摩托罗拉（中国）电子有限公司
哈曼（苏州）电子有限公司
耐普罗塑料模具（苏州）有限公司
霍克复合材料（苏州）有限公司
天隆计算机配件（苏州）有限公司
科动控制系统（苏州）有限公司
施恩禧电器（苏州）有限公司
寰震信息科技（苏州）有限公司
优耐铜材（苏州）有限公司
苏州网讯软件有限公司
西微仪器（苏州）有限公司
富斯达电子科技（苏州）有限公司
倍生计算机科技（苏州）有限公司
诺亚电器（苏州）有限公司
苏州惠峰电子科技有限公司
传宇通讯（苏州）有限公司
苏州美盛电子科技有限公司
海贝电子科技（苏州）有限公司
苏州光韵达光电科技有限公司
苏州裕凯电子有限公司
苏州新区杰西雅电子有限公司
飞创（苏州）电讯产品有限公司
达格电子（苏州）有限公司
爱亚信息技术（苏州）有限公司
苏州阿尔斯通开关有限公司
苏州施福表面热处理技术有限公司
苏州罗技电子有限公司
金钟默勒电器（苏州）有限公司
苏州西门子电器有限公司
亿迈通讯连接器（苏州）有限公司
霍丁格包尔文（苏州）电子技术测量
普利玛（苏州）电子科技有限公司
苏州飞利浦消费电子有限公司
飞利浦显示器（苏州）有限公司
飞利浦创能科技（苏州）有限公司
苏州春飞家用电器有限公司
苏州技泰精密部件（苏州）有限公司
声扬电声器材（苏州）有限公司
丹腾温控系统（苏州）有限公司
速锐达塑业科技（苏州）有限公司
思德泰克电子（苏州）有限公司
豪博（苏州）电子有限公司
泰克尼特（苏州）电子技术有限公司
意展展示器材（苏州）有限公司
爱威电子（苏州）有限公司
挪洋电子（苏州）有限公司
苏州大展电路工业有限公司
宜鼎机械（苏州）有限公司
苏州成达金属工业制造有限公司
三合塑料（苏州）有限公司
伟得精密机械（苏州）有限公司
毅保精密部件（苏州）有限公司
靖能精密部件（苏州）有限公司
苏州正杰自动化控制设备有限公司
晨星电子（苏州）有限公司
忠丰工业设备（苏州）有限公司
欣厚塑料工业（苏州）有限公司
特新电子（苏州）有限公司
特新精密设备（苏州）有限公司
欧迪斯信息（苏州）有限公司
电子信息软件盈丰微科机械（苏州）有限公司
安能利塑料（苏州）有限公司
西湖亿模塑胶（苏州）有限公司
苏州杉原电子有限公司
亿码科技（苏州）有限公司
苏州太平洋模具有限公司
苏州星鑫电子技术发展有限公司
万能亿自动化科技（苏州）有限公司
苏州奥星机电产品有限公司
苏州钧信自动控制有限公司
安创自动化科技（苏州）有限公司
法精迪系统集成（苏州）有限公司
新加坡
计算机集成制造系统软件
佳星电子（苏州）有限公司
泰国
高清晰度视频零部件
米托斯电子（苏州）有限公司
韩国
闭路监控系统，道路交通管制系统
苏州多省电子有限公司
韩国
线圈及相关电子元器件
泰科检测设备（苏州）有限公司
韩国
LCD相关检测设备及老化系统研发组装
东泰精密模具（苏州）有限公司
香港
精密模具及相关产品、电动工具及电器
苏州大方电脑通讯有限公司
香港
电脑及周边产品
金德精密部件（苏州）有限公司
香港
金属冲压件及模具
添和智能工程（苏州）有限公司
香港
IC卡及收费系统
苏州联想科瑞开关有限公司
香港（合资）
高、低压开关设备及元器件
路华测试电子（苏州）有限公司
香港
柔性线路板和线路板测试器材
苏州德莱电器有限公司
香港
小型家电产品
苏州爱普电器有限公司
香港（合资）
小型家电产品
苏州风华电子科技有限公司
香港
新型电子元器件
鼎华通讯技术（苏州）有限公司
香港
通讯网络软件开发和系统集成；计算机软件及系统集成
苏州南兴积层板有限公司
香港
覆铜板及相关产品
苏州乙太电子技术有限公司
香港（合资）
医疗通讯光电产品
苏州英特电器设备有限公司
香港
低压输配电系统设备
苏州万利通讯器材有限公司
香港（合资）
组装BP机及大哥大
苏州松下电工有限公司
日本
覆铜层压板、印刷线路板及相关产品
苏州松下通讯工业有限公司
日本
教育、映像、音响系统机器
苏州松下半导体有限公司
日本
半导体产品及其应用模块等
苏州松下电工线路板有限公司
日本
覆铜层压板
苏州日本电波工业有限公司
日本
水晶片、水晶振子
索尼凯美高电子（苏州）有限公司
日本
柔性印刷线路板及相关产品
苏州共立电子有限公司
日本
各种芯片电阻器基板、电子部件等
江苏富士通通信技术有限公司
日本
通讯技术和通讯产品的开发
苏州富士通通信设备有限公司
日本
通讯产品和通讯技术
苏州福田金属有限公司
日本
带帖合剂的电解铜箔
合茂塑料（苏州）有限公司
日本
塑胶制品及模具
苏州富士胶片印像机器有限公司
日本
照相机、映象机
苏州富士胶片印像元器件有限公司
日本
照相机
苏州板硝子电子有限公司
日本
平面镶嵌液晶显示板用基板玻璃
苏州爱普生有限公司
日本
水晶振子、液晶显示器
华努迪克（苏州）电子有限公司
