中国半导体产业现状

全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链

全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。

2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好

半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。

我国半导体市场规模增速远快于全球市场

我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。

我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。

我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化

我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。

分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分

集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。

上市公司

我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。

全球半导体产业简况

根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年下降4.5%。

从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。

美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。

中国市场简况

中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。

在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。

中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。

我国在国际半导体产业中所处地位

我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。

2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。

我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。

中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。

虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。

总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。

由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。

这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。

与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。

2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好

半导体产业长期具有行业波动性

硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。

同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。

2006年全球手机销售量增加21%

2006年全球手机销售量为9.908亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出2.84亿部，占全年28.5%。

Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。

2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍

iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。

数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。

中国内地半导体产业的“生态”环境

中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。

总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。

2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长15.2%，达到192.74亿块。共实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。

我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速

受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。

作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。

我国半导体应用产业处在高速发展阶段

PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。

我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。

抢占标准制高点，充分利用国内市场资源

其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。

国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。

产业链结构缓慢向上游迁移

自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6%、和74.3%，2006年，这一数字变为18.5%、30.7%和50.8%。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。

芯片设计水平和收入逐步提高

从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行0.18微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。

虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了13.46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。

芯片生产线快速增长

我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。

建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。

一，定期开机，特别是潮湿的季节里，否则机箱受潮会导致短路，经常用的电脑反而不容易坏。但如果家居周围没有避雷针，在打雷时不要开电脑，并且将所有的插头拔下。 二，夏天时注意散热，避免在没有空调的房间里长时间用电脑，冬天注意防冻，电脑其实也怕冷的。 三，不用电脑时，要用透气而又遮盖性强的布将显示器、机箱、键盘盖起来，能很好的防止灰尘进入电脑。 四，尽量不要频繁开关机，暂时不用时，干脆用屏幕保护或休眠。电脑在使用时不要搬动机箱，不要让电脑受到震动，也不要在开机状态下带电拔插所有的硬件设备，当然使用USB设备除外。 五，使用带过载保护和三个插脚的电源插座，能有效的减少静电，若手能感到静电，用一跟漆包线（就是外面是塑料，里面是铜丝的那种），一头缠绕在机箱后面板上，可缠绕在风扇出风口，另一头最好缠绕在自来水管上，如无法碰到自来水管，就近找吧，只要是金属物体能同大地（土壤）接触的就行。 六，养成良好的 *** 作习惯，尽量减少装、卸软件的次数。 七，遵循严格的开关机顺序，应先开外设，如显示器、音箱、打印机、扫描仪等，最后再开机箱电源。反之关机应先关闭机箱电源。（目前大多数电脑的系统都是能自动关闭机箱电源的） 八，显示器周围不要放置音箱，会有磁干扰。显示器在使用过程中亮度越暗越好，但以眼睛舒适为佳。 九，电脑周围不要放置水或流质性的东西，避免不慎碰翻流入引起麻烦。 十，机箱后面众多的线应理顺，不要互相缠绕在一起，最好用塑料箍或橡皮筋捆紧，这样做的好处是，干净不积灰，线路容易找，万一家里有小动物能避免被破坏。 十一，每过半年，对电脑进行一次大扫除，彻底清除内部的污垢和灰尘，尤其是机箱，但要在有把握的前提下进行，如果对硬件不熟悉，还是少碰为妙。 十二，养成劳逸结合的习惯，不要通宵达旦的玩电脑，对电脑的使用寿命不利，而对于身体的伤害则更大，显示器、机箱、鼠标和键盘都是有辐射的，键盘上的辐射量实际上更大。 二 如何延长电脑的使用寿命 时下，不少有条件的家庭均购置了家用电脑，面对这种价格不菲的高科技产品，怎样延长其使用寿命呢？有关专家建议，应注意做到以下几个方面： 防高温家用电脑连续使用时间过长，机内温度上升，热量难以散发，会造成半导体材料老化，电路出现短路等故障。因此，使用时间不宜超过4小时。如果使用必须超过4小时，中间可关机休息片刻，让电脑降温。为了避免电脑过热，不可让阳光直接照射，更不可靠近暖气、电炉、空调等热源。一般说来，家用电脑的环境温度在16℃~26℃为宜。 防潮湿室内过分潮湿会使机器表面结露，引起机内元件焊点引线锈蚀发霉，造成断路或短路。磁盘也会因湿度不宜而霉变，致使所存信息被破坏。同时，使用发霉磁盘对驱动器也会造成损坏。因此，在霉雨及阴雨天里，应经常对其通电加温，以驱除电脑内部湿气。 防低温家用电脑在0℃以下往往就不能工作，也容易发生故障，如要使用，应采用热空调保温，使其能在正常温度下工作。 防烟尘烟尘是家用电脑的大敌，它有可能渗进电脑最重要的储存设备——硬盘，对硬盘造成极大的损害。因此，使用电脑时，必须禁止吸烟；电脑用过之后，最好让它稍凉一会儿，再盖上防尘罩；当屏幕积尘太多时，最好用无水酒精棉球从屏幕中心向外擦拭；键盘、机箱也要定期除尘。除尘工作应在断电下进行。 防噪声所有噪声源如马达的轰鸣、机械震动、汽笛、以及音箱的开机等都会影响电脑的运行，而且易致数据丢失和传输错误。因此，电脑应放在安静的地方。 防震动电脑内部部件多为接插件或机械结构，在震动条件下会使其松动，以致影响整机工作。因此，家用电脑宜放置在专用工作台上避免受震。 防磁不可将电脑放置在彩电、组合音响、电话、电风扇等带有磁性的物品周围。因为它们在工作时会产生电磁场，会导致磁盘上的信息遭受损害。 防电压波动家用电脑一般宜在220V±10％的电压条件下工作，电压过高或过低都会使电脑过载或失控。所以,有条件的家庭最好配备稳压电源和不间断电源UPS。电脑电源与家用电器电源应尽量分开，以减少电器起动电压、尖峰电流对电脑的波动冲击。 防雷电电脑是最怕雷击的电子设备，因为电脑对雷电释放的静电无抗拒能力，常常由于静电的干扰使电脑元件出现不容易查找的故障。所以，电脑用户不仅要有建筑物避雷装置的保护，最好还要专门为电脑配备一个可防大气感应电的消雷器，也可在电脑房间铺上防静电地毯。尽管如此，遇到雷电交加的恶劣天气，最好不要使用电脑，并应拔掉电脑电源的插头，以保安全。 防病毒电脑一旦感染病毒，轻则影响电脑的正常工作，重则消除磁盘数据，使整个电脑系统崩溃。因此，电脑一定要防病毒，其方法主要是做到专机用专盘，拒用他人软盘；对新购买的系统和软件，必须进行病毒检查；系统中重要数据要定期备份；不让电脑执行来历不明的程序等。 三 延长计算机使用寿命的重要措施 计算机维护是提高计算机使用效率和延长计算机使用寿命的重要措施。 计算机维护主要体现在两个方面：一是硬件的维护；二是软件的维护。 计算机硬件的维护主要有以下几点： （1）任何时候都应保证电源线与信号线的连接牢固可靠；（2）定期清洗软盘驱动器的磁头（如三个月、半年等）；（3）计算机应经常处于运动状态，避免长期闲置不用；（4）开机时应先给外部设备加电，后给主机加电；关机时应先关主机，后关各外部设备，开机后不能立即关机，关机后也不能立即开机，中间应间隔10秒以上；（5）软盘驱动器正在读写时，不能强行取出软盘，平时不要触摸裸露的盘面；（6）在进行键盘 *** 作时，击键不要用力过猛，否则会影响键盘的寿命；（7）打印机的色带应及时便换，当色带颜色已很浅，特别是发现色带有破损时，应立即更换，以免杂质沾污打印机的针头，影响打印针动作的灵活性；（8）经常注意清理机器内的灰尘及擦试键盘与机箱表面，计算机不用时要盖上防尘罩；（9）在加电情况下，不要随意搬动主机与其他外部设备。 对计算机软件的维护主要有以下几点： （1）对所有的系统软件要做备份。当遇到异常情况或某种偶然原因，可能会破坏系统软件，此时就需要重新安装软件系统，如果没有备份的系统软件，将使计算机难以恢复工作。（2）对重要的应用程序和数据也应该做备份。（3）经济注意清理磁盘上无用的文件，以有效地利用磁盘空间。（4）避免进行非法的软件复制。（5）经常检测，防止计算机传染上病毒。（6）为保证计算机正常工作，在必要时利用软件工具对系统区进行保护。 总之，计算机的使用是与维护分不开的，既要注意硬件的维护，又要注意软件的维护。

