[1]、综艺股份（600770）：
公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信（600198）：
公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份z专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。 公司控股55％子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。
[4]、ST沪科（600608）：
公司控股70.31％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75％子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
（二）、芯片制造
[1]、张江高科（600895）：
2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5％。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50％以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。
[3]、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片
[4]、方大A（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。
[6]、四川长虹（600839）：
公司已形成了集数字电视、空调、冰箱、IT、通讯、数码、网络、商用系统电子等产业一体的多元化、综合型跨国企业集团。2009年2月3日国家商务部、财政部开展的“家电下乡”招投标项目中标结果公布，四川长虹第三次夺得大满贯，公司彩电、冰箱、冰柜、手机、洗衣机等70个投标产品全部中标，中标率100％。公司研制成功拥有自主知识产权SOC（阿波罗1号）芯片，标志着公司在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。
[7]、海信电器（600060）：
公司控股79.68％的子公司海信信芯科技有限公司是海信集团旗下以数字电视芯片为主业的高科技子公司，2005年6月，“Hiview信芯”问世，可广泛应用于各类平板电视、CRT电 视、各类背投电视、显示器设备中。这款芯片陆续获得30多项专利(其中发明专利9项)，所有的这些专利技术全部具备自主知识产权。
[8]、深康佳A（000016）：
公司是国内彩色电视著名品牌之一，在高清液晶和国产平板电视领域的市场份额遥遥领先。深康佳日前正式发布全新的品类电视-网睿TV，以智能互动、全能升级等为核心卖点，集家庭娱乐、个人体验为一体，领衔平板电视集体回归家庭娱乐中心。网睿TV配置了康佳自主研发的“睿芯”技术，其是业内首创、系统集成传统电视芯片MSD209、网络处理芯片CC1203以及国标地面数字电视芯片LGS-8G52于一体
（三）、芯片封装测试
[1]、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
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（四）芯片相关
[1]、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60％，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15％和30％以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一
（文/观察者网 吕栋）在距今大约5.3亿年前的寒武纪时期，地球上在2000多万年的时间里突然涌现出各种各样的生物，一系列与现代动物形态基本相同的物种来了个“集体亮相”。而在此之前，更为古老的地层中却长期没有找到动物化石，这一时期史称“寒武纪生命大爆发”。
5.6亿年前寒武纪出现的最有代表性的远古动物——三叶虫。图源：视觉中国
