半导体氢钝化退火工艺

半导体氢钝化退火工艺是一种金属热处理工艺。指的是将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度，改善切削加工性。消除残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向。细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。准确的说，退火是一种对材料的热处理工艺，包括金属材料、非金属材料。而且新材料的退火目的也与传统金属退火存在异同。

.(1)除去氧气 2Cu+O2== 2CuO CuO+H2 == Cu+H2O (2)无水CaCl2(或碱石灰) 吸收水蒸气 (3)检验氢气纯度 (4)大量的铜屑可以吸收热量，降低温度

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