日本
水晶振子用外壳、基板等
苏州东洋电波电子有限公司
日本
气密元器件
苏州日空山阳机电技术有限公司
日本
精密仪器设备维修
岛津仪器（苏州）有限公司
日本
精密分析检测仪器和设备
村田电子（苏州）有限公司
日本
片式电容器等各类新型电子元器件
住电（苏州）电子线制品有限公司
日本
辐射电子线；高性能超细同轴电缆
苏州住友金属矿山电子元件有限公司
日本
电子零部件开关
佳能（苏州）有限公司
日本
彩色复印机及多功能复印机
佳能阿泰克（苏州）办公设备有限公司
日本
新型打印装置、数码复印机、激光打印机等办公及外围设备
苏州斯坦雷电器有限公司
日本
平板显示器及LCD背光光源、发光二极管
苏州富积电子有限公司
日本
平板显示器及LCD用驱动模组、背光模组等光电器件；移动通讯用电子滤波器
苏州中京陶瓷有限公司
日本
电阻外壳
华邦光美电子（苏州）有限公司
日本
液晶显示器背光板等光电子器件
天泰精密电子（苏州）有限公司
日本
新型仪用接插件及精密冲压模
藏持电子（苏州）有限公司
日本
柔性线路板用模具；金属加工用模具
阿部电子（苏州）有限公司
日本
印刷用工具软件
新亿星电子科技（苏州）有限公司
日本
电子半导体洗净装置；液晶板洗静装置及电子耐蚀设备
苏州日东迈特科思电子有限公司
日本
LCD模块封装元件；薄膜型电子绝缘器件；音质调节器件及薄膜型电子屏蔽器
苏州日精仪器有限公司
日本
血压计及电平表和三用表
苏州高尔特电子工业有限公司
日本
半导体及电子零部件后道工程的自动料带机等电子专用设备
苏州瑚北关电子有限公司
日本
电容等各类新型电子元器件、光纤通讯用连接器件
苏州森六科技塑业有限公司
日本
注塑件
苏州田代软件有限公司
日本
软件开发及相关产品的开发
苏州惠普联电子有限公司
日本
计算机用背母板等新型机电元件
苏州慧萌电子科技有限公司
日本
水晶类及电子类电子元器件特性检测设备
雅马哈电子（苏州）有限公司
日本
通讯器材，数码AV等
苏州三洋半导体有限公司
日本
半导体设计、制造及封装测试，半导体专用材料
苏州和泉电气有限公司
日本
光电子元器件、传感器、控制元件
苏州神视电子有限公司
日本
传感器、激光打印机
苏州东京熔接有限公司
日本（合资）
电阻器自动焊接设备
苏州安泰空气技术有限公司
日本（合资）
洁净室洁净工作台等空气净化设备
国巨电子（中国）有限公司
固定电阻、电容器、电感器
明基电通信息技术有限公司
台湾
液晶显示器；等离子显示器；电脑及周边产品；数字交叉连接设备；异步传输模式集成
名硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及电脑主机板及附加卡等
罗礼电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑、网络、多媒体等
苏州金像电子有限公司
台湾
多层印刷电路板
腾辉电子（苏州）有限公司
台湾
高精密度多层印刷电路板
群邦电子（苏州）有限公司
台湾
光收发模块等光电器件及相关产品
苏州达方通讯元件有限公司
台湾
新型电子元器件
飞元精密电子元件（苏州）有限公司
台湾
片式集体陶瓷电容；贴片式被动电子元器件
苏州达方电子有限公司
台湾
新型电子元器件
瑞中电子（苏州）有限公司
台湾
液晶显示器
敬鹏（苏州）电子有限公司
台湾
高精密度电路板
腾霖电子（苏州）有限公司
台湾
新型电子材料和覆铜板
苏州惟成光电有限公司
台湾
电子触摸屏；PDA等新型显示控制系统
苏州达方陶瓷元件有限公司
台湾
贴片式陶瓷电容与低温共烧陶瓷
毅嘉电子（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板；控制面板
康硕电子（苏州）有限公司
台湾
新型电子元器件、接插件和配套精密模具
系硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及电脑应用系统
苏州明基通信技术有限公司
台湾
数字交叉连接设备；接入网通信系统设备
百硕电脑（苏州）有限公司
台湾
新型电子元器件及线路板
凯硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及应用系统
凌鹏（苏州）电子有限公司
台湾
高密度互连板等新型电子元器件
苏州明基电子技术有限公司
台湾
通讯产品及终端
苏州国亨电子科技有限公司
台湾
小屏幕液晶显示器
力捷电脑（中国）有限公司
台湾
影象扫描器及相关产品
优技电脑配件（苏州）有限公司
台湾
电脑周边产品
苏州唐光电子有限公司
台湾
电子显示屏
苏州万士德半导体工业有限公司
台湾
半导体零件、设备及相关产品