现如今，“寒武纪生命大爆发”仍然是古生物学和地质学中的一大悬案，更是困扰着包括达尔文在内的学界大佬。然而，当我们此刻在搜索引擎中输入“寒武纪”这三个字时，排在输出结果第一位的已不再是那个困扰科学界的谜题，而是一家人工智能芯片领域的 科技 公司。
值得注意的是，最近几年，国内涌现出不少初创AI芯片设计企业，它们在吸附大量一级市场资金后，一方面互相激烈竞争，另一方面还不得不面对来自巨头的压力。在该领域，不仅有英特尔、英伟达等芯片行业传统巨头，也有华为、阿里等跨界选手，无一不对这块蛋糕“垂涎三尺”。
而寒武纪正诞生于上述背景中。
一个月前的2月28日晚间，北京证监会官网发布消息，2019年12月5日，中科寒武纪与中信证券签署A股上市辅导协议，正式开启冲刺科创板的进程。
而3月26日上交所官网显示，创办刚满4年的寒武纪上市申请已获受理。短短几个字，意味着该公司距登陆科创板又近了一步，同时也再次将其置于舆论的放大镜下。
市场普遍认为，如果寒武纪成功登陆科创板，将成为毫无悬念的“AI芯片第一股”。
残酷的现实便是，中国集成电路进口额长期大于出口额。官方数据显示，2019年中国集成电路进口总额为3055.5亿美元，而出口仅1015.8亿美元，进出口比例为3:1，时代也在期待中国芯片领军者。
而该公司以“寒武纪”给自己命名，寓意“AI大爆发”，并以“全球智能芯片领域的先行者”作为自己定位，既彰显了几分神秘又凸显了其“野心”。
别人眼中的学霸
提起寒武纪，就不得不提其创始人陈云霁和陈天石这两兄弟。
哥哥陈云霁1983年出生，两年后弟弟陈天石出生，江西南昌人。与大多数年过而立、尚未不惑的同龄人相比，他们可以说已有所成就。
1月16日，陈天石刚以寒武纪CEO身份成为2019年中国科学年度新闻人物十人之一，而陈云霁早已从前辈手中接过2017年度 科技 创新人物奖。
不少人好奇，这对来自江西的“双子星”，缘何既能读书出色，又能在创业后搞出一个“独角兽”。
履历显示，陈云霁9岁上中学，14岁便考入中国科大少年班，24岁取得中科院计算所博士学位，29岁晋升为研究员，33岁获得中国青年 科技 奖和中科院青年科学家奖。
小两岁的陈天石，几乎是沿着哥哥的脚步一路从中科大少年班追到了中科院计算所。他16岁考入中科大少年班，25岁在中科大计算机学院拿到博士学位，指导导师是陈国良和姚新。
事实上，这对别人口中的学霸，在他们自己看来并非“模范兄弟”。
陈云霁曾提到，两人小时候常打架，长大后一言不合就吵起来，要不是有血缘关系早就闹崩了。不过，两人最终还是会让道理来说话。
在接受媒体采访时，陈云霁曾透露，“和很多人想象的不太一样，我并不是学霸。相反，多数时候都是一个学渣。”而且他讲到，在19年的学习生涯中，不但考第一名的次数不多，还常在班上排名倒数。
2002年，19岁的陈云霁已经在中科大少年班度过了第五个年头。酷爱 游戏 的他对于自己的课业成绩并不太在意，而是把《星际争霸》当做主课来修。他曾坦言，“挂科的压力一直是悬在头上的剑，但是科大的老师对于我们这些调皮的孩子非常包容，给了我们很大的空间去成长。”
当年，即将本科毕业的陈云霁听说中科院计算所在研制中国第一块通用CPU芯片“龙芯1号”，希望能拜师计算所胡伟武老师，于是报考了中科院计算所的研究生。
这家始建于1956年的研究所，是中国第一个专门从事计算机科学技术综合研究的学术机构。从这里走出的包括联想控股、龙芯中科、中科曙光等，均为中国信息技术产业中的知名企业。
2017年，陈云霁接受采访时曾开玩笑称，在他之前，中科院计算所从来没有招过像他本科成绩这么差的学生。但是，胡伟武看到他玩《星际争霸》的表现，认定他有科研潜力，便力排众议将他录取。
“Work hard，play harder！胡老师就是看中了我这一点。” 陈云霁当时说。
估值超220亿
事实证明，陈云霁确实没有辜负胡伟武的期望。
博士毕业后，他留在了中科院计算所龙芯团队，在胡伟武的指导下成为8核龙芯3号的主架构师。他还与胡伟武合著了《计算机体系结构》，并在2008年开发龙芯3号的过程中完成了一篇重量级的论文。
不仅如此，陈云霁向胡伟武引荐了另一位“高徒”，他的弟弟陈天石。
与做硬件芯片出身的陈云霁不同，陈天石的研究方向是人工智能，专注于软件算法。 在博士毕业后他也加入了中科院计算所，这为后来两个人一起设计出“让计算机更聪明”的专门神经网络处理器埋下了伏笔。
时针拨回到2010年，当时国内人工智能芯片尚处于较冷阶段。
