半导体封装里,英文缩写TF代表什么工序Thin film薄膜区,芯片生产最后一道工序。分为扩散工艺技术和扩散设备检测、维修技术两个方面。
扩散工艺技术主要是对半导体芯片进行高温掺杂的 *** 作、控制等工作,需要具备一定的半导体器件和IC的知识。
扩散设备的检测、维修,主要的工作对象是扩散炉及其自动控制装置,需要具备一定的机电、自动控制和少量的半导体技术知识。如果能够熟悉这两个方面的工作,当然厂方求之不得。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
半导体封装里,英文缩写TF代表什么工序Thin film薄膜区,芯片生产最后一道工序。分为扩散工艺技术和扩散设备检测、维修技术两个方面。
扩散工艺技术主要是对半导体芯片进行高温掺杂的 *** 作、控制等工作,需要具备一定的半导体器件和IC的知识。
扩散设备的检测、维修,主要的工作对象是扩散炉及其自动控制装置,需要具备一定的机电、自动控制和少量的半导体技术知识。如果能够熟悉这两个方面的工作,当然厂方求之不得。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)