一般产线上出问题,第一反应是先找工艺过来判断原因,工艺如果判断是设备问题(比如同一台机器出的产品连续出现defect),就需要找设备工程师来对机器进行检修。
对设备电路有足够的认知,包括水,电,气,对维修人员技术要求相当高,中专,大专,须有一定的专业经验,就是后部工序,设备也相当复杂,自动化程度比较高。
此外,这种生产是流水作业,不可耽误在某一工序上,对设备维修人员要求较高,工作压力也比较大。
发现历史
半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。
1833年,英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。
不久,1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特性。
1873年,英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应,这是半导体的第三种特性。
半导体技术主要是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术,它非常重要的发展趋势就是降低成本和能量的消耗,这就要求晶体管微小化,使集成度变高。根据尺度可以,分为两个阶段微电子阶段和纳米电子阶段,刚开始IC都叫微电子技术,因为晶体管的大小是在微米(10-6米)等级;但是根据摩尔定律尺寸一直在减小(大约在 15 年前,半导体开始进入次微米,即小于微米的时代,尔后更有深次微米,比微米小很多的时代。到了 2001 年,晶体管尺寸甚至已经小于 0.1 微米,也就是小于 100 奈米。)现在尺寸达到纳米级别(由于量子尺寸效应,表现出很多特殊性质。)只是个人观点,请批判接受!
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