半导体激光打标机有哪几部分组成，主要什么配置，配置都是那些公司的？

主要由四个系统组成：光路系统，电路系统，水路系统及控制系统。 　光路系统主要是由红光、全反、半反、模块、Q、场镜、扩束镜、扫描等组成。 　电路系统主要是由控制电路（控制箱）、激光电源、Q电源、扫描电源组成。 　控制系统则主要是由扫描振镜、电脑、控制软件（板卡）等组成。水路系统主要由水箱、水管组成，形成一个循环的水路。

半导体激光打标机由：光路、中控、冷却系统组成。

1、冷却系统包括：冷水机。作用：起到散热功能。

2、中控有四个部分组成：电脑、Q驱电源（声光电源）、激光电源、电控箱。

（1）激光电源控制激光模块。

（2）Q驱电源（声光电源）控制Q头。

（3）振镜控制激光头部分。

（4）急停控制整个电源。

（5）电控箱里有：打标卡、PCI、USB。

3、光路（光学）包含：红光模块、全反镜（90%以上）、Q头、激光模块、小孔、半反镜（K9玻璃、石英）、扩束镜（4倍）。

（1）Q头：作用起到锁光和漏光控制。

（2）小孔：控制光束的直径大小。

4、振镜激光头部分：驱动板（2块）、振镜电机，2个镜片，上面表示X，下面表示Y，红光要在X、Y中间，场镜：F=160 打标范围最大100*100，F=210 打标范围最大150*150，F=420

打标最大范围300*300.场镜又叫透镜，起到聚焦作用。

常用打标 *** 作说明：

1、打深度：低速、低频、高电流。

2、打黑色：低速、高频、高电流。

3、大白色：低电流、中频（5~10）、高低速均可。

4、打黄色：高低电流均可、低频（5以下）、高低速均可。

资料来源：http://baike.baidu.com/view/1742840.htm#2

半导体激光打标机由：光路、中控、冷却系统组成。

1、冷却系统包括：冷水机。作用：起到散热功能。

2、中控有四个部分组成：电脑、Q驱电源（声光电源）、激光电源、电控箱。

（1）激光电源控制激光模块。

（2）Q驱电源（声光电源）控制Q头。

（3）振镜控制激光头部分。

（4）急停控制整个电源。

（5）电控箱里有：打标卡、PCI、USB。

3、光路（光学）包含：红光模块、全反镜（90%以上）、Q头、激光模块、小孔、半反镜（K9玻璃、石英）、扩束镜（4倍）。

（1）Q头：作用起到锁光和漏光控制。

（2）小孔：控制光束的直径大小。

4、振镜激光头部分：驱动板（2块）、振镜电机，2个镜片，上面表示X，下面表示Y，红光要在X、Y中间，场镜：F=160 打标范围最大100*100，F=210 打标范围最大150*150，F=420

打标最大范围300*300.场镜又叫透镜，起到聚焦作用。

常用打标 *** 作说明：

1、打深度：低速、低频、高电流。

2、打黑色：低速、高频、高电流。

3、大白色：低电流、中频（5~10）、高低速均可。

4、打黄色：高低电流均可、低频（5以下）、高低速均可。

晶体管极性:PNP

电压,

Vceo:400V

功耗,

Pd:625mW

集电极直流电流:0.3A

直流电流增益

hFE:50

封装类型:TO-92

针脚数:3

SVHC(高度关注物质):Cobalt

dichloride

(18-Jun-2010)

SMD标号:KSP44

功耗:625mW

封装类型:TO-92

总功率,

Ptot:625mW

晶体管数:1

晶体管类型:通用小信号

最大连续电流,

Ic:0.3A

满功率温度:25°C

电压,

Vcbo:500V

电流,

Ic

@

Vce饱和:50mA

电流,

Ic

hFE:1mA

电流,

Ic

最大:0.3A

直流电流增益

hfe,

最小值:40

表面安装器件:通孔安装

针脚配置:b

饱和电压,

Vce

sat

最大:0.75V

SVHC(高度关注物质)(附加):Bis

(2-ethyl(hexyl)phthalate)

(DEHP)

(18-Jun-2010)