a.封装的必要性:裸芯片与布线板实现微互联后,需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中,以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作,狭义的封装(packaging)即指该工艺过程;
b.各种封装技术及其特征:
■单芯片封装的各种封装形式:
气密封装型—金属外壳封接型、玻璃封接型、钎焊封接型
非气密封装型—传递模注塑封装型、液态树脂封装型、树脂块封装型;
■MCM的各种封装法及其特征比较:
气密性封装(hermetic sealing)—低熔点玻璃封接法、钎焊封接法、缝焊封接法、激光熔焊法;
非气密性封装(nonhermetic sealing)—树脂封装法(注型法casting 涂布法coating 浸渍法dipping 滴灌法potting 流动浸渍法)
■评估封装特征及效果的项目:拆装返修性、耐湿性、耐热性、耐热冲击性、散热性、耐机械冲击性、外形形状尺寸的适应性、大型化、价格、环保特性;
2、非气密性树脂封装技术:
a.传递模注塑封技术:
■模注树脂成分及特性:填料filler约70%、环氧树脂约18%以下、固化剂约9%以下、此外还有触媒(固化促进剂)、耦合剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂等添加剂,其总量一般控制在3%~7%;
■填充料及添加剂对模注树脂特性的影响:可加入的填充料有晶态SiO2,α-Al2O3、熔凝SiO2(非晶态SiO2或石英玻璃)。它们对热膨胀系数、耐焊性、耐裂纹性等均有很大的影响;
■传递模注装置、模具及传递模注工艺:基本工艺如下:插入并固定芯片框架—料饼投入—树脂注入、硬化—取出模注好的封装体—160~180度数小时高温加热使聚合完全;
■模注树脂流速及粘度对Au丝偏移(冲丝)的影响:封装树脂在型腔内流动会造成微互联Au丝的偏移,偏移量同封装树脂在型腔内的流速及封装树脂在型腔内粘度有关,为了减小冲丝现象,应降低树脂的粘度,并控制封装树脂尽量缓慢地在型腔内流动;
b.各种树脂封装技术:
■涂布(coating)法:用毛刷蘸取液态树脂,在元件上涂布,经加热固化完成封装;
■滴灌(potting)法:将液态树脂滴于元件上,经加热固化完成封装;
■浸渍(dipping)法:将元件在液态树脂中浸渍,当附着的树脂达到一定厚度时加热固化;
■注型(casting)法:将元件置于模具中,注入液态树脂,加热固化制成封装模块;
■流动浸渍法(粉体涂装法):将预加热的元件浸入流动的粉体中,使附着的粉体达到一定厚度,加热固化;
c.树脂封装中湿气浸入路径及防止措施:树脂封装的可靠性决定于封装材料、封装材料的膜厚及添加量。树脂材料为有机物,都或多或少存在耐湿气较差的问题,树脂封装中湿气的来源主要有三条:
■树脂自身的吸湿性;
■树脂自身的透水性;
■通过树脂与作为模块基板的多层布线板之间的间隙,以及通过封装与MCM引脚等之间的间隙发生的渗漏;
d.树脂封装成形缺陷及防治措施:塑封成形的质量 由三个方面因素决定的,即塑封料性能,其中包括应力、流动性、脱模性、弯曲强度、弯曲模量、胶化时间、粘度等;模具,包括浇道、浇口、型腔、排气口设计与引线框设计的匹配程度等;工艺参数,主要是和模压力、注塑压力、模具温度、固化时间、注塑速度、预热温度等。
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cream solder英 [kri:m ˈsɔdə] 美 [krim ˈsɑdɚ]
词典
乳酪焊剂,焊糊
双语例句
CREAM SOLDER USED FOR SILLIER BASE FILLER METAL Application of RE in Phosphor-copper Brazing Filler Metal
铜基与银基钎料用膏状钎剂的研究稀土在磷铜钎料中的应用
chip
名词意思:(木头、玻璃等的) 缺口,缺损处(木头、玻璃等上掉下来的) 碎屑,碎片,碎渣油炸土豆条炸薯条
动词意思:打破弄缺被损坏切下,削下,凿下(碎片、屑片)打(或踢)高球近穴击球
例句:
I had fish and chips in a cafe
我在一家小餐馆吃了炸鱼薯条。
第三人称单数:chips
复数:chips
现在分词:chipping
过去式:chipped
过去分词:chipped
扩展资料chip同义词
gap n. 裂缝;差距
辨析:指同一物体的两部分或两者之间的空间、差别、差距等。
例证:
The gap between the two parties has narrowed considerably.
双方的隔阂已大大缩小。
chip短语:
1、chip away at
逐步破坏,渐渐削弱(观点、感觉或体制)
逐渐还清(债务);慢慢减少(金额)
2、chip in
凑钱;共同出钱
插嘴;插话
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