1000平米的半导体制造无尘车间的建造有哪些要求？

半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺，在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境，风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，最普通的万级区域环境建设参数一般如下（百级千级黄光区域要求更高）：

1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。

2、垂直流洁净室满布比不小于60%，水平单向流洁净室不小于40%，以防止局部单向流。

3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。

4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

6、净化空调系统加热器设置新风，超温断电保护。

对于半导体这样高要求的无尘环境，推荐找CEIDI西递做全面的设计和施工，他们是洁净工程领域的EPC集成服务商，在无尘车间的建造方面已经有很多成功案例。题主大大采纳下我呗

有两种，层流式。层流式空气气流运动成一均匀之直线形，空气由覆盖率100%之过滤器进入室内，并由高架地板或两侧隔墙板回风，此型式适用于洁净室等级需定较高之环境使用，一般其洁净室等级为Class 1~100。其型式可分为二种：水平层流式：水平式空气自过滤器单方向吹出，由对边墙壁之回风系统回风，尘埃随风向排出室外，一般在下流侧污染较严重。

优点：构造简单，运转后短时间内即可变成稳定。缺点：建造费用比乱流式高，室内空间不易扩充。垂直层流式：房间天花板完全以ULPA过滤器覆盖，空气由上往下吹，可得较高之洁净度，在制程中或工作人员所产生的尘埃可快速排出室外而不会影响其它工作区域。优点：管理容易，运转开始短时间内即可达稳定状态，不易为作业状态或作业人员所影响。缺点：构造费用较高，d性运用空间困难，天花板之吊架相当占空间，维修更换过滤器较麻烦。乱流式空气由空调箱经风管与洁净室内之空气过滤器(HEPA)进入洁净室，并由洁净室两侧隔间墙板或高架地板回风。气流非直线型运动而呈不规则之乱流或涡流状态。定义：气流以不均匀速度不平行流动、伴有回流或涡流的洁净室。原理：乱流洁净室靠送风气流不断稀释室内空气，将污染空气逐渐稀释，来实现洁净的（乱流洁净室一般设计在千级以上至30万级净化级别）。特性：乱流洁净室是靠多次换气来实现洁净与洁净级别。换气次数决定定义中的净化级别（换气次数越多，净化级别越高）优点：构造简单、系统建造成本，洁净室之扩充比较容易，在某些特殊用途场所，可并用无尘工作台，提高洁净室等级。

随着科学技术的日新月异，电子产品及其生产技术也迅速发展，以集成电路为代表的微电子产品的更新换代尤为显著，平均2-3年即会更新一代产品。当今，以TFT-LCD为代表的平板显示器正在取代彩色显像管显示器，此外，计算机、通信、消费电子和汽车电子产品的迅速普及使得各种半导体元器件生产发展十分迅速。因此，十级洁净工程公司对电子洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要。

以集成电路芯片制造、TFT-LCD液晶显示屏生产为代表的电子产品生产洁净厂房，具有洁净度要求严格、面积大、能耗大、运行费用高的特点，这就对十级洁净工程公司的工艺设计提出了更高的要求。作为先导步骤，工艺设计需要在满足电子产品生产要求的前提下合理进行洁净厂房的生产布局，合理确定各种参数，尽量做到能量消耗少、运行费用低、生产效率高和建设投资少。同时，还需要合理进行人流路线、物料运输和仓储设施的布置，满足电子产品洁净生产要求和生产工艺要求。此外，还应尽可能提升生产设备及物料运输的自动化水平，在经济、实用、安全可靠的条件下提高生产效率。

依据产品的生产特征和产能规划，选择各种生产设备的型号及数量是十级洁净工程公司进行工艺设计的首要任务。在目标产品和产能规模已经确定的前提下，需要根据工艺流程、设备的加工能力和使用效率计算出各个工艺环节所需的各种类型设备的台套数。以此为基础，进一步计算出生产所需的洁净区面积、员工人数以及水、电、气体的消耗量。

十级洁净工程公司生产设备的平面布局也是厂房工艺设计的重要内容。其形式一般有隧道式、开放式、岛形布置等。据调查表明，集成电路芯片制造一般采用隧道式和开放式，其中隧道式洁净室主要用于5英寸、6英寸芯片制造厂。目前，8英寸、12英寸芯片制造厂普遍采用“开放式洁净室加微环境”的方式，这种洁净室形式既可实现设备布置的灵活性，又能减少建设投资、降低能耗。

另外，由于电子产品更新换代极快，所以在电子工厂的实际生产中，在线维修及调试、边生产边增加设备的情况很多，因此在十级洁净工程建造及厂房工艺布局中，应根据具体情况，多方考虑，留出相应的运作空间。

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