根据公开报道，在计算所汇合后，陈氏兄弟也曾就职业发展探讨了好长时间，最后认定有两件“非常好玩的事”可以做：一是用AI辅助做处理器的设计，另外一个就是做AI芯片。
起初，陈天石在向计算所领导汇报想做AI芯片时还曾拿自动驾驶举例：“大家很早就在说有一天机器会替代人开车，但如果开车的机器人在做模式识别的时候速度不够快，那么这个车就完全没有让机器开的理由。所以，它一定需要很强的车载运算能力。”
2015年，早在寒武纪公司成立之前，在中科院战略性先导专项和中科院计算所的支持下，陈氏兄弟主导的世界首款深度学习专用处理器原型芯片——“寒武纪”首次成功流片。
之所以取名为“寒武纪”，是想用地质学上生命大爆发的时代寓意人工智能的未来。
次年春天，谷歌的AlphaGo“一战成名”，人工智能在全世界范围内再次掀起波澜，国内对人工智能的重视也达到前所未有的高度。不仅如此，2017年以及之后的两会中，人工智能也成为关键词之一。
而陈氏兄弟的研究也赶上了好时候。
2016年，全球首款可商用的深度学习处理器“寒武纪1A”处理器问世，寒武纪 科技 公司也正式成立于当年3月，其数千万的天使轮融资也正是来自中科院。
值得一提的是，性格的不同也让陈氏兄弟在公司拥有不同的角色。
陈云霁在公司职务上更偏研究，思考技术路径相关的部分，很少挂寒武纪头衔，多以“中科院计算所研究员”示人。
据陈云霁透露，他的性格偏外向、胆子大，喜欢做一些天马行空的事情，更适合搞科研。
而弟弟陈天石比较慎重，每走一步都会想好可行性，能规避产业发展中的“坑”，适合带领一个企业往前冲。
所以陈天石总以寒武纪创始人、CEO的身份出现在公众视野。
根据公开报道，除陈氏兄弟外，寒武纪团队成员不仅囊括了中科院技术精英，也有中国首个通用CPU“龙芯1号”的核心参与人员。
具体奋斗目标上，他们希望让AI芯片计算效率提升1万倍，功耗降低1万倍，可以把“AlphaGo”这样的领先AI应用装入手机中。
不过，“天才少年”也曾被人吐槽。
根据中国科学报报道，在寒武纪最开始募资的时候，其团队也曾碰钉子，有人吐槽他们“PPT做得差”，边吐槽边教育，“小伙子你这样是融不到钱的”。
招股说明书显示，在公司成立之后，寒武纪共经历了6次增资和3次股权转让。
2017年8月，该公司完成估值10亿美元的A轮融资，国投创业领投，阿里巴巴、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点和涌铧投资等参投，使得寒武纪成为全球AI芯片领域首家独角兽公司。
不到一年之后的2018年6月，寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本等联合领投，该轮融资后的寒武纪估值约为25亿美元，距离一年前的10亿美元翻了一番还多。
正是在此时，陈天石对外透露了公司上市动向：“未来倾向于考虑在境内A股上市”。
在此之后，寒武纪的估值便不得而知。根据招股书，2019年9月13日，寒武纪新增南京招银、湖北招银、国调国信智芯和嘉富泽地等股东；2019年9月16日，陈天石将其所持寒武纪有限2.43%的股权和0.86%的股权分别转让给艾溪合伙和纳什均衡。
这也是寒武纪在上市前最后的增资与股权变动。
根据股权结构，南京招银出资8亿元，获得寒武纪上市前3.61%的股权，纳什均衡受让了0.86%股权，耗资1.8亿元。
据此计算得知，寒武纪在经历6轮融资后估值约221.6亿元。
由于在过去的几轮融资中，国字号背景的投资方居多，寒武纪也因此被市场视为AI芯片的“国家队”。
存银行理财39亿
寒武纪公开的招股书披露，其主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
简而言之，人工智能芯片是相对于传统芯片的概念。
目前，AI芯片主要是指GPU、FPGA、ASIC等人工智能加速芯片，主要用于解决人工智能庞大的算力需求。AI芯片的主要应用场景为云计算数据中心与边缘计算，后者包括摄像头 IPC、自动驾驶、手机的Soc等。
纵观处理器芯片市场，通用处理器芯片如CPU、GPU的芯片的壁垒极高，国内仍未实现突破，且通用处理器领域已经发展成熟，目前市场由国际巨头高度垄断，后来者难以竞争。
而AI芯片是全新的市场，进入者有后发先至的可能，寒武纪正是这样的新入局者。
自寒武纪2016年3月成立以来，其先后推出了三大类产品：
