光与半导体物质的三个基本的作用过程

光与半导体物质的三个基本的作用过程

没错，普通光源自发辐射为主。

激光以受激辐射为主，因为泵浦激光介质，使处于集居数反转状态，谐振腔起到反馈和选模作用， 泵浦、激光介质、谐振腔这三大因素，使得激光能够实现以受激辐射为主的、光子简并度极高的工作状态。

半导体的用途：用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品，在电子技术的各个方面已大量使用。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分。在新产品研制及新技术发展方面，比较重要的领域有：1、集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微微秒级。2、微波器件 半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段，发射器件的功率已达到数瓦，人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。3、光电子器件 半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是：光通信、数码显示、图象接收、光集成等。定义：半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。分类：按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。特点：半导体五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。

一、性质不同

1、半导体：是常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。

2、光学：是物理学的重要分支学科、也是与光学工程技术相关的学科。

二、应用不同

1、半导体：半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

2、光学：由于光学由许多与物理学紧密联系的分支学科组成，具有广泛的应用，所以还有一系列应用背景较强的分支学科也属于光学范围。如有关电磁辐射物理量测量的光度学和辐射度学；以正常平均人眼为接收器来研究电磁辐射所引起的彩色视觉及其心理物理量的测量的色度学等。

扩展资料：

半导体的特点

1、半导体五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。

2、在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。★

3、在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-光学

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