半导体封测装备滚珠丝杠怎么选型？

半导体封测装备，国产替代未来可期

半导体在新兴技术、高性能计算、5G、物联网等发挥着关键作用，半导体制造分为芯片设计、晶圆制造与半导体封测三大环节。半导体封测贯穿整个半导体制造过程，需要在产业链上形成高度协同性，从而形成设计、晶圆制造与封测企业之间的正向循环。相对来说，我国半导体封测领域的技术积累最为成熟。

半导体封测产业链梳理

半导体产业链分为上游设备与材料、中游集成电路生产（半导体制造）及下游应用场景。半导体制造又分为芯片设计、晶圆制造与半导体封测三大环节。

半导体封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。半导体测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤；

导体产成品的封测环节中，主要使用的设备是半导体分选机。分选机把待测芯片逐个自动传送至测试工位，芯片引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，完成封装测试。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。

半导体产品的封装类别多样化，使得分选机设备生产商需要持续改进机械结构和精度，并提高其兼容性，以满足对不同封装尺寸和外形的需求。

国内分选机企业主要有长川科技（平移式分选机、重力式分选机）、金海通（平移式分选机）、赢朔科技（转塔式分选机）等。转塔式分选机领域国内自给率仅为8％，国产化替代空间较大。

上海曼鲁精密工程技术有限公司致力于为客户提供半导体封测装备国产化滚珠丝杠直线导轨技术服务支持，除此之外我司代理NSK滚珠丝杆，DD马达，NSK直线导轨，NSK精密轴承，模组，润滑脂一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念，在机械及行业设备深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造机械及行业设备良好品牌。上海曼鲁精密工程技术有限公司立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。

上海斯将利传动机械有限公司成立于2005年，是一家经营滚珠丝杠，直线导轨，轴承的专业传动部件老牌供应商，服务行业涉及半导体、汽车、新能源、医疗、电子3C、机床、注塑机等众多领域，多年的行业经验汇聚了一批优秀的传动部件优秀团队，可从前期技术选型-设计-加工-检测-安装指导-售后维修等一系列专业服务。为了更好服务客户，2018年在江苏盐城投资20亩厂房集仓储、丝杠轴端加工、导轨切割、集成检测等于一体的综合性滚珠丝杆，直线导轨传动部件供应商。

针对机床行业客户我司备有大量库存，并结合工厂自有后端加工能力，可以短时间内为机床行业客户提供各类滚珠丝杠，直线导轨，轴承等备件，紧急情况客户为客户提供维修服务，大大降低因机床停机给工厂带来的停产损失，赢得业界一致赞誉。

半导体芯片通常也可称为集成电路，是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金“的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。

化合物半导体芯片因其优异的高频性能，常用来制造功率半导体，其应用领域越来越广泛。在应用中通过变频、变压、变流、功率放大及管理的方式实现两大功能：放大和开关。目前75%以上的电能应用需要进行功率变换以后才能供设备使用。其应用领域越来越广泛。

放大：低频功率变为高频功率，充分利用放大作用，就可以使用小功率驱动马达。

开关：切换电路的开与关，其开关速度越快，越能实现精密控制。

新能源领域：

在可再生能源领域，在将风电和太阳能电力接入电网以及减少输电损耗方面，都发挥了极其重要的作用；绿色能源、电动汽车、绿色电子照明等新兴领域正在成为功率器件市场应用的新热点，需求强劲。∞

4C产业：

国内各主要IT产品仍将保持旺盛的市场需求，笔记本电脑、显示器、打印机、电视机、组合音响、激光视盘机等传统产品以及新兴汽车电子均将在未来保持平稳增长。随着空调、节能电机等电子产品产能向ZG大陆转移，功率半导体的需求也将成倍地增加。

上海斯将利传动机械有限公司致力于为客户提供半导体制造设备用NSK滚珠丝杠现货，技术支持，除此之外我司代理NSK滚珠丝杆，DD马达，NSK直线导轨，NSK精密轴承，模组，润滑脂一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。欢迎来电咨询，联系方式：朱小姐13512126337公司秉持诚信为本的经营理念，在机械及行业设备深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造机械及行业设备良好品牌。上海斯将利传动机械有限公司立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。

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半导体干蚀刻：利用不易被物理、化学作用破坏的物质光阻来阻挡不欲去除的部分，利用电浆的离子轰击效应和化学反应去掉 想去除的部分，从而将所需要的 线路图形留在玻璃基板上。干蚀刻等向性蚀刻与异向性蚀刻同时存在。

将特定气体置于低压状态下施以电压，将其激发成各种不同的带电荷离子、原子团、分子以及电子（这种物质状态称为Plasma）并利用这些解离后带能量的反应性的离子及原子团，对特定层膜加以化学性的蚀刻及离子轰击，达到膜层去除的一种蚀刻方式。

干蚀刻：

电浆的组成：电子、离子、原子团、各种中性原子和分子。

电子的作用：维持电浆的存在；

离子的作用：进行物理性蚀刻；

原子团的作用:进行化学性蚀刻。

物理性蚀刻：利用辉光放电产生的正离子轰击膜层，造成非等向性蚀刻。

化学性时刻：利用Plasma中的反应性粒子与膜层发生化学反应，造成等向性蚀刻

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