和利资本是骗子吗

不是。和利资本（CTC Capital）成立于2006年，创始团队脱胎于曾是亚太*大半导体投资的区域型基金，深耕半导体股权投资二十余年来，已投资近数十亿美元在半导体领域近180个项目，半数已成功上市或售出。除了投资台积电、联电、联发科、联咏、京元电、和舰、CSMC（华润上华）、AOS、展讯、原相等数十家著名的半导体上中下游公司外，亦在相关的科技产业方面创造了杰出的投资业绩。团队中既有在中国*早从事风险投资的资深基金管理人士，也有全球*大晶圆厂高管及海内外成功创业企业家，其合伙人丰富的投资及产业经验从材料、设计服务、芯片设计、生产封测、模组及终端产品能*有效地协助项目获得供应链、高端人才、客户与市场等战略资源。

9只半导体蓝筹股分别是：沪电股份 ，深南电路， 鹏鼎控股 ，生益 科技 ， 汇顶 科技 ， 韦尔股份， 兆易创新， 三环集团 ，北方华创。

沪电股份

国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。

公司现拥有160万平方米印制电路板的生产能力，技术能力最高层数达56层，最小线宽/线距达2.5/2.5mil。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板，并以高阶 汽车 板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充，产品广泛应用于通讯设备、 汽车 、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。

深南电路

中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

鹏鼎控股

全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一。

19年8月15日公司在互动平台称：公司为华为合格供应商，2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。

生益 科技

生产印制线路板、覆铜板、粘结片的领先企业

2020年3月3日公司在互动平台称：有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。

华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。

汇顶 科技

全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。

2020年7月6日公告披露：公司参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），聚源芯星基金募集规模23.05亿元，普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。

公司致力于智能人机交互技术的研究与开发，公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

韦尔股份

主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日，公司已拥有集成电路布图设计权85项。

兆易创新

主要产品为闪存芯片，半导体存储器领域领导企业。

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

2018年3月消息，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子 科技 有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

三环集团

掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术

随着5G通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟，公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性，优于其他非金属材料的手感、可塑性，获得了一线手机品牌的青睐，目前公司手机陶瓷外观件已经应用于多款热销的智能手机终端

北方华创

国内主流高端电子工艺装备供应商

2018年上半年，公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元，比上年同期增长37.85%。

是的。据1月18日，云岫资本发布的《2020年中国半导体行业投资解读》报告显示：2020年是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。在过去的一年里，半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超过1400亿元人民币，同比增长近4倍。

在政策和国家大基金的扶持下，伴随着下游芯片应用产业的需求扩大，国内的芯片设计行业保持了高速的增长。而在过去的2020年里，设计企业依然是国家大基金和其他投资机构的宠儿，资金纷纷围绕在设计企业里重点布局。数据显示，设计企业的投资占总投资案例数67.2%。

除此以外，在2020年，产业上游也受到资本更多的关注。

半导体材料具有资金密集、技术密集、产品更新快、细分子行业多等特点，是支撑半导体产业发展的基础。因此，许多资金看到了其所蕴含的巨大空间与潜力。

扩展资料

半导体井喷上市，平均涨幅高达40%~50%

半导体在一级市场投资高歌猛进，产业链迎来利好，自然也将鼓舞半导体在二级市场的发展。

2020年，中国共有32家半导体公司上市，如中芯国际，寒武纪，中晶科技等，这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。

除了上市数量呈现井喷现象，半导体公司在市值表现方面也较为突出，2020年全年，半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。而在2021年以来，这些新秀在A股市场也有着不错的表现，在经历前几天的“全绿市场”后，半导体逆势向上，截止今日收盘，港股中芯国际涨幅近6%，长电科技大涨超7%，今日半导体行业相关企业均迎来上涨

半导体如今正面临前所未有的时代机遇，乘这股强劲的东风，那些优秀的公司或将助力中国半导体产业迈向又一个新台阶。

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