招股书中介绍，寒武纪目前采用的盈利模式是“授权+成品”，前者类似ARM，将AI芯片的知识产权（IP） 授权给下游厂商，例如最知名的合作伙伴华为；后者则是寒武纪自己设计，找代工方生产后自行销售。
值得注意的是，IP供应商相比于芯片提供商利润规模并不高。
例如，ARM作为全球领先的半导体IP提供商，本身不直接从事芯片生产。
全球大部分的手机CPU都在使用ARM架构，市占率非常高，但是营收规模却在巨头中比较逊色。2017年ARM核芯片出货量213亿颗，营收才17.8亿美元，净利8亿美元，营收规模还不如国内很多芯片公司。
而处理器龙头英特尔是芯片供应商，2017年营收628亿美元，净利润为96亿美元，收入规模远超ARM。
公开资料显示，人工智能IP仅作为一个加速芯片模块，价格远比不上ARM IP。
因此，IP研发需要巨大的成本投入，在IP未得到大规模应用情况下，是付出多回报少的“苦生意”。
由于智能芯片研发需要大量资本开支，作为初创公司，寒武纪也年年亏损。
招股书显示，2017年-2019年，其营收分别为784.33万元、1.17亿元、4.44亿元；营收增幅明显，但盈利堪忧，连续三年分别亏损3.8亿元、4104万元和11.79亿元，累计约16亿元。
而巨额亏损主要来自两方面，一是“研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段”，二是“报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大”。
其也在特别风险提示一栏中醒投资者，寒武纪无法保证未来几年内实现盈利，其上市后亦可能面临退市的风险。
正如寒武纪所言，其巨额亏损确实与研发大量投入有关。
2017年-2019年，其研发投入分别为2986.19万元、2.4亿元、5.43亿元，占营收比例分别为380.73%、205.18%和122.32%，累计投入8.13亿元，相当于三年累计营收的1.43倍。
截至2019年12月31日，寒武纪研发人员有680人，占比接近员工总数的80%；拥有硕士、博士学历的员工有546人，占比超60%。
与此同时，寒武纪的高研发投入也获得了相对可观的回报。
截至2020年2月29日，其已获授权的境内专利有50项，境外专利有15项，此外还有PCT专利申请120项，正在申请中的专利共有1474项。
在研发投入远超营收的情况下，可以说寒武纪目前的营运资金主要依赖外部融资。
招股书显示，2017年-2019年，寒武纪筹资活动产生的现金流量净额分别为4.96亿元、24.05亿元以及17亿元，总计为46.01亿元。
而前述年度下，寒武纪期末现金及现金等价物余额则分别为2.27亿元、13.54亿元以及3.83亿元。不难看出，其消化资金的速度有些惊人。
寒武纪还在招股书中称，由于未来几年将存在持续的大规模研发的投入，上市后未盈利的状态可能持续存在。因此，足够的运营资金对于持续高研发投入的寒武纪显得尤为重要。
招股书显示，寒武纪本次拟发行股份不超过4010万股，不低于发行后总股本的10%，融资28.01亿元，用于新一代云端训练芯片、云端推理芯片、边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。
在持续高研发投入的背景下，寒武纪还要融资28亿，那现在应该很缺钱？
令人惊讶的是，截至2019年末，寒武纪货币资金余额为38.3亿元， 银行理财产品38.9亿元 ，资产负债率为6.68%，且全部为日常经营过程中产生的非付息债务，无银行借款等其他付息债务。
除此之外，寒武纪还有3.8亿元的银行存款。
值得注意的是，作为技术密集型企业，寒武纪的毛利率水平也较高。
2017年-2019年，其综合毛利率分别为99.96%、99.90%及68.19%。其中，终端智能处理器IP业务的毛利在99%以上。针对去年毛利率有所下降，招股书解释称，这是因为这一年拓展了新业务——云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务。
分道扬镳
提到寒武纪，不得不提的就是华为。
寒武纪在招股书中提到，其寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国 科技 企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。根据公开信息，其指的就是华为。
