oem天线是什么

您好，OEM天线是指原始设备制造商（OEM）天线。它是一种定制的天线，由原始设备制造商（OEM）专门为特定应用程序而设计和制造的天线。OEM天线可以是任何类型的天线，包括有源天线，无源天线，半导体天线，贴片天线，空气孔天线，磁悬浮天线，微带天线，等等。OEM天线的设计是为了满足特定应用程序的特定需求，以满足客户的特定要求。OEM天线的设计可以是非常复杂的，因为它们必须满足特定的应用程序的特定需求，以及客户的特定要求。OEM天线的设计也可以是非常简单的，因为它们可以满足客户的基本要求，而不需要特殊的设计。

2月10日， 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。

根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23.5％，也是前十大买家中跌幅最大的。

2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元，同比增长7.3%。根据Gartner报告，前十大原始设备制造商（OEM）在2020年的半导体支出同比增长了10%，占总市场的42％，高于2019年的40.9％。

总体来看，2020年的全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示，2020年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。

Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为，新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。

疫情削弱了市场对5G智能手机的需求，并中断了 汽车 生产，但推动了对移动PC、视频 游戏 、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外，2020年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。

苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位，购买了超过536亿美元的芯片，这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。

由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘（SSD）的需求，三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二，并在2020年增加了20.4％的支出。

华为在2020年大幅减少了其半导体支出，比2019年下降了23.5％，占全球总半导体支出的4.2%。

Gartner在报告中提到，因美国政府在2020年进一步限制华为采购半导体的能力，致使其智能手机的供应受到影响，市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺，中国市场对半导体供应商仍然非常重要。

值得一提的是，在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为，在新冠肺炎疫情下，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。

简介：苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月，公司本着“服务至上，技术保证，成本降低，资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖，半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内，总使用面积5000平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方，设备维修区1000平方，设备仓库2000平方，办公区1000平方，拥有专业的半导体技术服务团队，提供专业、快捷的优质服务，同时提供封装代加工业务。

主要经营范围：

一、半导体设备买卖

涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等；特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机；我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据客户要求进行定制。

二、周边耗材销售

可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），噼刀，钢嘴等的销售。

三、半导体设备维修改造

DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修；

切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做；

设备PLC控制改造，软件控制部分改善；

减薄机陶瓷机械手定做；

清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造；

KNS设备铜线机改造。

四、切割划片、研磨减薄代工

公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等；

我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。

有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）4台，半自动减薄机3台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄业务。

五、IC封装、LED封装代工

公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务；

LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。

工作地址1：苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房

工作地址2：苏州科技城昆仑山路189号

工作地址3：上海嘉定区安亭镇（上海新藤电子）

工作地址4：深圳宝安区沙井镇庄村二路2号

参加面试公交路线：

1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车，向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园；

2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车，

3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车，

4、319路、336路到“华通花园四区”下车

法定代表人：乔金彪

成立日期：2010-05-18

注册资本：10000万元人民币

所属地区：江苏省

统一社会信用代码：91320505555817655R

经营状态：在业

所属行业：制造业

公司类型：有限责任公司

人员规模： 100-499人

企业地址：苏州高新区通安镇华金路225号

经营范围：生产、加工、销售:机电设备及配件、电子元器件、电子模块及集成电路提供相关产品的安装、租赁、维修服务销售:五金工具、金属制品及材料、包装材料、建材、办公用品、劳保用品计算机软件的研发及销售自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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