继台积电之后,卷入美国政府围堵华为的谣言这几天卷到了中芯国际这边。
5月21日上午,几个知名 财经 博主在社交平台上发布了一则名为《中芯国际-泰康一对一交流纪要》,称如果严格按照美国政府出台的限制管控法令,整个华为的渠道都会被管控,中芯国际理论上将可能无法接下华为的订单。
当天午后,中芯国际快速在其官方微信公众号上发布澄清公告,称该“纪要内容”纯属网络谣言,违背事实,公司也从未与网络流传文中所述的泰康及活动主办方的相关人员进行过任何一对一的交流。
受该谣言影响,中芯国际当日股价猛跌超7%,市值蒸发超70亿港元,半导体指数跌近4%,该板块市值蒸发570亿。
上周五,美国商务部宣布,将在全球范围内阻止向华为供应芯片,所有使用美国芯片制造设备和软件技术的外国公司必须获得美国许可,才能向华为或海思半导体这样的华为关联公司提供某些种类的芯片。
根据该规则,华为此前最大的芯片供应商台积电将不能再向其供应芯片,华为将不得不将部分订单转至内地最大、制程最先进的晶圆代工厂中芯国际,中芯国际也将借此快速崛起。
另外,尽管中芯国际在澄清公告中否认了“纪要内容”的真实性,但 令市场忧心的是,作为中国本土企业的中芯国际,是否能够绕过美国对华为的围堵新规。
根据调整后的规则,中芯国际面临着与台积电一样的问题,很多半导体设备和软件都来自于美国厂商。如果美国认为中芯国际违反了许可规则,可能迫使美国应用材料、泛林半导体等远程锁死中芯国际的设备和软件,使其停摆,成为无法工作的“废铁”。
出于上述顾虑,“中芯国际无法接华为新订单”的《会议纪要》才会造成巨大的市场影响。
即使中芯国际继续向华为供货,但中芯国际是否能够接得住才是眼前最为迫切的问题。
事实上,中芯国际目前的技术仍然落后于台积电、三星等企业,2019年才实现14nmFinFET的量产,与台积电的芯片批量生产技术存在着两代的差距,而华为的高端芯片麒麟990、980这类7nm芯片目前在全球只有台积电可以代工批量生产。
如果台积电真的停止接华为新订单为其代工,那么华为也就无法使用5nm、7nm先进制程的芯片,那么华为在7nm芯片库存消耗完之后,只能使用中芯国际的14nm及中低端芯片,接下来几年的手机及基站产品的性能将很可能会出现整体上的下滑。
值得一提的是,中芯国际在芯片量产上正在加速取得技术性突破。
据该公司CEO梁孟松对外透露,中芯国际年底便可量产N+1工艺的芯片,其性能几乎等同于台积电第一代7nm工艺。
在美国商务部宣布围堵新规的当日,中芯国际披露公告,国家大基金二期加码投资中芯国际逾160亿人民币,以提升14nm及以下的先进制程开发和产能。
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)对于美国半导体的“圈子文化”,电子发烧友网曾经有过专门报道,在题为《美国大搞IC圈子文化,多个联盟先后成立,中国芯要警惕这个问题》文章中,笔者着重分析了美国组建各个半导体联盟的目的,并点出了在美国这些联盟中,各成员之间的心并不齐。借用著名电影《无间道》里面的经典台词,那就是:有“内鬼”。
近日,日媒报道称,美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”,将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的:一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产,摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖;二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链,杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。
这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论,在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中,包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商,这些公司定然是出工不出力的。回过头来,或者是厂商自己,或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究,因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。
但我们需要注意到的是,根据相关报道,此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的,美国虽然可能是最大受益方,但这一次却是受邀方,那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗?