智鹏（苏州）电子有限公司
台湾
高密度多层电路板
顶群电子（苏州）有限公司
台湾
半导体导线架等半导体专用材料
苏州向隆塑胶有限公司
台湾
钢模和塑胶制品
苏州捷嘉电子有限公司
台湾
陶瓷低压电器件高级组合音响
苏州明基光电技术有限公司
台湾
光电器件、激光打印机和光碟机、光盘刻录机、DVD光驱
苏州达信科技电子有限公司
台湾
锂电池、锂聚合物电池、绝缘成型件、密集波长多工器
德宏电子（苏州）有限公司
台湾
电子级玻璃绝缘布等工业用特种纺织品
新宝电器（苏州）有限公司
台湾
多功能通讯家电光电产品
长盛电池（苏州）有限公司
台湾
锂电子及镍氢二次电池
均强机械（苏州）有限公司
台湾
集成电路封装设备、精密塑胶模具等
柏霆（苏州）光电科技有限公司
台湾
光电、电子产品的金属化合物；塑胶薄膜
毅华电子（苏州）有限公司
台湾
精密铝镁合金成型产品
智宝电子（苏州）有限公司
台湾
精密电容器
固纬电子（苏州）有限公司
台湾
示波器、音频信号产生器、电源供应器
精华电子（苏州）有限公司
台湾
电脑、激光打印机等产品用介面卡
苏州信达光电科技有限公司
台湾
光学元件及望远镜
美兴电子（苏州）有限公司
台湾
光学元件、望远镜等光学产品
光炜兴电子（苏州）有限公司
台湾
新型显示元器件、电子元器件
普华（苏州）精密机电有限公司
台湾
精密冲模及电子专用设备
奇力新电子（苏州）有限公司
台湾
电感等新型电子元器件
皇品电子（苏州）有限公司
台湾
电脑周边产品、DVD、电脑摄像头、PDA
昶虹电子自动接插件（苏州）有限公司
台湾
电脑周边产品、自动接插件
巨贸精密组件（苏州）有限公司
台湾
精冲模；精密塑料部件；半导体引线框架及精密连接器等半导体专用材料
丰岛电子科技（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板、光电开关、智能型仪用传感器
金虹电子（苏州）有限公司
台湾
新型电子元器件
苏州强世精密塑胶有限公司
台湾
鼠标塑胶组件
立峰电子（苏州）有限公司
台湾
集成电路、微处理机、光电通讯被动组件使用之自动化组装载具及集成电路封装测试制程用零部件
苏州士林电机有限公司
台湾
电力系统电容器、小型变压器、伺服马达
冠荣电脑配件（苏州）有限公司
台湾
电脑元器件
富恒电子（苏州）有限公司
台湾
电解电容器
辉创电子科技（苏州）有限公司
台湾
汽车电子、电器零部件
达昌电子科技（苏州）有限公司
台湾
连接器
逐鹿（苏州）系统集成有限公司
台湾
计算机辅助设计及辅助测试应用系统
星厚电子机械（苏州）有限公司
台湾
新型电子专用设备和部件
苏州胜虹电子有限公司
台湾
电装基板
艾普斯电源（苏州）有限公司
台湾
变频电源、不间断电源、整流器
力捷电子（苏州）有限公司
台湾
影象扫描器、新型调制解调器
光达光学电子（苏州）有限公司
台湾
光学反射镜深度加工及光学类产品
钜茂电子工业（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板、仪用接插件、薄膜开关等
华玮电子（苏州）有限公司
台湾
讯号连接器、电源连接器
茂敦电子（苏州）有限公司
台湾
精密电子分音器、电子产品用扬声器、音响
恩得利电子（苏州）有限公司
台湾
连接器
苏州恒进电子有限公司
台湾
变压器测试系统、线材测试系统
钜丰电子（苏州）有限公司
台湾
仪用接插件及精密模具
乐兰电子（苏州）有限公司
台湾
数码电子乐器及专业音响系统
怡安科技（苏州）有限公司
台湾
光电传感器、监视器
苏州锦宏电子有限公司
台湾
家电配套的电子元器件
创意塑胶工业（苏州）有限公司
台湾
模具及塑料件
大荣电脑配件（苏州）有限公司
台湾
光学玻璃和反光镜
创星电子（苏州）有限公司
台湾
冷阴极管驱动器等光电器件及相关变压器及电感器
德律泰电子（苏州）有限公司
台湾
电子测试仪器、CAD测试仪器及相关治具
利科光学（苏州）有限公司
台湾
光学玻璃和反光镜
苏州奕光电子有限公司
台湾
电加工机床、模具、灯具、电子陶瓷
苏州合众电器有限公司
台湾
电子机电一体化仪器仪表
安捷资讯科技（苏州）有限公司
台湾
笔记本电脑及液晶显示器用转轴
优杰精密机械（苏州）有限公司
台湾
精密模具及模具标准件及模具塑胶产品
苏州景翔电子配件有限公司
台湾
电子线圈、变压器、微型整流器
苏州科迈电子有限公司
台湾（合作）
IC智能机
宇通半导体（苏州）有限公司
台湾
半导体集成电路（无线及光电通讯）元件
英仕德电子科技（苏州）有限公司
台湾
电子图象处理装置等电子专用设备
国创电子（苏州）有限公司
台湾
片式积体陶瓷电容等新型电子元器件
飞科电子（苏州）有限公司
台湾
电容器等新型电子元器件
苏州惟昌光电有限公司