2017年，华为推出了移动处理器麒麟970，主打AI性能，其搭载的NPU IP就是来自寒武纪；次年的麒麟980，依然选择与寒武纪合作，Mate 10、Mate 20、P20等旗舰机，均搭载了后者的NPU。
作为寒武纪最大客户，2017年-2018年两年间，来自 公司A 的收入一直占其营收比例在98%上下，为其第一大客户。
招股书中提到，2018年 公司A 得到寒武纪授权，将寒武纪终端智能处理器IP集成于其旗舰智能手机芯片中。
艾瑞咨询则在一份报告中称：“仅从搭载麒麟970手机出货量来看，若授权费为5美元/片，则超过4000万台手机出货量为寒武纪带来约2亿美元（折合人民币14亿元）的收入。”
由于和华为的良好合作关系，寒武纪曾在2017年公开表示，计划3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额，并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器。
不过，事情在2018年发生了变化。
当年10月，华为在全连接大会上发布了升腾910、升腾310两款AI芯片，其采用的是华为自研的达芬奇架构，而非寒武纪的方案。当时，这被媒体解读为“华为要与寒武纪做彻底的切割”，走向独立造芯之路。
次年6月，华为发布的nova 5搭载了中端移动处理器“麒麟810”，这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片；年底的麒麟990，依然采用的是前述架构，其在AIBenchMark跑分达到了麒麟980的476%。
近日，寒武纪CEO陈天石在接受采访时谈到与华为的合作关系称：其实我们和客户的关系一直挺好。还是我之前的观点，AI芯片大家都做，恰恰说明它重要。
针对华为已经在用自研的达芬奇架构，对其收入有何影响？
陈天石并没有正面回答，只是表示：“我们的收入增长很快，未来希望有机会向大家公开披露我们的财报。”
而寒武纪招股书中的数据显示，来自 公司A 的收入占比已经从2017年98.34%骤降到2019年的14.34%，比2018年大幅减少为6365万元，并从第一大客户降为第四大客户。
众所周知，华为是国内仅有的自研SoC的手机厂商。国内大部分的终端厂商不像华为一样自研AI芯片。
不过，有观点指出，如果寒武纪要进入vivo、OPPO等手机品牌，必须说服芯片供应商采用其产品，难度不小。
因此，寒武纪此后再未提及“三年占领三成市场”的目标。
寒武纪在招股书中称，2018年其终端智能处理器IP许可销售收入同比大幅增长，主要原因系人工智能技术和应用开始普及，采用该公司终端智能处理器IP的终端设备已实现规模化出货，使得其终端智能处理器IP许可销售收入大幅增加。
而2019年其终端智能处理器IP许可销售收入同比下降较大。
招股书中解释称，主要原因系2018年向 公司A 逐步交付了终端智能处理器IP，2019年固定费用模式的IP许可销售收入相应下降。
与此同时，寒武纪在招股书中还将华为海思列为了竞争对手。
寒武纪在招股书中坦言，与英伟达、英特尔、AMD等国际大型集成电路企业相比，其在整体规模、资金实力、研发储备、销售渠道等方面仍然存在着较大的差距。国内企业中如华为海思及其他芯片设计公司也日渐进入该市场，其面临着市场竞争进一步加剧的状况。
耐人寻味的是，寒武纪CTO梁军就出身华为，先后就职于华为公司北京研究所、华为海思半导体公司，于2017年跳槽到寒武纪。目前这位CTO是所有高管中薪资最高的一位，持股也达到了3.2%。
值得注意的是，在市场调研机构Compass Intelligence2018年发布的AIChipset Index TOP24榜单中，英伟达高居第一，华为海思排名12位，而寒武纪则是第23位。
事实上，除了华为，寒武纪的投资方之一阿里巴巴也是其强大的竞争对手，后者在2018年成立了“平头哥半导体有限公司”，整合了中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务。
次年7月，平头哥首颗智能芯片玄铁910发布，采用RISC-V架构瞄准端+云市场， 与寒武纪有高度重合 。
客户、供应商集中度高
“失去”华为的寒武纪，不再单独依赖IP授权，开始转向拓展云端智能芯片及加速卡业务与智能计算集群系统业务。
