做半导体用什么树脂原料

半导体制程所有的树脂原料种类繁多，以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂

2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜

3.moulding epoxy 模塑树脂

种类多无法细列

生活中含银最高的物品墙上的家用插座，开关的接触点，纯银的

由于银的导电性能良好，仅此于金，而成本则比金有很大优势。

所以，银在一些情况下作为集成半导体和分立器件的引线极.

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