台湾
触摸屏、PDA、薄膜按键等新型显示系统
广座精密工业（苏州）有限公司
台湾
电脑用接触器、连接器、接插件、紧固件
毅盛电子（苏州）有限公司
台湾
铝镁合金成型产品
毅通电子（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板等新型电子元器件
苏州富华达电子有限公司
台湾
显示器件及电视
久尹科技（苏州）有限公司
台湾
压敏电阻、热敏电容、陶瓷电容、积层电感
联志电子（苏州）有限公司
台湾
整流器基板，液晶显示控制基板等新型电子元器件
联盈电子（苏州）有限公司
台湾
新型仪用接插件及相关、零组件
博硕电脑（苏州）有限公司
台湾
高精密度线路板等新型电子元器件
和硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑系统、笔记本电脑及电脑主机板、附加卡、光驱和电源供应器
广硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及应用系统和相关零部件
光普电子（苏州）有限公司
最近，车用SiC界发生了两件事。
大陆旗下动力总成公司纬湃 科技 宣布，选择罗姆作为其SiC技术的首选供应商，并就电动 汽车 领域电力电子技术签署了开发合作协议，自2020年6月起生效。
宇通客车日前宣布，其新能源团队正在采用基于科锐1200V SiC器件的斯达半导体功率模块，开发高效率电机控制系统，各方共同推进SiC逆变器在新能源大巴领域的商业化应用。
点击此处添加图片说明文字
NE观察：
纬湃电气化技术事业部创新与电子产品部负责人Gerd Rösel认为，对于电动 汽车 来说，能效是至关重要的。电池是车辆中唯一的能量来源，因此需要将系统中的功率转换损耗降到最低。纬湃除了800V电池之外，还将与ROHM合作开发400V电池用的搭载SiC的逆变器解决方案。
罗姆为IDM(设计制造一体化)企业，拥有自己的晶圆厂、芯片厂、封测厂。因此它的客户范围更广，例如功率半导体、电驱动企业、充电桩企业。
Cree，自成立之初就确定了SiC的发展方向。SiC单晶技术是它的核心产品，基于此它布局SiC衬底、外延、LED芯片、功率器件、射频器件。
获取报告请登录【未来智库】。
1.1 第三代半导体 SIC 材料的性能优势
SIC 材料具有明显的性能优势。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一 二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等 性能优势，所以又叫宽禁带半导体材料，特别适用于 5G 射频器件和高电压功率 器件。
1.2 SIC 器件的性能优势
SIC 的功率器件如 SIC MOS，相比于 Si 基的 IGBT，其导通电阻可以做的更 低，体现在产品上面，就是尺寸降低，从而缩小体积，并且开关速度快，功耗相 比于传统功率器件要大大降低。
在电动车领域，电池重量大且价值量高，如果在 SIC 器件的使用中可以降低 功耗，减小体积，那么在电池的安排上就更游刃有余；同时在高压直流充电桩中 应用 SIC 会使得充电时间大大缩短，带来的巨大 社会 效益。
根据 Cree 提供的测算: 将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大 概可以减少整车功耗 5%-10%；这样可以提升续航能力，或者减少动力电池成本。
1.3.制约产业发展的主要瓶颈在于成本和可靠性验证
行业发展的瓶颈目前在于 SIC 衬底成本高： 目前 SIC 的成本是 Si 的 4-5 倍， 预计未来 3-5 年价格会逐渐降为 Si 的 2 倍左右，SIC 行业的增速取决于 SIC 产业 链成熟的速度，目前成本较高，且 SIC 器件产品参数和质量还未经足够验证；
SIC MOS 的产品稳定性需要时间验证： 根据英飞凌 2020 年功率半导体应用 大会上专家披露，目前 SiC MOSFET 真正落地的时间还非常短，在车载领域才刚 开始商用（Model 3 中率先使用了 SIC MOS 的功率模块），一些诸如短路耐受时 间等技术指标没有提供足够多的验证，SIC MOS 在车载和工控等领域验证自己的 稳定性和寿命等指标需要较长时间。
1.4 SIC 产业链三大环节
SIC 产业链分为三大环节：上游的 SIC 晶片和外延→中间的功率器件的制造 （包含经典的 IC 设计→制造→封装三个小环节）→下游工控、新能源车、光伏风 电等应用。目前上游的晶片基本被美国 CREE 和 II-VI 等美国厂商垄断；国内方 面，SiC 晶片商山东天岳和天科合达已经能供应 2 英寸~6 英寸的单晶衬底，且营 收都达到了一定的规模（今年均会超过 2 亿元 RMB）；SiC 外延片：厦门瀚天天 成与东莞天域可生产 2 英寸~6 英寸 SiC 外延片。
