1.制造工艺需根据半导体设计的层层不同而不同,2.为避免复杂繁琐导致质量问题,制造工艺流程基本上分三个工程段落,
2.1.模组及应用设计工程,模拟数据
2.2.前工程
2.3.后工程封测
每个阶段都有上百到三百种以上的工艺,至少需要学习10-30年
Bumping, 一般是指倒装LED芯片(flip chip)工艺中,在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点(英文就是bumping),芯片倒过来贴到PCB板上后,bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接,用于加电驱动LED,从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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