Chiplet是一种通过流程改进来解决“摩尔定律”失效的方法。Chiplet通过一组小芯片，走了一条与传统片上系统（SOC）完全不同的道路，类似于搭建乐高积木。LEGO”组件。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度后的一种新型芯片设计方法。封装技术，将不同功能、不同工艺的小芯片封装在一起，成为异构集成芯片。

Chiplet将给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于国内半导体产业而言，Chiplet的先进封装技术与国外差距不大，有望引领中国半导体产业实现质的突破。站在Fab的立场上，高良率的好处是显着的，即使包括封装成本，二来不同工艺节点的die可以混合封装，有利于最新工艺的销售。成本的降低促进了chiplet的生态发展。

以chiplet为主导的新技术方向，但中芯国际、三安光电等机构的票数明显减弱，可见本轮半导体市场仍以游资炒作为主。市场成交量维持在万亿左右的存量环境，市场资金无法支撑两条主线并行。未来几天，芯片与新能源的PK或将继续上演。周期是指事物变化和发展的过程，类似于特征的两次连续出现之间经过的时间间隔。

要知道Chiplet俗称chiplet，又称小芯片。2Marvell的创始人之一SehatSutardja博士提出了Mochi架构的概念。Chiplet模式是摩尔定律放缓下半导体技术的发展方向之一，被认为有弯道超车的机会。通过SiP封装，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成系统芯片。同时，Chiplet产业联盟定义了UCIe互连标准，实现芯片内部的高速互连通信。

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