2.1 应用：新能源车充电桩和光伏等将率先采用
SiC 具有前述所说的各种优势，是高压/高功率/高频的功率器件相对理想的 材料, 所以 SiC 功率器件在新能源车、充电桩、新能源发电的光伏风电等这些对 效率、节能和损耗等指标比较看重的领域，具有明显的发展前景。
高频低压用 Si-IGBT,高频高压用 SiC MOS,电压功率不大但是高频则用 GaN。 当低频、高压的情况下用 Si 的 IGBT 是最好，如果稍稍高频但是电压不 是很高，功率不是很高的情况下，用 Si 的 MOSFET 是最好。如果既是高频又是 高压的情况下，用 SiC 的 MOSFET 最好。电压不需要很大，功率不需要很大， 但是频率需要很高，这种情况下用 GaN 效果最佳。
以新能源车中应用 SIC MOS 为例， 根据 Cree 提供的测算: 将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%；这样可以提升 续航能力，或者减少动力电池成本。
同时 SIC MOS 在快充充电桩等领域也将大有可为。 快速充电桩是将外部交 流电,透过 IGBT 或者 SIC MOS 转变为直流电, 然后直接对新能源 汽车 电池进行 充电，对于损耗和其自身占用体积问题也很敏感，因此不考虑成本，SIC MOS 比 IGBT 更有前景和需求，由于目前 SIC 的成本目前是 Si 的 4-5 倍，因此会在 高功率规格的快速充电桩首先导入。在光伏领域，高效、高功率密度、高可靠 和低成本是光伏逆变器未来的发展趋势，因此基于性能更优异的 SIC 材料的光 伏逆变器也将是未来重要的应用趋势。
SIC 肖特基二极管的应用比传统的肖特基二极管同样有优势。 碳化硅肖特基 二极管相比于传统的硅快恢复二极管（SiFRD），具有理想的反向恢复特性。在 器件从正向导通向反向阻断转换时，几乎没有反向恢复电流，反向恢复时间小 于 20ns，因此碳化硅肖特基二极管可以工作在更高的频率，在相同频率下具有 更高的效率。另一个重要的特点是碳化硅肖特基二极管具有正的温度系数，随 着温度的上升电阻也逐渐上升，这使得 SIC 肖特基二极管非常适合并联实用， 增加了系统的安全性和可靠性。
2.2 空间&增速：SIC 器 件 未来 5-10 年复合 40%增长
IHS 预计未来 5-10 年 SIC 器件复合增速 40%： 根据 IHSMarkit 数据，2018 年碳化硅功率器件市场规模约 3.9 亿美元，受新能源 汽车 庞大需求的驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升， 预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，18-27 年 9 年的复合增速接近 40%。
SIC MOS 器件的渗透率取决于其成本下降和产业链成熟的速度 ，根据英飞凌和国内相关公司调研和产业里的专家的判断来看，SIC MOS 渗透 IGBT 的拐点可能在 2024 年附近。预计 2025 年全球渗透率 25%，则全球有 30 亿美金 SIC MOS 器件市场，中国按照 20%渗透率 2025 年则有 12 亿美金的 SIC MOS 空间。 即不考虑SIC SBD 和其他 SIC 功率器件，仅测算替代 IGBT 那部分的 SIC MOS 市场预计2025 年全球 30 亿美金，相对 2019 年不到 4 亿美金有超过 7 倍成长，且 2025-2030 年增速延续。
2.3 格局：SIC 器件的竞争格局
目前，碳化硅器件市场还是以国外的传统功率龙头公司为主 ，2017 年全球市场份额占比前三的是科锐，罗姆和意法半导体，其中 CREE 从 SIC 上游材料切入到了 SIC 器件，相当于其拥有了从上游 SIC 片到下游 SIC 器件的产业链一体化能力。
国内的企业均处于初创期或者刚刚介入 SIC 领域 ，包括传统的功率器件厂商华润微、捷捷微电、扬杰 科技 ，从传统的硅基 MOSFET、晶闸管、二极管等切入 SIC 领域，IGBT 厂商斯达半导、比亚迪半导体等，但国内 当前的 SIC 器件营收规模都比较小 （扬杰 科技 最新披露 SIC 营收 2020 年上半年 19.28 万元左右）；
未上市公司和单位中做的较好的有前面产业链总结中提到的一些，包括：
泰科天润： 可以量产 SiC SBD，产品涵盖 600V/5A～50A、1200V/5A～50A 和1700V/10A 系列；并且早在 2015 年，泰科天润就宣布推出了一款高功率碳化硅肖特基二极管产品，是从事 SIC 器件的较纯正的公司；
