT早就开始自研、量产和自供，在大家都处于芯荒时比亚迪仍然可以泰然自若。

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