早新闻:浙大发布超导量子芯片;美团无人机首落深圳园区

早新闻:浙大发布超导量子芯片;美团无人机首落深圳园区,第1张

 智能早新闻,尽览天下事。2021年12月18日,智能制造网为您带来近日的资讯,涵盖前沿 科技 、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:

浙江大学发布两款超导量子芯片

12月17日上午,浙江大学发布“莫干1号”“天目1号”超导量子芯片,分别对应着浙江名山:莫干山、天目山。据了解,此次发布的“莫干1号”和“天目1号”,是两款基于不同架构的超导量子芯片。其中,“莫干1号”是一款专用量子芯片,采用了全连通架构,适用于实现针对特定问题的量子模拟和量子态的精确调控。而“天目1号”芯片面向通用量子计算,采用了较易扩展的近邻连通架构。

印度计划斥资100亿美元吸引半导体和显示器制造商

美团无人机首落深圳星河智慧园区

12月17日,美团宣布无人机业务再落一子,在深圳·星河WORLD开设国内首条产业园内的无人机配送常态化试运营航线,并逐步在园区内建立起“3公里15分钟达”的低空智慧物流网络,打造国内首个无人机配送全覆盖的智慧产业园区。

前三季度光伏制造端硅片电池组件产量增速均超50%

近日从2021中国光伏行业年度大会获悉:今年以来光伏制造端增长势头强劲。前三季度多晶硅产量36万吨,同比增长24.1%;硅片产量165吉瓦,同比增长54.2%;电池产量147吉瓦,同比增长54.6%;组件产量130吉瓦,同比增长58.5%。

【企业焦点】

龙芯中科科创板IPO成功过会

12月17日消息,据上交所发布科创板上市委2021年第97次审议会议结果显示,龙芯中 科技 术股份有限公司科创板IPO成功过会,距离上市又进一步。据龙芯中科的招股书显示,本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%,将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。

   华为发布Wi-Fi 6 AP产品

12月16日,华为发布了面向连锁商超、SOHO办公和地产前装等典型场景全新产品,包括AR700系列融合网关;AP360、AP160系列Wi-Fi 6 AP等产品。华为发布的AR700融合网关,配合华为Wi-Fi 6 AP,为连锁商超打造一张不中断的网络。

LG发布两款4K OLED专业显示器

去年,LG首次推出OLED面板显示器,本周,2022款换代产品新鲜发布,分别是27英寸的27BP95E和31.5英寸的32BP95E。两款显示器的分辨率均为4K(3840x2160),色域覆盖99% DCI-P3和99% Adobe RGB,通过DisplayHDR 400认证,响应时间1ms,对比度高达100万比1。

百度成为“中国探月航天工程人工智能全球战略合作伙伴”

12月17日消息,百度与嫦娥奔月航天 科技 (北京)有限责任公司签署合作协议,百度成为“中国探月航天工程人工智能全球战略合作伙伴”,双方将在包括月球探测、行星探测等在内的深空探测领域,开展航天技术与人工智能技术的相关合作。

甲骨文拟收购电子医疗信息企业Cerner

12月17日消息,据国外媒体报道,知情人士透露,最大软件供应商之一甲骨文(Oracle Co.)洽谈收购电子医疗信息企业Cerner,交易价值可能达到300亿美元。若该交易达成,将成为甲骨文有史以来最大的一笔收购案。

   瑞数信息完成亿元C3轮融资

12月17日消息,瑞数信息完成亿元级C3轮融资,本轮融资由国内首支专注于新兴产业创投基金投资和直接投资的国家级基金——中金启元国家新兴产业创业投资引导基金投资,老股东君联资本继续加持。瑞数信息( River Security )成立于2012年,是中国动态安全技术的创新者和Bots自动化攻击防护领域的专业厂商。

   镭利电子完成数千万元天使轮融资

12月17日消息,半导体先进互连工艺材料供应商上海镭利电子材料有限公司(简称“镭利电子”)完成数千万元天使轮融资。本轮融资由知名科创板上市企业领投,老股东珂玺资本跟投。资金将主要用于高性能电子材料产品研发升级、相关制品的生产线建设及市场推广等。

华瑞微完成B轮、B+轮3亿元融资

12月17日消息,功率半导体企业华瑞微连续完成了B轮和B+轮3亿元融资。此次参与的机构有产业投资方芯朋微、活水资本、万联广生、政府产业基金及势能资本等,老股东毅达资本、浦高产投持续加持。本轮融资将助力华瑞微积极推进功率器件国产化,加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研发力度,加快提升产能,实现进一步发展。

   数字化工厂方案提供商轩田工业完成A轮融资

12月17日消息,上海轩田工业设备有限公司完成A轮融资,本次融资由华睿投资领投,中电基金、中车资本、临松创投等跟投。轩田工业成立于2007年,2010年开始进入自动化领域,专注智能制造,是一家数字化工厂总体解决方案提供商。

从小米推出的65W充电器到OPPO的“饼干”充电器,手机厂商们都力求在充电设备上实现品牌的差异化定位。充电器的充电效率、体积都成为对比过程中的重要参数。

而进一步考察上述两款充电器,就会发现其背后都有一家名为纳微半导体Navitas(以下简称纳微)的公司。

手机充电器仅为氮化镓芯片的应用场景之一。据公开信息显示,目前纳微半导体的产品在个人电脑、数据中心等领域均有商业应用,并正在向太阳能、电动 汽车 等领域拓展。

5月中旬,纳微曾宣布将与Live Oak Acquisition Corp. II合并,预计2021年第三季度末完成交割,届时纳微将通过SPAC方式在美国的全国性证券交易所上市。公开信息显示,合并后的实体预估值为14亿美元。