中电科 55 所： 国内从 4-6 寸碳化硅外延生长、芯片设计与制造、模块封装实现全产业链的单位；
深圳基本半导体 ：成立于 2016 年，由清华大学、浙江大学、剑桥大学等国内外知名高校博士团队创立，专注于 SIC 功率器件，也是深圳第三代半导体研究院发起单位之一，目前已经开始推出其 1200V 的 SiC MOSFET 产品。
3.1 天科合达
天科合达是国内第三代半导体材料 SIC 晶片的领军企业： 公司成立于 2006 年 9 月 12 日，2017 年 4 月至 2019 年 8 月在全国股转系统挂牌转让，2020 年 7 月拟在科创板市场上市。
公司成长速度极快，2017-2019 年公司收入由 0.24 亿增长至 1.55 亿元，两年 复合增长率 154%。
营收构成：SIC 晶片占比约为一半
公司营收由三部分构成：碳化硅晶片占比 48.12%，宝石等其他碳化硅产品 占比 36.65%，碳化硅单晶生长炉占比 15.23%。
设备自制：从设备到 SIC 片一体化布局
公司以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长 碳化硅晶体，加工制成碳化硅晶片；其中的碳化硅晶体的生长设备-碳化硅单晶 生长炉公司也能完成自制并对外销售。
行业格局与公司地位
公司地位：2018 年，以导电型的 SIC 来看，天科合达以 1.7%的市场占有率 排名全球第六，排名国内导电型碳化硅晶片第一。
3.2 山东天岳
1、半绝缘 SIC 片的领军企业： 公司成立于 2010 年，专注于碳化硅晶体衬底 材料的生产；公司产品主要在半绝缘型的 SIC 片。公司投资建成了第三代半导 体材料产业化基地，具备研发、生产国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件 条件，是我国第三代半导体衬底材料行业的先进企业。
2、成长能力： 据了解，公司收入从 2018 年收入 1.1 亿左右增加至 2019 年超 过 2.5 亿总收入（其中也有约一半是 SIC 衍生产品宝石等），同比增长 100%以 上。公司的 SIC 片主要集中在半绝缘型，而天科合达主要集中在导电型。
3、华为入股： 华为旗下的哈勃 科技 投资持股山东天岳 8.17%。
4、生产能力（ 公司采用的是长晶炉的数量进行表征）：山东天岳的产能主 要由长晶炉的数量决定，2019 年产线上长晶炉接近 250 台，销售衬底约 2.5 万 片，预计年底前再购置一批长晶炉，目标增加至 550 台以上；
5、销售价格： 2018 、2019 年公司衬底平均销售价格大数大约在 6300 元/ 片、8900 元/片，预计今年的平均价格将会突破 9000 元，价格变动的主要原因 是 2,3 寸小尺寸衬底、N 型等相对低价的衬底销售占比逐步降低，高值的 4 寸 高纯半绝缘产品占比逐步提升导致单位售价提高。
6、技术实力： 山东天岳的碳化硅技术起源于山东大学晶体国家重点实验 室，公司于 2011 年购买了该实验室蒋明华院士专利，并投入了大量研发，历经 多年工艺积累，将碳化硅衬底从实验室的技术发展成为了产业化技术；山东天 岳除 30 人的研发团队外，还在海外设有 6 个联合研发中心；公司拥有专利近300 项，其中先进发明专利约 50 多项，先进实用性专利约 220 项，申请中的 发明专利约 50 多项。
3.3 斯达 半导
1、斯达 半导 97.5%的收入均是 IGBT， 是功率半导体已上市公司中最纯正的 IGBT 标的，2019 收入 7.8 亿（yoy+15.4%），归母净利润 1.35（yoy+39.8%）， IGBT 模块全球市占率 2%，排名全球第八；
2、斯达半导在积极进行第三代半导体 SIC 的布局。 公司 SiC 相关的产品 和技术储备在紧锣密鼓的进行：
3、公司在未来重点攻关技术研发与开发计划：
主要提到三项重要产品开发：1、全系列 FS-Trench 型 IGBT 芯片的研 发；2、新一代 IGBT 芯片的研发；3、SiC、GaN 等前沿功率半导体产品的研 发、设计及规模化生产：公司将坚持 科技 创新，不断完善功率半导体产业布 局，在大力推广常规 IGBT 模块的同时，依靠自身的专业技术，积极布局宽禁 带半导体模块（SiC 模块、 GaN 模块），不断丰富自身产品种类，加强自身竞 争力，进一步巩固自身行业地位。
4、公司和宇通客车等客户合作研发 SIC 车用模块
