而芯片ip称之为称为IP核,看似类似,但是两者的有差异地方,不管怎么说,像半导体领域设备用到ups电源这个大家都知道,这里就可以直接咨询我们优比施厂家,专业设计生产ups电源。IP(intelligentpropertycore)是指在半导体集成电路设计中具有自主知识产权的可复用设计模块。
设计公司不需要设计芯片的每一个细节,通过购买成熟可靠的ip方案来实现特定的功能。
这种类似于积木的开发模式缩短了芯片的开发时间,提高了芯片的性能。p核通常已经通过设计验证。
设计师基于IP核进行设计,可以缩短设计周期。知识产权核心可以由一方通过协议提供给另一方,也可以由一方单独拥有。IP核的概念源于产品设计的专利证书和源代码的版权。设计人员可以基于IP核设计ASIC或FPGA的逻辑,从而缩短设计周期。
1·半导体知识产权泛指Fabip,也即Fab+intellectual property2·源于Fab是集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)的制造业产业链源头,Fab专注于晶圆(Wafer)的生产制造,而Fabless专注于Chip的设计,这就是分工。Fabless设计的Pattern Design于Fab进行流片,Fab将Fabless设计的核心电路布局于Wafer上,而Fabless再将Wafer交付Assembly厂商进行切片并予以封装测试,以获得最终的芯片。
3·在半导体领域:
Fab一般特指集成电路相关领域的制造公司;
Fab=Wafer Fabrication 集成电路制造工厂;
Fabless=IC Design House 芯片设计公司;
Assembly本属于芯片组装测试(Assembly &Testing)范畴,但是随着高阶芯片封装方式的应用,尤其是晶圆级封装(WLCSP)的面世,Assembly已逐渐与Fab之间的界限愈来愈小。
4·IP指知识产权,为intellectual property的缩写;
无论是Fab、Fabless、还是 Assembly,必定有自己的知识产权(IP),否则任何商业行为都会侵犯别人的专利权,进则,半导体知识产权在半导体领域泛指Fabip,为Fab+intellectual property 的缩略语。
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