请问下半导体集成电路版图设计中的最小套准间距是什么？它和引线孔宽有什么关系？

lz GDUT的？昨天考完了？貌似没这道题

我认为：

有效周长S=20/0.2=100um。

最小宽度W=引线孔宽+2X套准间距=26um。

对长度也同理L>=26um。

故2（W+L）=104>100um.

故最小面积=26*26=676

从器件来讲，主要是指栅极长度（一般，栅极长度小于栅极宽度）。

从加工精度来讲，主要是指套刻精度（最小间距）；最小线宽是引线孔尺寸。

因为并无统一的看法，仅供参考。

IC的制备工艺相对复杂一点，但跟基本的晶体管、MOS工艺等差不多的。NPN管为例硅外延平面管的结构主要工艺流程:(1) 切,磨,抛衬底(2)外延(3)一次氧化(4)基区光刻(5)硼扩散/硼注入,退火(6)发射区光刻(7)磷扩散(磷再扩)(8)低氧(9)刻引线孔 (10)蒸铝(11)铝反刻(12)合金化 (13)CVD(14)压点光刻(15)烘焙(16)机减(17)抛光(18)蒸金(19)金合金(20)中测.

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