招股书中提到，2019年其拓展了云端智能芯片和加速卡、智能计算集群业务和相应的新客户，如服务器厂商、云服务厂商、企业和地方政府等，第一大客户销售占比下降，“实现了客户多元化”，已不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额50%的情况。
寒武纪在招股书中透露，面向数据中心、云计算、边缘计算、移动终端、智能教育、智能制造、智能交通等多个领域，其已与紫光展锐、智芯微、浪潮、联想、阿里巴巴、百度、滴滴、好未来、金山云等众多国内知名公司分别就一个或多个领域开展深度合作。
2019年11月，寒武纪签下了珠海市横琴新区管理委员会商务局的智能计算平台（二期）项目，该合同总价高达4.4亿，当年直接为寒武纪带来了2亿营收。
另外，寒武纪还与西安沣东仪享 科技 服务有限公司、上海脑科学与类脑研究中心达成了智能集群系统的相关合作。
不过，寒武纪仍然面临着客户集中的风险。
其在招股书中介绍，2017-2019年，前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为100.00%、99.95%和95.44%，客户集中度较高。若主要客户大幅降低对其产品的采购量或者其未能继续维持与主要客户的合作关系，将给其业绩带来显著不利影响。
据艾瑞咨询测算，芯片销售利润一般在每颗几美金，只有当产量达到千万量级时，芯片定价才能覆盖研发费用和芯片成本。
因此有分析称，作为专用芯片，寒武纪找到如此大规模的特定应用市场并不容易，收入很可能不足以支撑研发，这可能也是寒武纪寻求上市的主要原因。
除此之外，寒武纪采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。2017年-2019年，其通过代理商采购芯片IP、EDA工具、晶圆及其他电子元器件等。
2017年-2019年，该公司向前五名直接供应商合计采购的金额分别为1422.28万元、20315.49万元和36271.17万元，占同期采购总额的比例分别为92.64%、82.53%和66.49%，占比相对较高。
其中，晶圆主要向台积电采购，芯片IP及EDA工具主要向Cadence、Synopsys和ARM等采购，封装测试服务主要向日月光、Amkor和长电 科技 采购，采购相对集中。
寒武纪提到，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和独占性，如不能与其保持合作关系，该公司短时间内难以低成本地切换至新供应商。
此外，寒武纪表示，未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与该公司继续进行业务合作，将对其生产经营产生不利影响。
本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。
中国十大芯片设计公司 虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业(统计原因，不包含台湾公司)却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。 或许大家会觉得和想象中的名单有些区别，这也就是为何要出一个真正芯片收入的名单，探讨产业的发展。首先来解释下： 1： 按照纯IC设计公司排名海思超过90%的芯片是卖给母公司华为的，对产业意义不大。真正外销产值不到2亿人民币，不计入中间2： 只算纯芯片的收入，卖卡和终端产品等非芯片业务和投资公司合并报表的收入不计在内3： 对公司国籍的判定完全按照业内统一规则，所以连顺，泰景，泰鼎等公司自然是各回各家，各找各妈。不在本名单之列。 废话少说，先上名单： 春雷一声响，来看英雄榜：十大年年有，看看牛年谁更牛。 (每家公司用一首歌来简单点评一下) 2009年中国十大芯片设计公司（不包含台湾公司） 第一名 中天联科 点评歌曲：《从头再来》 是的，你没看错。去年中国大陆芯片设计公司第一名就是中天联科，真正芯片销售额最多的中国公司。但对中天联科来说，去年可以说是“冰.火两重.天”：上半年风和日丽，下半年雷雨交加。虽然不能说成也ABS-S，败也ABS-S，但ABS-S对中天联科来说绝对是让我欢喜让我忧。 继ABS-S市场调整后，去年中天联科和一家国字号企业谈判的出售问题也无疾而终。昨天所有的荣誉，已变成遥远的回忆。这样中天联科必须从头再来。