2020 年 6 月 5 日，客车行业规模领先的宇通客车宣布，其新能源技术团队 正在采用斯达半导体和 CREE 合作开发的 1200V SiC 功率模块，开发业界领先 的高效率电机控制系统，各方共同推进 SiC 逆变器在新能源大巴领域的商业化应 用。
宇通方面表示，“斯达和 CREE 在 SiC 方面的努力和创新，与宇通电机控 制器高端化的产品发展路线不谋而合，同时也践行了宇通“为美好出行”的发 展理念，相信三方在 SiC 方面的合作一定会硕果累累。”
我们在之前发布的斯达半导深度报告中测算斯达在不同 SIC 渗透率和不同 SIC 市占率情境下 2025 年收入d性，中性预计 2025 年斯达在国内的 SIC 器件市 占率为 6-8%。 预计 2023-2024 年国内 SIC 产业链如山东天岳、三安光电等更加成 熟后，SIC 将迎来替代 IGBT 拐点，但是 IGBT 和 SIC MOS 等也将长期共存，相 信国内的技术领先优质的 IGBT 龙头斯达半导能够不断储备相关技术和产品， 积 极拥抱迎接这一行业创新。
3.4 三安光电
1、公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用， 以砷化镓、氮化镓、碳 化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心 主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通 讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域；
2、公司主业 LED 芯片，占公司营收的 80%以上，LED 是基于化合物半导 体的光电器件，在衬底、外延和器件环节具有技术互通性；
3、公司专注于化合物半导体的子公司三安集成，2019 年业务与同期相比呈 现积极变化：
1）射频业务产品应用于 2G-5G 手机射频功放 WiFi、物联网、路由器、通 信基站射频信号功放、卫星通讯等市场应用，砷化镓射频出货客户累计超过 90 家，客户地区涵盖国内外；氮化镓射频产品重要客户已实现批量。生产，产能 正逐步爬坡；
2）2020 年 6 月 18 日公司公告，三安光电决定在长沙高新技术产业开发区 管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导 体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产 业链，投资总额 160 亿元，公司在用地各项手续和相关条件齐备后 24 个月内完成一期项目建设并实现投产，48 个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72 个月内实现达产；
3） 三安集成推出的高功率密度碳化硅功率二极管及 MOSFET 及硅基氮化 镓 功率器件主要应用于新能源 汽车 、充电桩、光伏逆变器等电源市场，客户累计超过 60 家， 27 种产品已进入批量量产阶段。
4） 三安集成 19 年实现销售收入 2.41 亿元，同比增长 40.67%； 三安集成产品的认可度和行业趋势已现，可以预见未来在第三代材料 SiC/GaN 的功率半导体中发展空间非常广阔。
3.5 华润微
1、公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业 ，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域；
2、产品与制造并行： 公司 2019 年收入 57 亿元，其中产品与方案占比43.8%，制造与服务占比 55%，制造与服务业务主要是晶圆制造和封测业务；产品与方案主体主要是功率半导体，占比 90%，包括 MOSFET、IGBT、SBD 和FRD 等产品；
3、公司目前拥有 6 英寸晶圆制造产能约为 247 万片/年，8 英寸晶圆制造产能约为 133 万片/年，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力；
4、SIC 领域积极布局：在 2020 年 7 月 4 日，公司进行了 SIC 产品的发布会，发布了全系列的 1200V/650V 的 SIC 二极管产品，公司有望通过 IDM 模式在 SIC 材料的各个功率半导体产品领域深耕并持续受益于产品升级和国产替代。
3.6 捷捷微电
1、公司是国内晶闸管龙头，持续布局 MOSFET 和 IGBT 等高端功率半导体器件。 按照公司年报口径，2019 年功率分立器件收入占比 75%，功率半导体芯片收入占比 23%； 公司的功率分立器件，50%左右业务是晶闸管 （用于电能变换与控制），还有部分二极管业务，其余是防护器件系列（主要作用是防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路）；
