芯片，半导体和集成电路的区别

1.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(英文:integrated电路，IC).它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。2.半导体(半导体)是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是巨大的。今天，大多数电子产品的核心单元，如电脑、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是商业应用中最有影响力的一种。物质有各种形式，如固体、液体、气体和等离子体。我们通常称导电性差的材料为煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等。、绝缘体。具有良好导电性的金属，如金、银、铜、铁、锡和铝，称为导体。导体和绝缘体之间的材料可以简称为半导体。3.集成电路(集成的电路)是一种微型电子器件或元件。通过采用一定的工艺，将电路中所需的元器件和布线，如晶体管、电阻、电容、电感等，相互连接在一起，制作在一个或几个小的半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个封装体内，形成具有所需电路功能的微结构；所有元器件在结构上已经集成为一个整体，使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者有杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。现在半导体行业多采用硅基集成电路。

硅在元素周期表种处于金属与非金属的过渡位置。晶体硅的导电性介于导体和绝缘体之间，是良好的半导体材料。正是由于晶体硅的这一性质以及制备它的原料极其丰富，从20世纪中叶开始，硅成为了信息技术的关键材料。硅芯片的使用，使计算机的体积已缩小到笔记本一样的大小了，而在1945年出现的世界上第一台用电子管装配而成的计算机，占地面积为170m²。以硅芯片为心脏的移动电话也得到了广泛的应用。所以，半导体晶体管及芯片的出现，促进了信息技术革命。硅石人类将太阳能转化为电能的常用材料。~~~~~~~~~~

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芯片相当于电脑的“主板”。它是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。通常是一个可以立即使用的独立整体。

“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如集成电路设计和芯片设计说的是一个意思。芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身。集成电路更注重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。

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