在全面解读“美日芯片同盟”之前,我们说一个结论,这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话,因为这明显是一个“自己人”掉转q头打“自己人”的行为,必然让韩国和中国台湾非常不爽。
那么从另一个方面来说,日本此举算是完全投美国所好,帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。
根据日媒的报道,日本政府之所以主动出击迎合美国政府,一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格,不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm,但这个工厂的进度非常缓慢,预计将会在2024年才会出第一批量产产品,从规划到量产跨越了4年多,这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语,以台积电的速度,2025年该公司预计将开始量产2nm,因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。
并且,日媒的评估更为悲观,认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流,这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。
按照当前的规划,“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造,还会建立一个非常安全的供应链体系,在这方面,日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力,尤其是前者。
比如在硅片供应上,根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据,日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%,稳居第一,第二名同样是日本企业,日本胜高(SUMCO)的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高,但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。
而在半导体材料的光刻胶方面,日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司,包括EUV光刻胶。
在半导体设备方面,日本拥有东京电子(TEL)、爱德万测试(Advantest)、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示,日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备,影响力可以说仅次于美国。
根据报道,此次“美日芯片同盟”的筹建,日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面,除了一些半导体设备厂商,IBM和英特尔预计将参与其中。
再算上美国对ASML的影响力,可以说“美日芯片同盟”要设备有设备,要材料有材料,唯独缺的就是技术,如果能够如愿攻克2nm,那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。
为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢?一项数据表明,美国在过去几年里,对台积电的依赖越来越严重,这是美政府不想看到的,想要极力挽回这样的局面,一切可能的方法都会尝试。
这并非是空口无凭的猜测,而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据,根据美国半导体行业协会(SIA)的数据统计,2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一,份额占比达到46%,但过去8年间,美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。
而我们看一下台积电的财报数据,2021年,美国是台积电最大的市场,贡献1.01万亿新台币,同比增长24%,占营收比重为64%。其中,苹果公司作为台积电最大客户,一家就贡献了4054亿新台币,同比增长20.4%,占比总营收从25%提升至26%。
而从全球晶圆代工市场格局来看,截止到2021年Q3的统计数据显示,目前在全球晶圆代工市场,台积电依然占据着过半的市场份额,占比达到53.1%。
台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为,以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽,只要有一丝机会能够取而代之,都会去尝试。
笔者曾在《美国大搞IC圈子文化,多个联盟先后成立,中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过,美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug,盟友之间有太多的芥蒂和心眼,绝非是铁板一块。
我们看,“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为,美国看到了欧盟的“二心”,欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力,包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位;加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力;以及建立合适的政策框架,确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。
已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了,欧盟还要来添乱,说明其心必异。
而让美国政府更加难堪的是,“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中,多家韩国媒体报道称,韩国政府和企业很难接受这一提议。
“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾,也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位,这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造,台积电会鼎力支持?美政府自己估计都不信。
虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁,但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。
笔者赞同很多业者的说法,就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去,虽然不一定能够达成目标,但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致,算是趣味相投,且彼此都是有利可图。
半导体板块,被广大投资者戏称为渣男,为什么半导体会得到渣男的标签呢?其实我们看半导体指数的走势就可以得出答案了,因为它波动大,一会上天,让你喜笑颜开,一会坠入地狱,让你痛苦不堪,持有起来很煎熬,丢弃又舍不得。
其实,半导体指数的趋势总体是向上的,但是波动相对较大,很多投资者是在大幅度上涨的时候爱上半导体,又忍不住在下跌的时候离去,错误的时间点遇上了半导体,可不就是投资者体验差评。
怎么样买半导体才不会被渣呢?
就基金投资而言,坚持长期持有的理念是没有错的,短期市场难以判断,长期就相对容易的多,我们可以以更从容的心态去赚取公司盈利的钱,产业升级的钱,行业扩张的钱,但是如果你投资的是半导体行业主题型基金,短期波动会比较大一些,如果你的风险承受能力不高,收益也达到了预期目标,那就可以考虑止盈了。
如果担心止盈后继续上涨,不妨可以选择分批卖出,先将一部分收益落袋为安。部分落袋后,以长期持有的心态继续进行定投。赚钱了,到了目标位了,继续减仓落袋,就这样周而复始的进行。
大家明白了吗?先求知,后求财,我是振强老师。觉得靠谱,顺手点赞吧!
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