2、公司于 2020 年 2 月 27 日与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司（简称“SMEC”）签订了《功率器件战略合作协议》，在 MOSFET、IGBT 等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作；公告披露，捷捷微电方保证把SMEC 作为战略合作伙伴，最大化的填充 SMEC 产能，2020 年度总投片不低于80000 片，月度投片不低于 7000 片/月。
3、公司长期深耕晶闸管和二极管等分立器件，这些客户和 MOSFET 和IGBT 等相关高端功率器件有重叠， 公司从晶闸管领域切入到 MOS 后，在这两个产品大类上也将积极应用第三代半导体 SIC，为后续提升自身器件性能和产品竞争力做好准备。
3.7 扬杰 科技
1、公司是产品线较广的功率分立器件公司 。公司产品主要包括功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管，MOSFET，也有极少部分的 IGBT 产品。按照公司年报口径，2019 年功率分立器件收入占比 80%，功率半导体芯片收入占比 13.8%，半导体硅片业务占比 4.55%。
2、公司第三代半导体 SIC 器件 目前收入较少。公司积极布局高端功率半导体，筹备建立无锡研发中心，和中芯国际（绍兴）签订保障供货协议 ，持续扩充 8 寸 MOS 产品专项设计研发团队，已形成批量销售的 Trench MOSFET 和SGT MOS 系列产品。
3、SIC 产品目前占比小： 公司 2020 年 9 月公告，目前主营产品仍以硅基功率半导体产品为主， 第三代半导体产品的销售收入占比较小， 2020 年 1-6 月，公司碳化硅产品的销售收入为 19.28 万元。
4、我们认为同捷捷微电一样，公司是中低端功率器件利基市场龙头，虽然目前 SIC 产品的占比较小，主要是由于国内产业链成熟度的拐点刚刚到来；未来公司将积极布局各种基于 SIC 材料的功率器件，从而提高其产品性能并实现市场占有率持续稳步提升，打开业务天花板和想象空间。
3.8 露笑 科技
1、传统主业是 电磁线产品： 公司是专业的节能电机、电磁线、涡轮增压器、蓝宝长晶片研发、生产、销售于一体的企业，公司主要产品有各类铜、铝芯电磁线、超微细电磁线、小家电节能电机、无刷电机、数控电机、涡轮增压器和蓝宝石长晶设备等产品。 公司是国内主要电磁线产品供应商之一，也是国内最大的铝芯电磁线和超微细电磁线产品生产基地之一。
2、SIC 长晶设备已经开始对外供货： 露笑 科技 基于蓝宝石技术储备，经过多年研发已快速突破碳化硅工艺壁垒，在蓝宝石基础上布局碳化硅长晶炉和晶片生产。碳化硅跟蓝宝石从设备、工艺到衬底加工有较强的共同性和技术基础，例如精确的温场控制、精确的压力控制、精确的籽晶晶向生长以及基片加工等壁垒。 公司在多年蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅自主可控长晶设备，并在 2019 年开始对外供货 SIC 长晶设备。
4、公司布局 SIC 的人才优势： 公司引进具有二十多年碳化硅行业从业经验的技术团队，开展碳化硅衬底及外延技术研究，加码布局碳化硅产业。2020 年 4月，公司发布非公开募集资金公告，拟募集资金总额不超过 10 亿元，用于新建碳化硅衬底片产业化项目、碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款。 随着公司碳化硅产品研发并量产，公司有望取得一定的市场份额。
5、与合肥合作打造第三代半导体 SIC 产业园： 2020 年 8 月 8 日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑 科技 股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》。包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。
……
（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：华安证券，尹沿技）
如需完整报告请登录【未来智库】。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）