哪些半导体公司未来潜力较大?

哪些半导体公司未来潜力较大?,第1张

1、科隆股份:标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为4.57%,过去五年营收最低为2016年的7.773亿元,最高为2018年的11.96亿元。

2、露笑科技:20年2月,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为19.51%,过去五年营收最低为2016年的13.96亿元,最高为2017年的32.45亿元。

3、中国宝安:厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为13.38%,过去五年营收最低为2016年的64.50亿元,最高为2019年的120.0亿元。

4、百利电气:公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为27.18%,过去五年营收最低为2016年的8.404亿元,最高为2020年的21.99亿元。

5、苏州固锝:公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司,是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业,其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为11.05%,过去五年营收最低为2016年的11.87亿元,最高为2019年的19.81亿元。

6、乐鑫科技:正因为如此,乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐,广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为61.27%,过去五年营收最低为2016年的1.229亿元,最高为2020年的8.313亿元。

7、立昂微:“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为22.36%,过去五年营收最低为2016年的6.701亿元,最高为2020年的15.02亿元。

近期我国有关部门印发通知,同意在长三角、京津冀、粤港澳大湾区、内蒙古、宁夏、甘肃、成渝、贵州等八省区启动建设我国国家算力枢纽节点的规划,并且实施规划十个国家数据中心集群。其中“东数西算”工程相继全面启动,将拉动半导体芯片产业链从短、中、长三个阶段的发展。

第一,数据中心相关芯片短期最先得到受益。 在“东数西算”的刺激下,最先得到受益的产业为数据中心相关芯片产业。数据中心可分为三大主要元素,分别为存储、算力以及网络。其一,存储芯片是数据的主要载体,在当前数据量快速增长的大环境下,存储芯片的性能需求与数量大幅攀升;其二,服务器芯片方面,由于下游应用行业对当前数据处理的需求爆发式增长,并直接刺激GPU、CPU、XPU、FPGA等相关算力芯片的快速发展;其三,内存接口芯片是CPU存取内存数据的核心部位,其作用是提高内存数据访问的稳定与速度,以匹配CPU性能与运行速度。

第二,中期刺激到数据传输相关芯片市场的发展。 东部地区的大量数据需要稳定地传输至西部地区进行存储与技术,往往要面临长距离通信传输的数据延迟问题,从而“东数西算”需要更深入的巩固网络通信基础建设,为此与数据传输相关的通信芯片将迎来更大的发展。

第三, 与数据产生相关的芯片长期来看将保持高景气度。 “东数西算”减缓了东部地区土地、能源方面紧张的情况,促使算力成本得到大幅降低,从而推动下游应用领域数据流量的大量产生。无人驾驶、元宇宙/AR/VR等领域应用的相继落地,与数据产生相关的芯片需求将保持快速。

公司致力于半导体专用设备的研究开发、生产及销售,其产品主要包括单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备,其单片式湿法设备主要包括去胶机、清洗机与湿法刻蚀机等;光刻工序涂胶显影设备主要包括显影机/涂胶、喷胶机等。主要应用于8/12英寸、6英寸及以下单晶圆处理。

公司主要从事非易失性存储器芯片的设计及销售,其产品主要包括EEPROM与NOR Flash两大非易失性存储器芯片种类,主要应用于计算机、手机、家电、网络通信、 汽车 电子、工业控制、物联网以及可穿戴设备等领域。

公司是我国射频前端芯片龙头,是我国智能手机射频开关以及射频低噪声放大器的重点品牌。致力于射频前端芯片的研发及销售,主要是向市场提供射频前端芯片产品与IP授权,其产品主要应用领域为移动智能终端。

公司是我国MEMS封装与CMOS图像传感器龙头企业,致力于集成电路的封装测试领域业务,其业务主要是为环境光感应芯片、影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装以及测试服务。


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