幸得中天联科有了第一桶金，再加以优秀的团队，先进的管理和客户服务理念，会使中天联科东方不亮西方亮，其已经获得国际大厂的巨大DVB-S2 芯片订单。芯若在，梦就在。纵然，从头容易，再来很难。但看成败公司豪迈，只不过是从头再来! 第二名 锐迪科 点评歌曲：《爱拼才会赢》 FM，PA，蓝牙，去年锐迪科全面开花，众多的产品线保证了去年的收入超过1亿美金。在兵家必争的手机领域，群雄四起的机顶盒市场，锐迪科都取得了令人骄傲的成绩。在没有平台，只做周边产品的劣势下，能取得如此成绩真是“爱拼才会赢”。 曾经，农村可以包围城市：做所有周边产品，慢慢向主芯片靠拢然而正如IBM广告一样“有史以来，城市首次超过了农村”。锐迪科要想下一步更大发展就面临必须做主芯片的困扰：因为没有主芯片，去年其蓝牙芯片就被主芯片公司大力打压。要知道现在主芯片也正在积极地兼容并蓄，一统天下。 没有平台(主芯片)，这是中国芯片企业面临的重要挑战。MTK占据国内3/4的手机基带芯片分额Mstar在液晶电视的主芯片里则超过70%。而在高度集成，高度融合的芯片竞争时代，没有主芯片的公司只会越来越被同质化进而边缘化。 与上市相比，锐迪科更关键的问题是要建立自己的平台，在主芯片领域寻求突破。相信在周边芯片取得成功的锐迪科发扬拼搏的精神，在主芯片领域同样“爱拼就会赢”。 第三名 展讯通信 点评歌曲：《在路上》 通常一个大夫在医治大病之人时，必先下猛药，打一强心针待病情好转，再中药调理，固本清源。第一步容易做到，猛药强针总会有效果然第二步才是考验医生功力的关键。可以说第一步是西医 是学问，第二步则需要中医 是艺术。去年的展讯便是这样的写照：通过狠抓销售，刺激内部管理等措施，展讯看起来是取得了成功，然而正像周润发的广告一样：成功，我才刚上路呢。 2009年的展讯只是“在路上”。 江湖又起杀机，比MTK更加凶猛的Mstar进入了这个市场!两大武林高手对决，最先受影响的会是旁边的武林“中”手。同样在两M之间的激烈竞争下，展讯未来的路还很漫长。然而，与台湾MM(MTK和Mstar)相比，展讯最大的挑战还是来自企业文化建设和内部管理转型：展讯的主要创始人都离开了公司，职业经理人的理念怎样引导公司的发展员工和管理团队如何由创业型转为守业型?这对展讯都是挑战。其实国内IC设计上市公司中，展讯是第一家由职业经理人主导的公司，如何如何摸索出一条非创业团队引领公司发展的路，展讯在路上。 但是，展讯“在路上”，并不是没有路。上面的忧虑并不是不看好展讯，相反我一直很看好展讯：展讯拥有非常好的平台和良好的基础，在TD，CMMB等标准市场耕耘多年，而这两个市场今年也将“多年的媳妇熬成婆”，确保展讯的业绩超越去年。 解决好内部管理，建设好企业文化，纵使竞争激烈，展讯还是最有希望成为大陆设计公司中第一个超过3亿美金的芯片设计公司。(晶门科技是香港公司)。 第四名 华润矽科微电子 点评歌曲：《我很丑 可是我很温柔》 没有高端的产品，大多是一些电源管理和马达驱动电路没有65纳米等先进工艺，0.5um甚至1um的工艺都有，但这丝毫不影响矽科微电子成为国内最大的模拟电路设计公司。对矽科来说，真是“我很丑 可是我很温柔”。 中国有超过200家的模拟电路设计公司，可在排行榜中大多名落孙山。原因众多：很重要的一点就是没有自己的工厂，很难成为特别大的模拟电路设计公司也正因为没有工艺的保护，导致知识产权保护不利，进而大家多数去做低端的，类似的，pin to pin的产品。而矽科之所以能脱颖而出，也更多是受益于其与代工厂上华那剪不断理还乱的关系和那不得不说的故事。 AMD的创始人杰瑞桑德斯曾经说过“Real men have fabs.” (真正的男人拥有工厂)。 其实在模拟领域，更是这样。工艺比技术更重要，拥有自己的工厂才能有差异化的特殊的工艺，并且能够保护自己的知识产权，这是发展模拟半导体的一个重要原则。可是当 AMD都拆分了自己的工厂时，我也迷惑了。中国的模拟半导体，到底应该怎样发展：要不要Fab，这是个问题。 第五名 福州瑞芯 点评歌曲：《我的未来不是梦》 农民起义大多会先占山为王，进而攻下一两个城池。然则要想杀进金銮殿，修成正果，则必须建立根据地，逐鹿中原，变游击战为阵地战。而这也是最难的一步。去年的瑞芯便处于这样一个转型期：在复读机，MP4等细分市场所向披靡以后，便进入手机这个大战场。开辟自己的根据地，问鼎中原。 或许在外界看来，瑞芯去年并没有想象中的那么成功，那是因为手机市场看起来很火很热，其实水却很深。