2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

伴随着全世界半导体产业的迅速发展趋势，在我国不断涌现了一批优异的芯片设计公司。例如海思芯片及其紫光、zte中兴等，华为公司也是借助5G技术性的领跑，变成了全世界第一家公布集成化5G基带芯片芯片的手机上公司。

而华为公司在5G技术性和芯片设计行业获得领跑以后，就遭受了英国的不遗余力打击。据了解，因为外部有关标准的更改，在上年的9月15日以后，全部应用英国技术性开展芯片制造的公司，没法将自身的芯片代工生产业务流程给予给华为公司，这一举动，也造成 了华为公司的智能机再度遭到到危害。

为了更好地尽早处理芯片的生产制造难题，在我国好几个科研单位，逐渐合理布局芯片制造行业的技术攻关。

与此同时，中国的手机生产厂家，也逐渐很多选用MTK设计方案的天矶系列产品芯片，进而进一步解决对美系芯片的依靠。而在前不久，国际性半导体材料研究会忽然公布了一组新的数据信息，也确认了国产芯片已经向着自力更生的总体目标所迈入。

国际性半导体材料研究会忽然公布‍依据SEMI（国际性半导体材料研究会）公布的信息看来，伴随着全世界半导体材料销售市场的变动，愈来愈多的我国逐渐合理布局芯片制造产业链，SEMI还提及，预估到年年末，全世界将提升19座大空间的芯片加工，2020年还将增加10座。

在其中，方案中增加的16座芯片加工属于我国，仅内地地域就占有了占8座。这组数据信息也预兆着，中国芯片代工厂的芯片代工生产生产能力，可能在近些年迈入一波持续增长。

张召忠的推测或将如愿以偿在我国知名点评家张召忠就曾推测，“限定对我国出口芯片三年，就从此无需出入口了，那时候的芯片大街小巷全是。”在那时候来看，他们是多少有一些托大，但是现阶段看来，张召忠的推测后很有可能会真正产生。

在芯片设计行业的EDA工业软件上，在我国公司早已协同高等院校逐渐开展合理布局。华大九天等EDA开发软件企业，陆续就芯片设计阶段开展合理布局。将来，国产芯片就可以根据独立设计方案的EDA手机软件开展开发设计，从此不必担心在工业软件上被“受制于人”。

在芯片制造机器设备行业，中微半导体、中芯在前不久于深圳科技高校开展协同，一同合理布局集成电路芯片行业，两大大佬的携手并肩，必定会为国产芯片的生产制造产生大量的喜讯。

从股票消息看来，国产芯片在技术性、优秀人才的塑造管理体系上均已有一定的健全。重要的芯片制造机器设备光刻技术，上海微电子也在井然有序地开展产品研发之中。

依据有关数据信息表明，在我国每一年在集成电路芯片的进出口额上，就需要提升3000亿美金，那样巨大的销售市场，也预兆着中国半导体产业在发展趋势全过程中的机会。短期内内不用保证7nm，只需28nm芯片可以自立自强，便会为中国公司产生一定的转折。

写在最终全世界增加的芯片加工中，有16家来自于我国，这组数据信息确认了国产芯片的发展趋势已经加速。外部的有关标准缩紧，短时间会对中国芯片公司产生危害，但长期性看来，这一定是有利的，仅有国产芯片产业链逐步完善，高档芯片才有可能完成自立自强。

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2021年12月6-8日，以“创芯生态 碳索未来”为主题的第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2021）将在深圳召开。

本届论有百余位程序委员会专家提供智力支持，将全面聚焦前沿技术及行业热点，力邀国内外知名专家、领军企业、行业精英代表深度参与，把脉产业商机，共促产业 健康 有序发展。

当前，国际上第三代半导体材料、器件已实现了从研发到规模性量产的成功跨越，并进入产业化快速发展阶段，在新能源 汽车 、高速轨道交通、5G通信、光伏并网、消费类电子等多个重点领域实现了应用突破。

未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期，全球资本加速进入第三代半导体材料、器件领域，产能大幅度提升，企业并购频发，正处于产业爆发前的“抢跑”阶段。5G、AI、物联网、大数据等市场提速，新能源 汽车 、PD快充、5G和新型显示时代的来临，应用市场对第三代半导体的需求已经开始呈现出前所未有的增长趋势。

据论坛组委会透露，面对新一轮 科技 革命与产业变革创造的 历史 性机遇，本届论坛特别邀请到中国工程院院士、清华大学电子工程系罗毅教授，中科院院士、南昌大学副校长、论坛程序委员会联合主席江风益教授，中国工程院院士、全球能源互联网研究院院长汤广福，厦门大学校长、论坛程序委员会主席张荣教授，诺贝尔物理学奖得主、美国加州大学圣塔芭芭拉分校材料系教授中村修二（ShujiNakamura），瑞典皇家理工学院教授Carl-Mikael Zetterling，博世苏州 汽车 部件总经理、博世 汽车 电子中国区总裁Georges Andary，京东方 科技 集团显示与传感器件研究院院长、半导体技术首席科学家袁广才等来自第三代半导体领域的代表性专家们与业界同仁共话第三代半导体的发展和机遇。

除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展；第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略与机遇；第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源 汽车 、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合；产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。

国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前，论坛同期论文已开启征集，论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。

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