公告中,纳微表示此次上市预计将筹集约4亿美元的资金,主要用于加速产品开发以及在功率半导体领域内进行市场扩张,包括移动、消费、企业、可再生能源和电动 汽车 /电动交通等领域。

回顾半导体行业的发展 历史 ,新技术与新应用场景的变革总是会深刻影响着行业格局。

硅由双极型转变为MOSFET时(bipolar to MOSFET),催生出了很多新的电源设计公司,PC小型机与移动设备等新应用场景也促使英特尔、高通、英伟达等芯片公司得以飞速发展。

2017年,当时仍就职于安森美半导体的查莹杰接触到了纳微半导体的初创团队。在长达六个月的接触之后,查莹杰意识到氮化镓技术具备着为电力电子行业带来变革的可能性。当年12月,他选择离开就职12年之久的老东家加入纳微,负责其中国区业务。

要推动新技术由概念转变为生意并非易事。2014年,纳微半导体就曾推出世界首款氮化镓功率IC的原型demo,而实际上及至2018年,相关产品才实现了量产化。

谈及氮化镓芯片的发展历程,纳微半导体副总裁、中国区总经理查莹杰告诉界面新闻,2017年之前氮化镓芯片的应用场景集中在 汽车 、服务器电源等大功率场景。由于高可靠性的要求,这些场景中的新产品往往需要很长的开发和验证周期,因此氮化镓并未得到大批量的应用。

“纳微2018年锁定了以消费市场为突破口的市场战略。”据查莹杰透露,Anker、Aukey、倍思、泽宝等亚马逊电商,以及小米、OPPO、联想、LG、戴尔等手机电脑厂商都相继与纳微达成合作,并发布了多款基于纳微GaNFast IC的小型化充电器。

除应用场景之外,与硅器件相比,氮化镓器件的高成本同样是亟待解决的问题。界面新闻了解到,氮化镓器件的成本主要来自芯片外延的开发与生产、代工(fab process)以及封装三个环节。

为解决这一问题,纳微选择从封装与代工环节入手。目前,为了进一步实现氮化镓的高频特性,纳微使用了专有开发的PDK套件高频封装。在代工方面,由于采用fabless模式,纳微已与台积电等代工厂合作进行晶圆代工。查莹杰表示,未来将与合作伙伴一起进一步提升工艺良率、减小die(裸晶或裸片,是芯片的组成部分。由晶圆切割得来,封装后成为芯片)的面积,降低成本。

值得一提的是,由于纳微产品所使用的代工工艺为6寸工艺,因此受此次缺芯危机的影响较小。据了解,纳微的交货时间可维持在12周左右。

由于中国市场对于消费电子类产品需求旺盛,自2017年6月起,纳微便开始布局中国市场。目前纳微中国的研发人员数量已与海外团队持平,市场支持人员甚至已超过海外团队。

这被查莹杰视作纳微中国充分本土化的证明。与外商相比,本土团队往往被认为在客户服务方面有一定优势。而在查莹杰看来,选择赴美上市的纳微半导体并不存在这一问题。

“纳微中国的技术团队规模已接近并很快超过海外团队”,他强调,“在具备技术背景的同时,我们也具备本土化的野心与作战能力。”据他透露,目前,大中华区市场占到纳微总营收的近90%。未来随着对国际市场的拓展,这一比例可能会降至六至七成。

除消费电子之外,纳微也在针对新能源 汽车 、数据中心、5G基站建设、太阳能逆变等高能耗领域进行拓展。在查莹杰提供的计划时间表中,至2022年,纳微产品将会进入数据中心与服务器领域;2023年将进入太阳能逆变领域;2024年将进入新能源 汽车 领域并开始量产。

由于氮化镓应用生态仍处发展阶段,客户使用氮化镓器件进行产品设计的难度也相对较高,为解决这一问题,纳微在提供器件之余,也会有团队负责跟进客户后续的产品规格定制、设计、量产等环节,以确保客户使用体验。

这也从侧面反映出,氮化镓相关的行业生态尚未完善。查莹杰告诉界面新闻,与氮化镓配套的高频控制器、高频磁芯等设备仍存在缺位的情况。以磁器件为例,目前纳微的氮化镓器件已经能够达到10M以上的开关频率,但目前与之配套的磁器件频率最高值仅为400k至500k。

但另一方面,碳中和话题在国际 社会 上的不断升温对于纳微而言或许会是政策上的利好。与硅芯片相比,氮化镓芯片的二氧化碳排放量相对较少。据纳微统计,到2050年,如果50%以上的硅器件能够转成氮化镓器件,那么整个全球碳排放量可减少10%。

上市之后,产品开发与应用市场拓展会成为纳微的重点方向。而要搭上技术变革的时代浪潮成为新的明星半导体公司,降低氮化镓器件的成本、完善氮化镓的行业生态、拓展新的应用场景都会是纳微所必须要解决的难题。但这些绝非一蹴而就的事,氮化镓芯片的普及,或者说纳微的成长还需要时间。


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