瑞芯用了一年的时间了解了手机市场的“水深火热”，寻找自己的阵地战法。而这一步也是众多中国企业要想做大的必经之路。令人欣慰地是瑞芯已经找到了答案。 在点评瑞芯时，曾经想过用“飞得更高”，因为我也相信在进入移动互联网时代后，瑞芯耕耘的手机，MID等市场会在今年爆发，业绩“更高”。即便短期内瑞芯的业绩没有那么高，但公司的长远发展却非常看好。所以从未来着想，瑞芯微可以大胆地说“我的未来不是梦”。 为什么?首先是对市场的理解，很多设计公司和团队还沉浸于自己的技术和产品上，言必谈技术。但对不起!同学，醒醒，这是2010年，不是2000年了!技术诚可贵，市场价更高。瑞芯多年来对市场趋势和营销的理解，在国内公司中数一数二并且难能可贵的是，瑞芯早早地引入了职业经理人，打造创始人和职业经理人的互补组合，引导公司的管理更上台阶，完成了管理上的转型。 有梦敢去想，就成为梦想!而早晚有一天梦想会照进现实：RockChip will Rock Chip! 第六名 大唐微电子 点评歌曲：《党-中央的政策亚克西》 二代身份z市场的萎缩，使Top10的常客大唐微电子在排名中已经从上半区(前五名)来到了下半区。能够年年前十大里有交椅，与其国企的身份有很大关系。自然是要先谢国家。 但大唐微电子的技术实力经过多年积累也是不弱，已经成为国内首家向欧美市场出口电信智能卡芯片的企业。并且是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业。 相信大唐微电子在这个领域多年的耕耘，会将自己的技术发挥在更多的应用，进入更广的市场。也祝愿大唐微电子能够找到新的增长点，争取早日重返前五名。 第七名 中星微 点评歌曲：《星光依旧灿烂 或许中星微的业绩没有以前那么好看，星光中国芯工程也已经是昨夜星辰。但中星微已经完成了上市后的阵痛，也寻找到更适合自己的产品和市场。 中国行业应用的市场巨大，从监控，安全到手机支付等领域，需要的不仅仅是产品的技术实力，而是公司，资金，资源和产品的综合竞争。而这正是拥有强大资源整合能力的中星微的强项。比如在监控领域，中星微已经耕耘多年，对技术和应用的结合已经走在国内公司的前面。相信未来行业应用产品在中星微的业绩中所占的比例会越来越高。 中星微运作多年的要在国内上市的梦想随着国际板的开建，也越来越近，再加上现有的上市和资金平台，利用对国内市场和产业链的了解，完全可以建一个半导体基金，对产业链上的公司进行投资和整合。如是这样，那么中星微未来肯定还是星光依旧灿烂。 第八名 国民技术 点评歌曲：《明天会更好》 十年磨一剑，根红苗正的国民技术生来就是“富二代”：有华大这样的央企和中兴通讯这样的行业龙头企业相助，一开始就找准了正确的市场：没有在开放的消费类市场拼杀，而 是看准中国巨大的行业应用市场，结合自己的优势，找准定位，将技术门槛和行业门槛完美地结合在一起。做细分市场的龙头，做精做深。相信上市后的国民技术明天会更好。 然人无近虑，必有远忧。作为第一家在大陆上市的芯片设计公司，国民技术面临的问题更多地是来自于未来：公司上市后团队的稳定性，员工都成了纸面上的百万富翁后，天天跟着K线走的心还能否回到芯片上来，如何实现团队的积极性和找回创业激情，都是亟需管理层思考的问题。 在Nasdaq上市的几家公司都有过上市后管理层流失，团队解体的痛心案例。纵然国内股市的锁定期比Nasdaq要长，但是如何锁住心这是一个问题。心定才能“芯”定。但相信国民技术的管理层会带领国民技术走向更美好的明天。 第九名 晶门科技 点评歌曲：《往事不堪回首》 看看晶门的销售额：2004年3.08亿美金2005年3.94亿美金2006年2.54亿美金2007年1.65亿美金2008年 9300万美金，而去年估计只有6800万美金。真是往事不堪回首。作为国内第一家年销售额超过3亿美金的公司(最接近4亿美金，并且2004年到 2006年一直都是设计公司的老大)，真是不做大哥好多年! 晶门主要生产液晶显示屏的驱动芯片，而这个市场非常尴尬：需要一个“富爸爸”—屏厂，一个“好妈妈”—代工厂：需要和屏厂有良好的关系和深层次合作，可惜欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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