迪斯：大众目前仅次于特斯拉保时捷四季度独立上市

易车讯  日前，相关渠道获悉，大众汽车公司首席执行官赫伯特?迪斯出席了今日的卡塔尔经济论坛并发表讲话。

迪斯表示，大众汽车正在电池生产、充电基础设施和软件等领域努力，以此缩小与特斯拉在电动汽车销售方面的差距，大众现在仅次于特斯拉，在接下来的几个月里可以一点点缩小差距。

迪斯称，汽车制造商将需要10年时间在软件方面实现90%自给自足，电动汽车发展的制约因素将是电池，尽管包括半导体在内的供应链问题得到了一些改善，但未来对于供应链仍需加强。

迪斯还透露，保时捷将在2022年第四季度上市。对于苹果造车计划，他表示不确定苹果是否真的计划生产汽车，但苹果方面确实想提供驾驶舱软件。

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全球汽车芯片的短缺问题尚未得到缓解，汽车制造商已经与半导体制造商联手开发汽车芯片，以更灵活地应对紧张的芯片供应链。大众汽车公司正拼命在电动汽车的道路上追赶特斯拉，目前特斯拉几家生产厂的产能紧张，为竞争对手提供了前所未有的追赶机会。大众汽车上个月重申了其在2025年前超越特斯拉成为最大电动汽车制造商的目标。该公司已投资超过520亿欧元用于改进电池驱动的汽车，并计划在未来一年在全球范围内销售约70万辆电动汽车。

汽车行业已经经历了核心短缺的最困难时期，但核心短缺不会立即得到解决，它将继续影响汽车行业一段时间。对于芯片供应紧张的问题何时能完全解决，各方都有各自的预测。到2022年第三季度，芯片短缺可能会有所缓解，但现实是，它仍然受到许多不可控因素的影响。

许多国家仍在遭受流行病的困扰，这可能会影响到芯片的供应；其次，芯片制造商的时间表受到汽车公司预测销量的影响，汽车公司很可能会夸大其预测销量，以提供自己的芯片数量，加剧了汽车市场的内核短缺。

同时，精准解决供应链堵点，着力解决 "缺芯"、"缺柜"、"缺人 "问题，加强能源、物流、就业等要素协调，确保重点行业供应链稳定，着力解决汽车等领域芯片短缺问题，打通关键零部件供应渠道。汽车智能化、自动驾驶、智能驾驶舱等汽车传感设备快速发展，计算能力、数据量需求不断增加，汽车控制芯片、存储芯片等成为市场增长点，国内汽车芯片企业也加快了发展能力，芯智科技、地平线、黑芝麻等公司都已 "装进汽车"。